一种半导体元器件测试装置制造方法及图纸
【技术实现步骤摘要】
一种半导体元器件测试装置
本技术涉及电子元件测试领域，特别是一种半导体元器件测试装置。
技术介绍
半导体器件是导电性介于良导电体与绝缘体之间，利用半导体材料特殊电特性来完成特定功能的电子器件。随着半导体工艺的发展，半导体产品越来越复杂。为了保证半导体产品的性能和质量，功能(FunctionalTest，简称FT)测试是产品制造过程中必不可少的一个环节。近年来，随着半导体元器件元器件市场竞争越来越激烈，产品稳定性也会越来越高。作为参数测试工序，除了测试一些常规参数外，客户也提出一些特测试项，其中绝缘项就是其中之一。现有的测试忘忘需要人工进行操作，安全性低，浪费人力资源。
技术实现思路
本技术的目的在于克服现有技术的不足，提供一种半导体元器件测试装置，该装置通过动力装置驱动盖板下压，探针与引脚接触，实现半导体元器件的测试，不需要人工进行接线，有效减少人力资源浪费。本技术的目的是通过以下技术方案来实现的：一种半导体元器件测试装置，它包括测试箱体和盖板，所述的测试箱体的一侧设置有支柱，盖板固定在支柱上，所述的箱体上端设置有金属板，金属板上放置有绝缘垫，所述的盖板上设置有压块和针体；所述的箱体内部设置有测试仪、电源和动力装置，动力装置与支柱固定连接，所述的测试仪的测试接口与针体连接，所述的电源分别与测试仪和动力装置连接，金属板与电源的负极连接。进一步的，所述的金属板上设置有取放槽。进一步的，所述的绝缘垫上与开设有与待测试半导体器件相配合的半导体槽。进一步的，所述的针体内可拆卸的安装有弹簧和动针，弹簧的一端与动针固定连接，弹簧的另一端。进一步的，所述的针体与绝缘垫对应，所述的...
【技术保护点】
一种半导体元器件测试装置，其特征在于：它包括测试箱体（1）和盖板（2），所述的测试箱体（1）的一侧设置有支柱（3），盖板（2）固定在支柱（3）上，所述的箱体（1）上端设置有金属板（7），金属板（7）上放置有绝缘垫（4），所述的盖板（2）上设置有压块（5）和针体（6）；所述的箱体（1）内部设置有测试仪、电源和动力装置，动力装置与支柱（3）固定连接，所述的测试仪的测试接口与针体（6）连接，所述的电源分别与测试仪和动力装置连接，金属板（7）与电源的负极连接。
【技术特征摘要】
1.一种半导体元器件测试装置，其特征在于：它包括测试箱体（1）和盖板（2），所述的测试箱体（1）的一侧设置有支柱（3），盖板（2）固定在支柱（3）上，所述的箱体（1）上端设置有金属板（7），金属板（7）上放置有绝缘垫（4），所述的盖板（2）上设置有压块（5）和针体（6）；所述的箱体（1）内部设置有测试仪、电源和动力装置，动力装置与支柱（3）固定连接，所述的测试仪的测试接口与针体（6）连接，所述的电源分别与测试仪和动力装置连接，金属板（7）与电源的负极连接。2.根据权利要求1所述的一种半导体元器件测试装置，其特征在于：所述的金属板（7）上设置有取放槽（8）。3.根据权利要求1所述的一...
【专利技术属性】
技术研发人员：孙怒涛，张剑，杨剑，罗薇，
申请(专利权)人：成都正大科技有限公司，
类型：新型
国别省市：四川,51
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