贴片LED灯芯片粘片结构及其制作方法技术

本发明专利技术公开了一种贴片LED灯芯片粘片结构和制作方法，它包括灯本体，所述灯本体具有光杯，所述光杯底部间隔分布有红色、绿色和蓝色芯片的正极块和它们各自的负极块，连接于所述正极块和所述负极块的金道，其特征在于：所述正极块或/和所述负极块下方设置有锡膏层。其工艺方法包括：备料、粘片、检验、回流焊、封胶、再检验、测试分光、编带包装。它具有制造成本低、增强可靠性、工艺简化、发光效率提升、提高芯片散热性能。该方法工艺简单，易于操作，通用性强，大大降低制造成本。

【技术实现步骤摘要】
贴片[￡0灯芯片粘片结构及其制作方法【
】 本专利技术涉及到一种贴片120灯芯片粘片结构及其制作方法。【
技术介绍
】 据市场调查和专利检索，红色芯片目前使用芯片尺寸一般为9?12-1正方形；电极是上下电极(一般常用反极性，即上电极是负极，下电极是正极固晶粘片胶使用银胶粘接，银胶是由银粉和树脂组成，对芯片起到粘接和导电作用。但其粘接性能、导热性能都一般；并且银胶包裹芯片高度要求达到芯片高度的1/3?1/2位置；①芯片发光区会受阻挡，使芯片出光效率不是最高；②另外由于银胶的粘接性能不高很容易受到外封胶应力影响使银胶与基板或银胶与芯片松脱造成失效导致死灯等不良。③蓝绿色芯片是双电电极芯片(即芯片电极在芯片表面的同一面)，固晶粘片胶使用绝缘胶，其粘接性能较好，但导热性能较差；传统工艺是用金线将芯片的电极和支架金道通过焊线机用超声及热压的方式连接在一起形成回路。此方法:①金线成本较高(99.99%纯金?；②金线焊接可靠性一般，易造成断线导致失效死灯等不良。为了克服上述缺陷，我们研制了一种贴片[￡0灯芯片粘片结构及其制作方法。【
技术实现思路
】 本专利技术的目的所要解决的技术问本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种贴片LED灯芯片粘片结构，其特征在于：它包括灯本体，所述灯本体具有光杯，所述光杯底部间隔分布有红色、绿色和蓝色芯片的正极块和它们各自的负极块，供所述正极块和所述负极块连接的金道，所述正极块或/和所述负极块下方设置有锡膏层。

【技术特征摘要】
1.一种贴片LED灯芯片粘片结构，其特征在于:它包括灯本体，所述灯本体具有光杯，所述光杯底部间隔分布有红色、绿色和蓝色芯片的正极块和它们各自的负极块，供所述正极块和所述负极块连接的金道，所述正极块或/和所述负极块下方设置有锡膏层。2.一种贴片LED灯的粘片工艺方法，其特征在于，它包括以下步骤: 一、备料； a)锡膏准备，将锡膏放置冰箱进行低温保存，使用前将其解冻； b)支架准备，将LED贴片支架装设于料盒中备用； c)芯片准备，采用扩晶机自动选芯提供； 二、粘片；采用固晶机在恒温环境下控制将锡膏成型于红色、绿色和蓝色芯片的正极块或/和所述负极块下方，锡膏粘接到支架的金道上，从而达到固晶和焊线同一步完成。3.一种制作贴片LED灯的方法，其特征在于，它包括: 一、备料； a)锡膏准备，将锡膏放置冰箱...

【专利技术属性】
技术研发人员：万教兴，
申请(专利权)人：中山市川祺光电科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44