【技术实现步骤摘要】
一种基于铝碳化硅散热基板的COB封装红外LED光源组件
本技术涉及红外LED封装光源组件,更确切地说,是一种基于铝碳化硅散热基板的COB封装红外LED光源组件。
技术介绍
随着LED功率化的发展,LED的功率要求不断增大,体积不断减小,集成度越来越大,因此对LED器件的性能要求越来越高。传统封装组件由于各自的缺点难于满足功率越来越大的COB封装要求,传统的封装基板热导率低、热膨胀系数不可调等劣势,在LED封装中渐渐被淘汰;另外,COB光源中出光效率较低以及工作热量大等问题也制约了其发展。因此,针对上述问题提出一种基于铝碳化硅散热基板的COB封装红外LED光源组件。
技术实现思路
本技术主要是解决现有技术所存在的技术问题,从而提供一种基于铝碳化硅散热基板的COB封装红外LED光源组件。本技术的上述技术问题主要是通过下述技术方案得以解决的:一种基于铝碳化硅散热基板的COB封装红外LED光源组件,包括红外LEDCOB封装光源组件,所述红外LEDCOB封装光源组件两端设置固定板,且所述固定板下方安装散热基板,所述红外LEDCOB封装光源组件上安装导热片,且所述导热片上安装玻璃透镜,所述玻璃透镜内部填充荧光胶,且所述荧光胶下方安装键合线,所述键合线下方设置复合基板,且所述复合基板下方安装芯片,所述荧光胶两端设置保护胶,且所述保护胶下方安装铜片,所述铜片下方安装绝缘层,且所述绝缘层下方连接挡板。优选的,所述芯片上方设置荧光胶,且所述芯片两端均设置弧状保护胶。优选的,所述芯片通过所述键合线与所述荧光胶固定连接。优选的,所述铜片通过所述绝缘层与所述挡板固定连接。优选的,所述散热基 ...
【技术保护点】
一种基于铝碳化硅散热基板的COB封装红外LED光源组件,包括红外LEDCOB封装光源组件(1),其特征在于:所述红外LEDCOB封装光源组件(1)两端设置固定板(5),且所述固定板(5)下方安装散热基板(4),所述红外LEDCOB封装光源组件(1)上安装导热片(3),且所述导热片(3)上安装玻璃透镜(2),所述玻璃透镜(2)内部填充荧光胶(8),且所述荧光胶(8)下方安装键合线(6),所述键合线(6)下方设置复合基板(7),且所述复合基板(7)下方安装芯片(9),所述荧光胶(8)两端设置保护胶(10),且所述保护胶(10)下方安装铜片(11),所述铜片(11)下方安装绝缘层(12),且所述绝缘层(12)下方连接挡板(13)。
【技术特征摘要】
1.一种基于铝碳化硅散热基板的COB封装红外LED光源组件,包括红外LEDCOB封装光源组件(1),其特征在于:所述红外LEDCOB封装光源组件(1)两端设置固定板(5),且所述固定板(5)下方安装散热基板(4),所述红外LEDCOB封装光源组件(1)上安装导热片(3),且所述导热片(3)上安装玻璃透镜(2),所述玻璃透镜(2)内部填充荧光胶(8),且所述荧光胶(8)下方安装键合线(6),所述键合线(6)下方设置复合基板(7),且所述复合基板(7)下方安装芯片(9),所述荧光胶(8)两端设置保护胶(10),且所述保护胶(10)下方安装铜片(11),所述铜片(11)下方安装绝缘层(12),且所述绝缘层(12)下方连接挡板(13)。2...
【专利技术属性】
技术研发人员:叶信聪,李琴辉,
申请(专利权)人:中山市腾玮照明科技有限公司,
类型:新型
国别省市:广东,44
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