一种浅杯高可靠性紫光LED封装器件及其制造方法技术

本发明专利技术公开了一种浅杯高可靠性紫光LED封装器件，该器件包含浅杯基板、LED芯片、固晶胶、玻璃透镜、键合金丝、抗UV硅胶。基板包括正极和负极焊盘、散热器以及固晶区。正负极焊盘各自在基板上表面形成圆形浅杯,浅杯内为功能区进行固晶焊线，玻璃透镜卡在圆形浅杯内并用用抗UV硅胶填充固定。本发明专利技术还公开了一种浅杯高可靠性紫光LED封装器件的制造方法，本发明专利技术解决了恶劣环境下受潮、硫化、溴化的风险；同时由底部焊盘、散热器与底部散热器连体的基板上表面圆形浅杯形成的特有散热设计可使紫光LED器件寿命更长。

Shallow cup, high reliability violet LED package and manufacturing method thereof

The invention discloses a shallow cup high reliability violet LED encapsulation device, which comprises a shallow cup substrate, an LED chip, a fixing crystal glue, a glass lens, a key alloy wire and an anti UV silica gel. The substrate comprises an anode and a negative pad, a radiator, and a solid crystal region. The positive and negative pole pads respectively form a round shallow cup on the surface of the substrate, and the inner part of the shallow cup performs the solid crystal welding line, and the glass lens is stuck in the round shallow cup and is fixed and filled with an anti UV silica gel. The invention also discloses a manufacturing method of a shallow cup of high reliability purple LED package device, the invention solves the risk of moisture, vulcanization, bromide under the harsh environment; the unique thermal design and the surface of circular shallow cup substrate formed from the bottom pad, the radiator and the bottom connected on the purple LED device lifetime longer.

【技术实现步骤摘要】
一种浅杯高可靠性紫光LED封装器件及其制造方法
本专利技术涉及LED封装领域，特别是一种浅杯高可靠性紫光LED封装器件及其制造方法。
技术介绍
现有技术中无论是陶瓷基板还是PPA、PCT、EMC等不同材质的支架，杯深达到0.35mm以上。这些基板或者支架杯内固晶、焊线并点硅胶或者制模形成器件。这些器件仅仅靠底部散热，局限在中小功率以下。并不能满足大功率的散热要求。现有技术中，透镜多由硅胶制模形成，如遇到较高湿度、较高腐蚀物质的环境下紫光LED不容易满足。因此，一款浅杯高可靠性紫光LED封装器件的开发是有必要的，可以全部解决现有难题。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题是克服现有技术的不足而提供一种浅杯高可靠性紫光LED封装器件及其制造方法，本专利技术密闭的封装结构克服了恶劣环境无法使用的问题，圆形浅杯与底部金属散热器同时向下、向上散热的结构解决了高瓦数需要高散热的需求。本专利技术为解决上述技术问题采用以下技术方案：根据本专利技术提出的一种浅杯高可靠性紫光LED封装器件，包括带有圆形浅杯的基板、紫光LED芯片、玻璃透镜、抗UV硅胶和散热器，其中，紫光LED芯片固定在基板上，紫光LE本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种浅杯高可靠性紫光LED封装器件，其特征在于，包括带有圆形浅杯的基板、紫光LED芯片、玻璃透镜、抗UV硅胶和散热器，其中，紫光LED芯片固定在基板上，紫光LED芯片的正负极分别与基板的正负极焊盘连接，玻璃透镜设置在紫光LED芯片上，抗UV硅胶填充在玻璃透镜与基板所行成的密闭空间内，散热器设置在基板的下方，散热器与基板中的圆形浅杯连接。

【技术特征摘要】
1.一种浅杯高可靠性紫光LED封装器件，其特征在于，包括带有圆形浅杯的基板、紫光LED芯片、玻璃透镜、抗UV硅胶和散热器，其中，紫光LED芯片固定在基板上，紫光LED芯片的正负极分别与基板的正负极焊盘连接，玻璃透镜设置在紫光LED芯片上，抗UV硅胶填充在玻璃透镜与基板所行成的密闭空间内，散热器设置在基板的下方，散热器与基板中的圆形浅杯连接。2.根据权利要求1所述的一种浅杯高可靠性紫光LED封装器件，其特征在于，基板的材质为氮化铝陶瓷或者氧化铝陶瓷。3.根据权利要求1所述的一种浅杯高可靠性紫光LED封装器件，其特征在于，紫光LED芯片是采用固晶胶固定在基板上。4.一种浅杯高可靠性紫光LED封装器件的制造方法，其...

【专利技术属性】
技术研发人员：赵韦人，何苗，陈四海，严春伟，李海龙，
申请(专利权)人：江苏稳润光电有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏,32