基于陶瓷金属基板的LED灯珠结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种基于陶瓷金属基板的LED灯珠结构，包括LED驱动器、温度传感器、荧光粉、灌封硅胶、透镜、LED芯片、金线、塑料管壳、电极引线、导电陶瓷、导热胶、铝碳化硅板、热沉、基板、钼板层、电路层、玻璃陶瓷层、氮化铝陶瓷层和微处理器。本实用新型专利技术散热性能加，可随温度的改变实现亮度的调节，使用寿命长；融合氮化铝陶瓷层和导电陶瓷作为基板材料，不但导热性能佳，散热性能好，同时膨胀系数与LED芯片接近，不会对LED芯片造成损害；LED芯片用镀膜的方法在两侧镀有铜箔，增强外部电极和金线的可焊性和引线的可键合性，增添LED灯珠内部的稳定性，延长其使用寿命；LED芯片底端直接焊接铝碳化硅板，增添内部稳定性和导热性能。

LED lamp structure ceramics based on metal substrate

The utility model discloses a LED lamp structure ceramic metal substrate based on LED, including driver, temperature sensors, fluorescent powder, silicone encapsulant, lens, LED chip, gold, plastic shell and electrode wires, conductive ceramics, conductive adhesive, aluminum plate, silicon carbide, molybdenum plate, the heat sink substrate layer and a circuit layer glass, ceramic layer, aluminum nitride ceramic layer and microprocessor. The utility model has the advantages of heat dissipation performance, can be adjusted with the change of temperature to achieve brightness, long service life; fusion layer of aluminum nitride ceramic and conductive ceramic as substrate material, not only good thermal conductivity, good heat dissipation, while the expansion coefficient and the LED chip close, will not cause damage to the LED chip; LED chip with coating method both sides coated with copper foil, enhancing external electrode and wire welding and wire bondability, add LED beads internal stability, prolong the service life of the LED chip; bottom direct welding of aluminum silicon carbide plate, add internal stability and thermal conductivity.

【技术实现步骤摘要】
基于陶瓷金属基板的LED灯珠结构
本技术涉及一种LED灯珠结构，具体为一种基于陶瓷金属基板的LED灯珠结构，属于LED应用

技术介绍
LED全称为半导体发光二极管，采用半导体材料制成的，以直接将电能转化为光能，电号转换成光信号的发光器件；其特点是功耗低、高亮度、色彩艳丽、抗振动、寿命长、冷光源等优点，是真正的“绿色照明”；以LED为光源的灯饰产品在21世纪的将来，必然取代白织灯，成为人类照明的又一次新的跃进。现有的LED灯珠均采用金属材料作为基板，虽然金属材料的基板导热性能佳，散热性能好，但是较高的热失很难满足大功率的LED，且金属材质的基板膨胀系数有限，影响光电的转换率；另外现有的LED灯珠散热性能弱易造成内部LED芯片和荧光粉的老化，严重减短其使用寿命。因此，针对上述问题提出一种基于陶瓷金属基板的LED灯珠结构。
技术实现思路
本技术的目的就在于为了解决上述问题而提供一种基于陶瓷金属基板的LED灯珠结构。本技术通过以下技术方案来实现上述目的，一种基于陶瓷金属基板的LED灯珠结构，包括荧光粉、透镜、LED芯片、塑料管壳、热沉和基板，所述基板内部包括钼板层、电路层、玻璃陶瓷层和氮化本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种基于陶瓷金属基板的LED灯珠结构，包括荧光粉(3)、透镜(5)、LED芯片(6)、塑料管壳(8)、热沉(13)和基板(14)，其特征在于：所述基板(14)内部包括钼板层(141)、电路层(142)、玻璃陶瓷层(143)和氮化铝陶瓷层(144)，且基板(14)外部通过导电陶瓷(10)包裹；所述基板(14)顶端通过导热胶(11)连接热沉(13)，且热沉(13)两侧设有塑料管壳(8)；所述热沉(13)两侧均通过电极引线(9)连接导电陶瓷(10)，且热沉(13)顶端通过铝碳化硅板(12)连接LED芯片(6)；所述LED芯片(6)表面设有荧光粉(3)，且LED芯片(6)两侧设有金线(7)；所述金线(...

【技术特征摘要】
1.一种基于陶瓷金属基板的LED灯珠结构，包括荧光粉(3)、透镜(5)、LED芯片(6)、塑料管壳(8)、热沉(13)和基板(14)，其特征在于：所述基板(14)内部包括钼板层(141)、电路层(142)、玻璃陶瓷层(143)和氮化铝陶瓷层(144)，且基板(14)外部通过导电陶瓷(10)包裹；所述基板(14)顶端通过导热胶(11)连接热沉(13)，且热沉(13)两侧设有塑料管壳(8)；所述热沉(13)两侧均通过电极引线(9)连接导电陶瓷(10)，且热沉(13)顶端通过铝碳化硅板(12)连接LED芯片(6)；所述LED芯片(6)表面设有荧光粉(3)，且LED芯片(6)两侧设有金线(7)；所述金线(7)置于灌封硅胶(4)内部，且灌封硅胶(4)外表面设有透镜(5)；所述灌封硅胶(4)内部设有温度传感器(2)，且温度传...

【专利技术属性】
技术研发人员：郑汉武，林英辉，
申请(专利权)人：深圳市穗晶光电股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44