免封装多面取光白光LED灯粒制造技术

免封装多面取光白光LED灯粒,覆晶芯片(3)底部相对两侧分别安装连接正极(2)和负极(4)，在覆晶芯片(3)的上侧以及四周包覆有黄色荧光胶(1)。由于采用覆晶倒装芯片结构，可迅速直接将芯片的热导出到电路板上，无需依赖脆弱而且不可靠的焊接线来导热，产品无需按传统方式封装，可显著降低生产成本，提高产品寿命。同时由于可控制自动喷膜机形成非常均匀的薄膜结构，所以可提高取光度，因此制造出高光效的灯粒可以多面取光,产生的热也较少，底部的导热可靠安全,适宜应用与各种路灯、工厂灯、天井灯、射灯、车灯以及集鱼灯等高瓦数灯具上，也包括替代常用的螺口高流明数灯泡。

Packaging free multi faceted Light emitting white LED lamp grain

The utility model relates to an encapsulation white light LED lamp granule which is free from encapsulation, and is provided with a connecting positive electrode (2) and a negative electrode (4) on the opposite sides of the coating chip (3). The yellow fluorescent glue (1) is coated on the upper side of the coating chip (3) and the periphery thereof. Due to the use of flip flip chip structure, can quickly direct heat from the chip to the circuit board, without relying on the welding line to heat fragile and unreliable, the product does not need to be encapsulated in the traditional way, can significantly reduce the production cost, improve the service life of the product. At the same time as the control automatic spraying film machine to form a thin film structure is very uniform, so can improve take luminosity, so to create high luminous efficiency of the lamp light particle can be multi-faceted heat generated, less heat at the bottom of the safe and reliable, suitable with a variety of lamps, lamp, lamp, lamp factory, patio lamp and lamp such as high wattage lamps, but also to replace the common screw high lumen bulb number.

【技术实现步骤摘要】
免封装多面取光白光LED灯粒
本技术涉及LED产品的结构改进技术，尤其是免封装多面取光白光LED灯粒。
技术介绍
目前，照明应用的各式光源已逐渐被LED取代，因为LED的发光效率以及亮度已经发展到较为理想的水平，相对于传统光源具有节能优势。LED照明的两大课题，一为提升光品质，另一则是价格下降，以刺激市场需求。在照明应用上使用最多的通常是白光LED，LED产生白光的方式有很多种，其中以蓝色发光芯片搭配黄色荧光粉是最普便的方式。然而，LED封装结构会因不同角度光线通过荧光粉的厚度不同而产生色差问题，加上二次扩光组件将不同角度的光线再次扩散，因此色差现象更加明显。提高白光LED的发光效率，成为LED产业中芯片制造者和荧光粉工程师最为紧迫的任务。一个典型的发光二极体包含晶粒、封装体、金线、支架等主要发光的部分则是封装体里面的晶粒。封装体的主要成分是环氧树脂用来固定支架且可以把封装体的顶端制成可聚光的透镜以控制LED的发光角度。金线是把电流由支架导入发光晶粒，聚光碗杯则是把LED发出的光线反射至上方出光以增加发光效率，随著应用的不同封装体可以任意改变成为不同的型态。采用扩片机对黏结晶片的膜进本文档来自技高网...

【技术保护点】
免封装多面取光白光LED灯粒,包括黄色荧光胶(1)、正极(2)、覆晶芯片(3)和负极(4)；其特征在于，覆晶芯片(3)底部相对两侧分别安装连接正极(2)和负极(4)，在覆晶芯片(3)的上侧以及四周包覆有黄色荧光胶(1)。

【技术特征摘要】
1.免封装多面取光白光LED灯粒,包括黄色荧光胶(1)、正极(2)、覆晶芯片(3)和负极(4)；其特征在于，覆晶芯片(3)底部相对两侧分别安装连接正极(2)和负极(4)，在覆晶芯片(3)的上侧以及四周包覆有黄色荧光胶(1)。2.如权利要求1所述的免封装多面取光白光LED灯粒，其特征在于，黄色荧光胶(1)以等厚度包覆在覆晶芯片(3)的上侧以及四周。3.如权利要求1所述的免封装多面取光白光...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄智明，许龙，黄致诚，
申请(专利权)人：幂光新材料科技上海有限公司，
类型：新型
国别省市：上海,31