一种基于铝碳化硅散热基板的COB封装红外LED光源组件制造技术

本实用新型专利技术一种基于铝碳化硅散热基板的COB封装红外LED光源组件，包括红外LEDCOB封装光源组件、玻璃透镜、导热片、散热基板、固定板、键合线、复合基板、荧光胶、芯片、保护胶、铜片、绝缘层、挡板。本实用新型专利技术结构简单、处理性高、散热效率高、使用寿命久，具有良好的推广效果。整个封装光源组件采用COB封装技术，散热途径短，可以将工作中芯片的热量快速传递至导热片，进而将热量传给散热基板，实现对组件的散热。散热基板与导热片分别采用碳化硅与铝材质，这些材质导热散热能力较强。在组件内部安装保护胶，通过保护胶的保护作用对组件内部芯片等起保护作用，有效增加组件的使用寿命。通过在组件两端安装绝缘层，有效预防漏电等安全问题。

【技术实现步骤摘要】
一种基于铝碳化硅散热基板的COB封装红外LED光源组件
本技术涉及红外LED封装光源组件，更确切地说，是一种基于铝碳化硅散热基板的COB封装红外LED光源组件。
技术介绍
随着LED功率化的发展，LED的功率要求不断增大，体积不断减小，集成度越来越大，因此对LED器件的性能要求越来越高。传统封装组件由于各自的缺点难于满足功率越来越大的COB封装要求，传统的封装基板热导率低、热膨胀系数不可调等劣势，在LED封装中渐渐被淘汰；另外，COB光源中出光效率较低以及工作热量大等问题也制约了其发展。因此，针对上述问题提出一种基于铝碳化硅散热基板的COB封装红外LED光源组件。
技术实现思路
本技术主要是解决现有技术所存在的技术问题，从而提供一种基于铝碳化硅散热基板的COB封装红外LED光源组件。本技术的上述技术问题主要是通过下述技术方案得以解决的：一种基于铝碳化硅散热基板的COB封装红外LED光源组件，包括红外LEDCOB封装光源组件，所述红外LEDCOB封装光源组件两端设置固定板，且所述固定板下方安装散热基板，所述红外LEDCOB封装光源组件上安装导热片，且所述导热片上安装玻璃透镜，所述玻璃透镜内部填本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种基于铝碳化硅散热基板的COB封装红外LED光源组件，包括红外LEDCOB封装光源组件（1），其特征在于：所述红外LEDCOB封装光源组件（1）两端设置固定板（5），且所述固定板（5）下方安装散热基板（4），所述红外LEDCOB封装光源组件（1）上安装导热片（3），且所述导热片（3）上安装玻璃透镜（2），所述玻璃透镜（2）内部填充荧光胶（8），且所述荧光胶（8）下方安装键合线（6），所述键合线（6）下方设置复合基板（7），且所述复合基板（7）下方安装芯片（9），所述荧光胶（8）两端设置保护胶（10），且所述保护胶（10）下方安装铜片（11），所述铜片（11）下方安装绝缘层（12），且所述绝缘...

【技术特征摘要】
1.一种基于铝碳化硅散热基板的COB封装红外LED光源组件，包括红外LEDCOB封装光源组件（1），其特征在于：所述红外LEDCOB封装光源组件（1）两端设置固定板（5），且所述固定板（5）下方安装散热基板（4），所述红外LEDCOB封装光源组件（1）上安装导热片（3），且所述导热片（3）上安装玻璃透镜（2），所述玻璃透镜（2）内部填充荧光胶（8），且所述荧光胶（8）下方安装键合线（6），所述键合线（6）下方设置复合基板（7），且所述复合基板（7）下方安装芯片（9），所述荧光胶（8）两端设置保护胶（10），且所述保护胶（10）下方安装铜片（11），所述铜片（11）下方安装绝缘层（12），且所述绝缘层（12）下方连接挡板（13）。2...

【专利技术属性】
技术研发人员：叶信聪，李琴辉，
申请(专利权)人：中山市腾玮照明科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44