【技术实现步骤摘要】
一种装片机用装片顶针帽
本技术涉及一种装片机的部件，具体涉及一种装片机用的装片顶针帽。
技术介绍
芯片装片过程中，需要顶针帽吸附放置有芯片的贴片膜。顶针帽的帽体内部设置有顶针，用于将需要吸取的芯片顶出一定距离以便于芯片被吸取。传统的顶针帽的顶部，其表面设有环形槽，通过设备底座部分的真空和顶针帽的顶部外表面的环形槽来吸附划片膜，防止顶针从顶出孔顶出时划片膜不能有效地被真空吸住，导致芯片吸取失败。但在实际作业过程中，划片膜的粘性、设备的真空度等存在一定的偏差，仅依靠现有的顶针帽，真空吸附作用低，无法使划片膜与顶针帽表面紧密贴合，造成其与划片膜出现空隙，继而漏真空，达不到锁定划片膜的目的，进而影响到芯片的正常吸取，并影响装片后芯片的位置精度。
技术实现思路
本技术的目的克服现有技术的不足，提供一种结构简单、吸附力强的装片机用的装片顶针帽。为实现上述目的，本技术通过以下技术方案实现:一种装片机用装片顶针帽，包括下端开口的空心圆柱体形帽体，所述帽体的顶面上的内圈和外圈间设有至少一条与顶面圆心同心的环形槽，所述外圈上及环形槽内各设有多个绕顶面圆心依次分布的气孔，所述内圈上设有多个顶针孔。优选的是:所述环形槽为三条。优选的是:最内端的环形槽内均匀设置有4个气孔，其余两条环形槽内各设置有6个气孔。优选的是:所述内圈上以阵列的方式设置有6个顶针孔。优选的是:所述外圈上均匀设有6个气孔。优选的是:相邻的环形槽内的气孔及外圈上的气孔沿半径方向依次设置。本技术的有益效果在于，传统的顶针帽是通过设备底座部分的真空和顶针帽的顶部外表面的环形槽来吸附划片膜，真空吸附力低，而本技术的顶针...
【技术保护点】
一种装片机用装片顶针帽，包括下端开口的空心圆柱体形帽体，其特征在于：所述帽体的顶面上的内圈和外圈间设有至少一条与顶面圆心同心的环形槽，所述外圈上及环形槽内各设有多个绕顶面圆心依次分布的气孔，所述内圈上设有多个顶针孔。
【技术特征摘要】
1.一种装片机用装片顶针帽，包括下端开口的空心圆柱体形帽体，其特征在于:所述帽体的顶面上的内圈和外圈间设有至少一条与顶面圆心同心的环形槽，所述外圈上及环形槽内各设有多个绕顶面圆心依次分布的气孔，所述内圈上设有多个顶针孔。2.根据权利要求1所述的装片机用装片顶针帽，其特征在于:所述环形槽为三条。3.根据权利要求1或2所述的装片机用装片顶针帽，其特征在于:最...
【专利技术属性】
技术研发人员：劳建音，
申请(专利权)人：深圳市三浦半导体有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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