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免封装多面取光白光LED灯粒,覆晶芯片(3)底部相对两侧分别安装连接正极(2)和负极(4)，在覆晶芯片(3)的上侧以及四周包覆有黄色荧光胶(1)。由于采用覆晶倒装芯片结构，可迅速直接将芯片的热导出到电路板上，无需依赖脆弱而且不可靠的焊接线来...该专利属于幂光新材料科技（上海）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过幂光新材料科技（上海）有限公司授权不得商用。
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