用于处理晶片状物件的表面的装置制造方法及图纸

本发明专利技术涉及用于处理晶片状物件的表面的装置。一种用于处理晶片状物件的旋转卡盘包括具有一系列夹持销的卡盘主体，所述夹持销能通过相对于所述卡盘主体水平地并且一致地滑动而从第一位置移动到第二位置，在所述第一位置，所述夹持销相对较多地缩回到所述卡盘主体中，在所述第二位置，所述夹持销相对较多地从所述卡盘主体延伸，并且在所述第二位置，所述夹持销被定位，以便支撑预定直径的晶片状物件。

【技术实现步骤摘要】
用于处理晶片状物件的表面的装置
专利技术总体上涉及用于处理晶片状物件(例如半导体晶片)的表面的装置。
技术介绍
半导体晶片会经历各种表面处理工艺，比如蚀刻、清洁、抛光和材料沉积。为了适应这样的工艺，单个晶片可相对于一或多个处理流体喷嘴被关联于可旋转载体的卡盘支撑，例如，如美国专利No.4,903,717和No.5,513,668中所描述的。可替代地，适于支撑晶片的环形转子形式的卡盘可位于封闭的处理室中，并且该卡盘在没有物理接触的情况下通过主动磁轴承驱动，如例如在美国专利No.8,490,634中所描述的。对于在美国专利No.8,490,634中描述的卡盘类型，卡盘主体覆盖晶片的外围区域，使得对于一些处理，该区域不能被充分处理。美国专利No.5,845,662公开了一种环形卡盘，其不会显著地重叠支撑晶片，但是需要可枢转或柔性指状物的篮状构造，其保持晶片与环形卡盘轴向间隔开，并且增加装置的尺寸和复杂性。
技术实现思路
在一个方面，本专利技术涉及一种用于处理晶片状物件的旋转卡盘，其包括具有一系列夹持销的卡盘主体，所述夹持销能通过相对于所述卡盘主体水平地并且一致地滑动而从第一位置移动到第二位置，本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于处理晶片状物件的旋转卡盘，其包括具有一系列夹持销的卡盘主体，所述夹持销能通过相对于所述卡盘主体水平地并且一致地滑动而从第一位置移动到第二位置，在所述第一位置，所述夹持销相对较多地缩回到所述卡盘主体中，在所述第二位置，所述夹持销相对较多地从所述卡盘主体延伸，并且在所述第二位置，所述夹持销被定位，以便支撑预定直径的晶片状物件。

【技术特征摘要】
2015.11.03 US 14/931,5771.一种用于处理晶片状物件的旋转卡盘，其包括具有一系列夹持销的卡盘主体，所述夹持销能通过相对于所述卡盘主体水平地并且一致地滑动而从第一位置移动到第二位置，在所述第一位置，所述夹持销相对较多地缩回到所述卡盘主体中，在所述第二位置，所述夹持销相对较多地从所述卡盘主体延伸，并且在所述第二位置，所述夹持销被定位，以便支撑预定直径的晶片状物件。2.根据权利要求1所述的旋转卡盘，其中，所述夹持销中的每一个包括安装在所述卡盘主体内的近端部分和从所述卡盘主体向外突出的远端部分，所述远端部分于在所述第一位置和所述第二位置之间的移动期间滑动穿过在所述卡盘主体内的相应开口。3.根据权利要求2所述的旋转卡盘，其中，所述远端部分在从所述第一位置移动到所述第二位置期间水平地滑动穿过所述相应开口朝向所述卡盘主体的中心。4.根据权利要求2所述的旋转卡盘，其中，所述远端部分中的每一个包括相应的远端端部，所述远端端部被配置成当所述晶片状物件被所述旋转卡盘保持时接触并支撑所述晶片状物件的外围边缘，并且其中所述远端端部在所述一系列夹持销的所述第一位置和所述第二位置彼此面对。5.根据权利要求4所述的旋转卡盘，其中所述远端端部中的每一个包括水平凹口...

【专利技术属性】
技术研发人员：安德烈亚斯·格雷森纳，迈克尔·布鲁格，托马斯·维恩斯贝格尔，
申请(专利权)人：朗姆研究公司，
类型：发明
国别省市：奥地利,AT