The utility model discloses a LED lamp structure stability and refractive index, including encapsulation lens, fluorescent layer, LED chip, gold, potting, reflector, ceramic substrate, PCB plate, copper foil, aluminum plate, copper foil, soldering, bottom electrode, welding plate, insulation layer, high temperature resistant reflex film, heat conduction layer and thermal conductivity of copper. The internal structure of the utility model LED beads are compact, better stability, the lamp is installed outside the ceramic matrix and reinforcement, to support the effective protection of the main working parts of LED lamp, thereby prolonging the service life of the lamp is provided with a high temperature resistance; the reflection plate, can be located at the bottom of the light reflection to the lens package thus, to improve the light intensity; the two layer on the copper foil and a layer of aluminum substrate for heat dissipation of LED lamp, can guarantee the basis of efficient heat dissipation performance, reduce the production cost.
【技术实现步骤摘要】
一种具有稳定性和折射率的LED灯珠结构
本技术涉及一种LED灯珠,具体为一种具有稳定性和折射率的LED灯珠结构,属于LED应用
技术介绍
与传统照明灯具相比,LED灯具不需要使用滤光镜或滤光片来产生有色光,不仅效率高、光色纯,而且可以实现动态或渐变的色彩变化,因此受到广泛的应用,LED灯珠是LED灯三大构成要件之一,也是LED灯成本构成主要部分之一,LED灯珠的质量好坏对LED灯影响也是比较大的。当前的LED灯珠稳定性较低,部件之间缺乏比较好的支撑结构,使用的封装方式会对光的折射效果产生一定影响,散热部件的生产成本与散热效果不能很好的平衡。因此,针对上述问题提出一种具有稳定性和折射率的LED灯珠结构。
技术实现思路
本技术的目的就在于为了解决上述问题而提供一种具有稳定性和折射率的LED灯珠结构。本技术通过以下技术方案来实现上述目的,一种具有稳定性和折射率的LED灯珠结构,包括封装透镜、LED芯片、导热铜柱以及铝基板;所述封装透镜内壁涂有荧光层,且封装透镜内部设置LED芯片;所述LED芯片连接金线,且金线连接电极;所述电极底部连接焊盘,且焊盘底部设有绝缘层;所述L ...
【技术保护点】
一种具有稳定性和折射率的LED灯珠结构,包括封装透镜(1)、LED芯片(2)、导热铜柱(17)以及铝基板(9);其特征在于:所述封装透镜(1)内壁涂有荧光层(101),且封装透镜(1)内部设置LED芯片(2);所述LED芯片(2)连接金线(3),且金线(3)连接电极(12);所述电极(12)底部连接焊盘(13),且焊盘(13)底部设有绝缘层(14);所述LED芯片(2)外部设有灌封胶层(4),且灌封胶层(4)外部设有反射器(5);所述LED芯片(2)底部设有耐高温反射片(15),且耐高温反射片(15)底部设有导热胶层(16);所述导热胶层(16)底部设置导热铜柱(17),且 ...
【技术特征摘要】
1.一种具有稳定性和折射率的LED灯珠结构,包括封装透镜(1)、LED芯片(2)、导热铜柱(17)以及铝基板(9);其特征在于:所述封装透镜(1)内壁涂有荧光层(101),且封装透镜(1)内部设置LED芯片(2);所述LED芯片(2)连接金线(3),且金线(3)连接电极(12);所述电极(12)底部连接焊盘(13),且焊盘(13)底部设有绝缘层(14);所述LED芯片(2)外部设有灌封胶层(4),且灌封胶层(4)外部设有反射器(5);所述LED芯片(2)底部设有耐高温反射片(15),且耐高温反射片(15)底部设有导热胶层(16);所述导热胶层(16)底部设置导热铜柱(17),且导热铜柱(17)底部连接PCB板(7);所述PCB板(7)顶部设有陶瓷基体(6),且PCB...
【专利技术属性】
技术研发人员:郑汉武,林英辉,
申请(专利权)人:深圳市穗晶光电股份有限公司,
类型:新型
国别省市:广东,44
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