下载一种浅杯高可靠性紫光LED封装器件及其制造方法的技术资料

文档序号:15879596

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本发明公开了一种浅杯高可靠性紫光LED封装器件,该器件包含浅杯基板、LED芯片、固晶胶、玻璃透镜、键合金丝、抗UV硅胶。基板包括正极和负极焊盘、散热器以及固晶区。正负极焊盘各自在基板上表面形成圆形浅杯,浅杯内为功能区进行固晶焊线,玻璃透镜卡...
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