用于半导体封装设备的预压式产品抓放机构制造技术

本实用新型专利技术公开了用于半导体封装设备的预压式产品抓放机构，它包括矩形底板和安装在矩形底板上的至少一个抓放模块，抓放模块包括平行间隔分布的第一移动板和第二移动板，第一移动板和第二移动板通过导向轴连接，第一移动板和第二移动板之间的矩形底板上固接有可驱动第一移动板和第二移动板相向/背向运动的气动夹盘，第一移动板和第二移动板底部固接有穿过矩形底板的卡爪；第一移动板和第二移动板上通过弹性预紧机构与卡爪固接，弹性预紧机构包括固接在第一移动板和第二移动板上的螺栓，卡爪套接在螺栓上，螺栓与卡爪之间适配有弹簧。本实用新型专利技术的有益效果是机械爪上设置弹性预紧机构来对机械爪提供预压力，使得产品被机械爪稳定夹持不产生晃动。

【技术实现步骤摘要】
用于半导体封装设备的预压式产品抓放机构
本技术涉及半导体封装设备，尤其涉及用于半导体封装设备的产品抓放机构。
技术介绍
半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。封装过程为：来自晶圆前道工艺的晶圆通过划片工艺后被切割为小的晶片（Die），然后将切割好的晶片用胶水贴装到相应的基板（引线框架）架的小岛上，再利用超细的金属（金锡铜铝）导线或者导电性树脂将晶片的接合焊盘（BondPad）连接到基板的相应引脚（Lead）,并构成所要求的电路；然后再对独立的晶片用塑料外壳加以封装保护，塑封之后还要进行一系列操作，封装完成后进行成品测试，通常经过入检Incoming、测试Test和包装Packing等工序，最后入库出货。在产品出模具时会采用机械手进行抓取，控制机械手将产品放入凹模内，例如中国技术申请号CN201420539924.4公开了一种用于半导体封装设备的引线框架抓放机构，包括底座，所述底座上设有抓放单元和锁紧块，所述抓放单元包括限位块、直线导轨、导轨滑块、直线轴承、气缸固定座、第一移动板、第二移动板，机械爪，垫块，气动夹盘，卸料导向板，垫片和导向轴，采用了本文档来自技高网...

【技术保护点】
用于半导体封装设备的预压式产品抓放机构，其特征是它包括矩形底板（1）和安装在矩形底板上的至少一个抓放模块，所述抓放模块包括平行间隔分布的第一移动板（2）和第二移动板（3），所述第一移动板和第二移动板通过导向轴（4）连接，所述第一移动板和第二移动板之间的矩形底板上固接有可驱动第一移动板和第二移动板相向/背向运动的气动夹盘（5），所述第一移动板和第二移动板底部固接有穿过矩形底板的卡爪（6）；所述第一移动板和第二移动板上通过弹性预紧机构与卡爪固接，所述弹性预紧机构包括固接在第一移动板和第二移动板上的螺栓（7），所述卡爪套接在螺栓上，所述螺栓与卡爪之间适配有弹簧（8）。

【技术特征摘要】
1.用于半导体封装设备的预压式产品抓放机构，其特征是它包括矩形底板（1）和安装在矩形底板上的至少一个抓放模块，所述抓放模块包括平行间隔分布的第一移动板（2）和第二移动板（3），所述第一移动板和第二移动板通过导向轴（4）连接，所述第一移动板和第二移动板之间的矩形底板上固接有可驱动第一移动板和第二移动板相向/背向运动的气动夹盘（5），所述第一移动板和第二移动板底部固接有穿过矩形底板的卡爪（6）；所述第一移动板和第二移动板上通过弹性预紧机构与卡爪固接，所述弹性预紧机构包括固接在第一移动板和第二移动板上的螺栓（7），所述卡爪套接在螺栓上，所述螺栓与卡爪之间适配有弹簧（8）。2.如权利要求1所述的用于半导体封装设备的预压式产品抓放机构，其特征是所述第一移动板和第二移动板上还分别固接有定位块（9），所述定位块与卡爪固接。3.如权利要求1或2所述的用于半导体封装设备的预压式产品抓放机构，其特征是所述矩形底板与抓放模块异面侧与气动夹盘对应处固接...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘永，陈迎志，汪洋，丁丽成，方唐利，朱雷，
申请(专利权)人：铜陵富仕三佳机器有限公司，
类型：新型
国别省市：安徽,34