布线基板制造技术

本发明专利技术的布线基板包含绝缘层和相邻地存在于绝缘层的两主面的布线导体，所述绝缘层包含在绝缘树脂中包含绝缘粒子的含粒子树脂层和由绝缘树脂形成的不含粒子树脂层，所述不含粒子树脂层被夹持在所述含粒子树脂层间。

Wiring board

The wiring board of the invention comprises two main surface of the insulating layer and the insulating layer adjacent in wiring conductor, the insulating layer contains insulating particles containing particles and the resin layer is formed of an insulating resin not containing resin particles in the resin insulation layer, the particle containing resin layer is clamped in the the particle containing resin layer between.

【技术实现步骤摘要】
布线基板
本专利技术涉及具有高密度的微细布线的布线基板。
技术介绍
近年来，随着便携式的通信设备、音乐播放器所代表的电子设备的小型化、高功能化的推进，用于这些电子设备的半导体元件的电极形成为小径并且高密度。与此对应，布线基板的半导体元件连接焊盘也在小径并且高密度化方面不断发展。因此，在将半导体元件连接于布线基板的情况下，抑制两者的热伸缩差来使彼此对应的电极和半导体元件连接焊盘高精度且可靠地连接很重要。为了实现这样的热伸缩差抑制，存在如下情况，即，通过使绝缘粒子高密度地分散于积层(build-up)用的绝缘层中来减小布线基板的热膨胀系数，从而缩小与半导体元件的热膨胀系数的差。这样的布线基板，例如，在JP特开2004-207338号公报中进行了记载。
技术实现思路
本专利技术的布线基板包含绝缘层和相邻地存在于绝缘层的两主面的布线导体，所述绝缘层包含：在绝缘树脂中含有绝缘粒子的含粒子树脂层、和由绝缘树脂形成的不含粒子树脂层，所述不含粒子树脂层被夹持在所述含粒子树脂层间。附图说明图1是表示本专利技术所涉及的布线基板的一实施方式的概略剖面图。具体实施方式具有高密度地包含绝缘粒子的绝缘层的布线基板，本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种布线基板，其特征在于，包含：绝缘层；和布线导体，其相邻地存在于绝缘层的两主面，所述绝缘层包含：在绝缘树脂中含有绝缘粒子的含粒子树脂层、和由绝缘树脂形成的不含粒子树脂层，所述不含粒子树脂层被夹持在所述含粒子树脂层间。

【技术特征摘要】
2016.01.25 JP 2016-0113221.一种布线基板，其特征在于，包含：绝缘层；和布线导体，其相邻地存在于绝缘层的两主面，所述绝缘层包含：在绝缘树脂中含有绝缘粒子的含粒子树脂层、和由绝缘树脂形成的不含粒子树脂层，所述不含粒子树脂层被夹持在所述含粒子树脂层间。2.根据权利要求1所述的布线基板，...

【专利技术属性】
技术研发人员：原园正昭，梅本孝行，
申请(专利权)人：京瓷株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP