一种芯片装片机用无损伤顶针制造技术
【技术实现步骤摘要】
一种芯片装片机用无损伤顶针
本技术涉及半导体封装领域，尤其涉及一种芯片装片机用无损伤顶针。
技术介绍
目前，在半导体封装过程的芯片装片过程中，需要通过顶针将贴在片膜上的芯片顶起，使芯片装片机上的焊头能够一次性将芯片吸附起来。现有芯片装片机上的顶针多是采用金属材料制成，其存在以下几点问题：1、金属顶针的针尖易将片膜刺破，针尖会直接接触到芯片背面，破坏芯片背面的背银层，且易在芯片背面留下顶针痕迹，对芯片内部造成损伤，造成芯片暗裂，在测试时造成早期失效以及在客户端应用时失效；2、由于金属顶针的针尖会刺破穿透片膜，进而会使片膜上的残胶粘在金属顶针的针尖上，而针尖上的残胶会再粘附到芯片背面，从而使芯片与焊料层之前形成空洞，影响产品的热阻参数，降低产品的散热功能，使产品发生早期失效等；3、金属顶针针尖较细，寿命较短；在使用25万次后针尖会严重磨损或断裂，进而更容易刺破或穿透片膜，对芯片及产品造成损伤。
技术实现思路
本技术的目的在于针对上述问题，提供一种芯片装片机用无损伤顶针，以解决现有顶针采用金属材料制成，易刺破穿透片膜，对芯片造成损伤，影响芯片质量的问题。本技术的目的是通过以下技...
【技术保护点】
一种芯片装片机用无损伤顶针，其特征在于：包括顶针体及顶针头，所述顶针体为圆柱形结构，所述顶针头为圆锥形结构，所述顶针头的端头为圆弧面。
【技术特征摘要】
1.一种芯片装片机用无损伤顶针，其特征在于：包括顶针体及顶针头，所述顶针体为圆柱形结构，所述顶针头为圆锥形结构，所述顶针头的端头为圆弧面。2.根据权利要求1所述...
【专利技术属性】
技术研发人员：杨本金，
申请(专利权)人：无锡市玉祁红光电子有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏,32
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