一种QFN表面贴装式RGB‑LED封装支架制造技术

本实用新型专利技术提供了一种QFN表面贴装式RGB‑LED封装支架，包括金属底板和绝缘框架，所述金属底板正面设有发光区，所述发光区分为四个区域，所述区域之间由绝缘框架相连，所述绝缘框架在金属底板正面形成碗杯，所述金属底板反面设有用于与外部电路连接的焊盘。本实用新型专利技术通过碗杯结构，集中光线，使发光面唯一，进而使做成的显示屏分辨率更优；通过在金属底板上制作台阶，保证与绝缘框架结合的紧密性及封装支架的稳定性。

【技术实现步骤摘要】
一种QFN表面贴装式RGB-LED封装支架
本技术涉及到SMD（SurfaceMountedDevices，表面贴装器件）LED封装技术，特别是涉及QFN（QuadFlatNo-leadPackage，方形扁平无引脚封装）表面贴装式RGBLED封装支架。
技术介绍
随着显示屏产业不断发展，显示屏用LED由原来的DIP（dualinline-pinpackage，双列直插式封装技术）结构高速向SMD结构转变，SMD结构的LED具有重量轻、个体更小、自动化安装、发光角度大、颜色均匀、衰减少等优点越来越被人接受，虽然一般SMDLED具有以上优点，但还是存在有衰减较大、导热路径长、承载电流低、生产复杂，可靠性低，防潮性能低，耐气候性差；如果在不改变产品的整体结构的情况下，要提高产品的可靠性，至今在业界仍没有较好的解决办法。在现有的贴片式RGBLED制造中，采用PLCC4结构的产品（例如3528，2121，1010等规格），但上述结构都是采用普通的方式：PPA+铜或铁引脚（如图1所示），或者PCB+铜铂电镀方式（如图2所示）。此二种方式的产品都有先天的不足，像PPA+金属引脚方式，是通过注塑机本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种QFN表面贴装式RGB‑LED封装支架，其特征在于，包括金属底板和绝缘框架，所述金属底板正面设有发光区，所述发光区分为四个区域，用于固晶焊线，所述区域之间由绝缘框架相连，所述绝缘框架在所述金属底板正面形成碗杯，所述金属底板反面设有用于与外部电路连接的焊盘。

【技术特征摘要】
1.一种QFN表面贴装式RGB-LED封装支架，其特征在于，包括金属底板和绝缘框架，所述金属底板正面设有发光区，所述发光区分为四个区域，用于固晶焊线，所述区域之间由绝缘框架相连，所述绝缘框架在所述金属底板正面形成碗杯，所述金属底板反面设有用于与外部电路连接的焊盘。2.根据权利要求1所述的QFN表面贴装式RGB-LED封装支架，其特征在于，所述金属底板正面和/或反面设置有台阶。3.根据权利要求1所述的QFN表面贴装式RGB-LED封装支架，其特征在于，所述发光区的四个区域分为位于中间的“L”形或倒“L”形的芯片焊接区以及分别位于左上角、右上角和...

【专利技术属性】
技术研发人员：李邵立，孔一平，袁信成，
申请(专利权)人：山东晶泰星光电科技有限公司，
类型：新型
国别省市：山东,37