半导体结构及其制造方法技术

在本发明专利技术实施例中，一种半导体器件包括具有多个孔的板。半导体器件还包括与板相对设置并且包括多个波纹的膜、围绕并覆盖膜一个边缘的电介质和衬底。半导体器件还包括金属导体，金属导体包括延伸穿过电介质的第一部分和位于衬底上方的第二部分，其中，第二部分与第一部分接合。本发明专利技术实施例涉及半导体结构及其制造方法。

Semiconductor structure and manufacturing method thereof

In an embodiment of the invention, a semiconductor device includes a plate having a plurality of apertures. The semiconductor device also includes a film disposed relative to the plate and includes a plurality of corrugations, a dielectric and a substrate surrounding and covering an edge of the film. The semiconductor device also includes a metal conductor including a first portion extending through the dielectric and a second portion positioned over the substrate, wherein the second portion is joined to the first portion. Embodiments of the present invention relate to semiconductor structures and methods of making the same.

【技术实现步骤摘要】
半导体结构及其制造方法
本专利技术实施例涉及半导体结构及其制造方法。
技术介绍
涉及半导体器件的电子设备对于许多现代化的应用来说是必不可少的。材料和设计的技术进步产生了多代半导体器件，其中，每一代都具有比先前一代更小且更复杂的电路。在进步和创新过程中，功能密度(即，每芯片面积的互连器件的数量)通常增大，而几何尺寸(即，可以使用制造工艺创建的最小组件)却已减小。这些进步增加了处理和制造半导体器件的复杂程度。目前已经开发了微机电系统(MEMS)器件，并且该器件也普遍应用于电子设备中。MEMS器件是一种微型器件，其尺寸通常在从约小于1微米至几毫米的范围内。MEMS器件包括使用半导体材料，以形成机械部件和电部件的制造方法。MEMS器件可以包括许多元件(例如，固定或可移动元件)以实现电子-机械功能。MEMS器件广泛用于各种应用。MEMS应用包括运动传感器、压力传感器、打印机喷嘴等。其他的MEMS应用包括惯性传感器，诸如用于测量线性加速度的加速度计和用于测量角速度的陀螺仪。此外，MEMS应用延伸至诸如可移动反光镜的光学应用和诸如射频(RF)开关的RF应用等。随着技术演变，鉴于电路的更小的尺寸以及本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种半导体器件，包括：板，包括多个孔；膜，与所述板相对设置并且包括多个波纹；电介质，围绕并覆盖所述膜的边缘；衬底；以及金属导体，包括：第一部分，延伸穿过所述电介质；以及第二部分，位于所述衬底上方，其中，所述第二部分与所述第一部分接合。

【技术特征摘要】
2016.01.19 US 15/000,5211.一种半导体器件，包括：板，包括多个孔；膜，与所述板相对设置并且包括...

【专利技术属性】
技术研发人员：张仪贤，郑创仁，
申请(专利权)人：台湾积体电路制造股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾,71