一种LED基板制造技术

本实用新型专利技术提出了一种LED基板，包括固材，所述的固材的表面上设置两个接合区，多个第一焊盘设置在第一接合区，多个第二焊盘设置在第二接合区，其中第一接合区与第二接合区相互隔离，所述的第一接合区为“T”形结构，所述的第二接合区为“工”字形结构。本实用新型专利技术的LED基板增强了贴片焊盘的通用性，优化了散热截面积，提升了LED的工作效率，降低了运行成本。

A LED substrate

The utility model provides a LED substrate, including solid material, the surface of the solid material is arranged on the two junctions, a plurality of first pads arranged in the first bonding area, a plurality of second pads arranged in second joints, wherein the first bonding area and second bonding area are separated from each other, the first joint zone the \T\ shaped structure, wherein the second bonding area for I-shaped structure. The LED substrate of the utility model enhances the versatility of the patch pad, optimizes the radiating cross sectional area, improves the work efficiency of the LED and reduces the running cost.

【技术实现步骤摘要】
一种LED基板
本技术涉及基板领域，特别涉及一种LED基板。
技术介绍
基板是制造PCB的基本材料，一般情况下，基板就是覆铜箔层压板，单、双面印制板在制造中是在基板材料-覆铜箔层压板上，有选择地进行孔加工、化学镀铜、电镀铜、蚀刻等加工，得到所需电路图形。另一类多层印制板的制造，也是以内芯薄型覆铜箔板为底基，将导电图形层与半固化片交替地经一次性层压黏合在一起，形成3层以上导电图形层间互连。它具有导电、绝缘和支撑三个方面的功能。印制板的性能、质量、制造中的加工性、制造成本、制造水平等，在很大程度上取决于基板材料。LED基板又称LED支架，LED支架为LED灯珠在封装之前的底基座，在LED支架的基础上，将芯片固定进去，焊上正负电极，再用封装胶一次封装成形。LED支架一般是铜做的（目前也有铁材，铝材及陶瓷等），因为铜的导电性很好，它里边会有引线，来连接LED灯珠内部的电极，LED灯珠封装成形后，灯珠即可从支架上取下，灯珠两头的铜脚即成为了灯珠的正负极，用于焊接到LED灯具或其它LED成品，LED产品本身节能要求越来越高，表面贴装式LED精密支架为了减少LED产品的功耗，对散热、聚光提出更高的本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种LED基板，包括固材，所述的固材的表面上设置两个接合区，多个第一焊盘设置在第一接合区，多个第二焊盘设置在第二接合区，其中第一接合区与第二接合区相互隔离，其特征在于，所述的第一接合区为“T”形结构，所述的第二接合区为“工”字形结构。

【技术特征摘要】
1.一种LED基板，包括固材，所述的固材的表面上设置两个接合区，多个第一焊盘设置在第一接合区，多个第二焊盘设置在第二接合区，其中第一接合区与第二接合区相互隔离，其特征在于，所述的第一接合区为“T”形结构，所述的第二接合区为“工”字形结构。2.根据权利要求1所述的LED基板，其特征在于，所述的第一接合区设置于所述的固材的上部，所述的第二接合区设置于所述的固材的下部。3.根据权利要求2所述的LED基板，其特征在于，所述的第一接合区及第二接合区均设置于所述的固材的表面上，周围均设置隔离区，所述的第一焊盘及第二焊盘不延伸至所述的固材的边缘。...

【专利技术属性】
技术研发人员：何冠军，
申请(专利权)人：深圳市纽艾迪电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44