The invention belongs to the technical field of circuit board production, and relates to a method for preparing a circuit board by adding method. A circuit board which is prepared by the invention has high transmission speed signal, reduce the performance loss in the transmission signal in the signal, it can be used a lot of base stations, 4G/5G communications, aerospace and defense and other special areas; and making circuit board can avoid a lot of copper etching through the graphene additive, and a large number of etching solution resulting the processing costs, greatly reduces the production cost plus method of printed circuit board; the process of the present invention is about 1/3 less than the subtractive process procedure, simplifies the production process, improve production efficiency; to flush conductor and flush surface using the additive process, which can make SMT high precision pcb.
【技术实现步骤摘要】
一种利用加成法制备电路板的方法
本专利技术涉及一种电路板,尤其涉及一种利用加成法制备电路板的方法,属于电路板生产
技术介绍
石墨烯,是近几年来的一种新兴材料,其电子迁移率可达到2×105cm2/V·s,约为硅中电子迁移率的140倍,是砷化镓的20倍,温度稳定性高,电导率可达108Ω/m,面电阻约为31Ω/sq,比铜或银更低,是室温下导电最好的材料。随着印刷、打印技术的发展,将石墨烯作为导电材料通过印刷、打印制作电路板,来提高电路信号的传送速度(替代高频高速覆铜板),减少信号在传送信号中损耗(代替LOWDK覆铜板)的性能,可以大量用于基站、4G/5G通讯、航空航天或军工等特殊领域。
技术实现思路
本专利技术针对上述现有技术存在的不足,提供一种利用加成法制备电路板的方法。本专利技术解决上述技术问题的技术方案如下:一种利用加成法制备电路板的方法,步骤如下:(1)处理电路承载基板:将电路承载基板进行表面粗糙处理、表面去污处理,然后在其表面涂覆胶黏剂,固化;(2)印制导电线路:利用石墨烯作为导电材料,在步骤(1)的电路承载基板上通过印刷或打印形成电路,固化,制得电路板。本专利技术的有益效果是:本专利技术制得的电路板,提高了电路信号的传送速度,减少信号在传送信号中损耗的性能,可以大量用于基站、4G/5G通讯、航空航天或军工等特殊领域;并且,通过石墨烯加成法制作电路板可避免大量蚀刻铜,以及由此带来的大量蚀刻溶液的处理费用,大大降低了印制板生产成本;本专利技术的加成法工艺比减成法工艺的工序减少了约1/3,简化了生产工序,提高了生产效率;利用加成法工艺能达到齐平导线和 ...
【技术保护点】
一种利用加成法制备电路板的方法,其特征在于,步骤如下:(1)处理电路承载基板:将电路承载基板进行表面粗糙处理、表面去污处理,然后在其表面涂覆胶黏剂,半固化;(2)印制导电线路:利用石墨烯作为导电材料,在步骤(1)的电路承载基板上通过印刷或打印形成电路,固化,制得电路板。
【技术特征摘要】
1.一种利用加成法制备电路板的方法,其特征在于,步骤如下:(1)处理电路承载基板:将电路承载基板进行表面粗糙处理、表面去污处理,然后在其表面涂覆胶黏剂,半固化;(2)印制导电线路:利用石墨烯作为导电材料,在步骤(1)的电路承载基板上通过印刷或打印形成电路,固化,制得电路板。2.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,步骤(1)中所述电路承载基板为非导电材料。3.根据权利要求1或2所述的方法,其特征在于,步骤(1)中所述电路承载基板为陶瓷基板、玻璃基板、木板基板、塑料板、高分子绝缘板或半固化片。4.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,步骤(1)中所述表面粗糙处理为物理法处理、化学法处理或生物法处理,使其表面粗糙度RZ为4-25μm;步骤(1)中所述表面去污处理为用水或化学药剂进行处理,使其表面清洁度达到:固体残留颗粒粒径小于50μm,粒径1-50μm的粒径小于500个/...
【专利技术属性】
技术研发人员:陈长浩,李宝东,朱义刚,王卫兴,秦伟峰,姜晓亮,朱琪琪,李洪学,
申请(专利权)人:山东金宝科创股份有限公司,
类型:发明
国别省市:山东,37
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