一种高耐热、CEM-1覆铜板的制备方法技术

本发明专利技术属于覆铜板制备技术领域，尤其涉及一种高耐热、CEM‑1覆铜板的制备方法。本发明专利技术方法制备的高耐热覆铜板可以用于无铅焊接制程，显著降低焊接时的爆板率，保证覆铜板的正常性能，大幅提高覆铜板的耐热性能，在288℃熔融焊池中60‑80秒不分层不起泡，剥离强度、吸水率、弯曲强度等技术指标均有所改善，满足市场要求，同时降低了物料成本。

【技术实现步骤摘要】
一种高耐热、CEM-1覆铜板的制备方法
本专利技术属于覆铜板制备
，尤其涉及一种高耐热、CEM-1覆铜板的制备方法。
技术介绍
2006年7月1日开始实施的欧盟WEEE(废旧电子电气设备)和ROHS(电子电气设备中禁止使用某些有害物质)两大指令中规定，新投放市场的电气电子产品不得含有铅、汞、镉等6种有毒物质。这标志着全球电子行业进入无铅焊接时代。典型的无铅回流焊条件温度为245-265℃，维持一分钟。维修焊接温度峰值将达到300℃，几秒钟，如果板耐热性差，在整机加工中有时就不得不采取降低焊接温度、降低波峰没人板的深度等措施。从而，使得焊料不能充分接触焊盘，焊料流动性差，造成润湿不良的缺陷，导致整机的质量稳定性降低，且工作效率大大降低。因此，这就要求PCB(环氧印制线路板)板材有更高的热可靠性。FR-4覆铜板具有较高的耐热性，但其制造成本高，机械加工性差，不可冲孔，而高耐热的CEM-1覆铜板可以克服这些缺点。
技术实现思路
本专利技术针对上述现有技术存在的不足，提供一种高耐热、CEM-1覆铜板的制备方法。本专利技术解决上述技术问题的技术方案如下：一种高耐热、CEM-1覆铜板的制备方法，步骤如下：(1)制备表料树脂胶液：按照重量份数，将溴化环氧树脂40-50份、溶剂型酚醛树脂125-130份、双氰胺4-5份、二甲基甲酰胺50-55份、二甲基咪唑0.1-0.2份和阻燃剂10-20份混合；(2)制备里料一浸树脂胶液：按照重量份数，将水溶热固型树脂30-35份、甲醇180-190份、丙酮30-40份和水130-150份混合；(3)制备里料二浸树脂胶液：按照重量份数，将酚醛树脂40-45份、环氧树脂20-30份、复合树脂10-15份、环戊二烯改性环氧树脂15-20份、溴化环氧树脂10-20份、固化促进剂1-5份、阻燃剂5-10份和着色剂1-3份混合；(4)取电子级玻璃布浸渍步骤(1)的表料树脂胶液，在100℃-200℃上胶机中烘烤，得表料半固化片；取木浆纤维纸浸渍步骤(2)的里料一浸树脂胶液，烘干后浸渍里料二浸树脂胶液，在100℃-200℃上胶机中烘烤，得里料半固化片；(5)取步骤(4)的表料半固化片和里料半固化片叠配，制得芯料，顺序为一张表料半固化片、N张里料半固化片和一张表料半固化片；在芯料外的一面覆加铜箔，或在芯料外的两面各覆加铜箔，再在铜箔表面覆加耐高温薄膜，在120-180℃、60-130kgf/cm2条件下压合固化90-150min成型，制得覆铜板。进一步，步骤(1)中，所述溴化环氧树脂的含溴量为18-21wt％；所述溶剂型酚醛树脂为热塑型酚醛树脂或甲酚型酚醛树脂；所述阻燃剂为四溴双酚A。。进一步，步骤(2)中所述的水溶热固型树脂为三聚氰胺甲醛树脂或酚醛树脂。进一步，步骤(3)中，所述的复合树脂为丁腈橡胶改性环氧树脂或有机硅改性环氧树脂；所述溴化环氧树脂的含溴量为18-21wt％；所述的固化促进剂为2-甲基咪唑、2-乙基4-甲基咪唑或二甲基苄胺中的一种或两种复合；所述的阻燃剂为四溴双酚A；所述的着色剂为钛白粉或硫酸钡。进一步，步骤(5)中，所述的耐高温薄膜为聚丙烯薄膜或聚偏氟乙烯薄膜。本专利技术的特点和有益效果在于：本专利技术方法制备的高耐热覆铜板可以用于无铅焊接制程，显著降低焊接时的爆板率，保证覆铜板的正常性能，大幅提高覆铜板的耐热性能，在288℃熔融焊池中60-80秒不分层不起泡，剥离强度、吸水率、弯曲强度等技术指标均有所改善，满足市场要求，同时降低了物料成本。具体实施方式以下结合实例对本专利技术的原理和特征进行描述，所举实例只用于解释本专利技术，并非用于限定本专利技术的范围。实施例1一种高耐热、CEM-1覆铜板的制备方法，步骤如下：(1)制备表料树脂胶液：按照重量份数，将溴化环氧树脂50份、溶剂型酚醛树脂125份、双氰胺5份、二甲基甲酰胺50份、二甲基咪唑0.1份和阻燃剂15份混合；(2)制备里料一浸树脂胶液：按照重量份数，将水溶热固型树脂35份、甲醇186份、丙酮38份和水140份混合；(3)制备里料二浸树脂胶液：按照重量份数，将酚醛树脂43份、环氧树脂25份、复合树脂12份、环戊二烯改性环氧树脂19份、溴化环氧树脂12份、固化促进剂1份、阻燃剂6份和着色剂1份混合；(4)取电子级玻璃布浸渍步骤(1)的表料树脂胶液，在150℃上胶机中烘烤，得表料半固化片；取木浆纤维纸浸渍步骤(2)的里料一浸树脂胶液，烘干后浸渍里料二浸树脂胶液，在150℃上胶机中烘烤，得里料半固化片；(5)取步骤(4)的表料半固化片和里料半固化片叠配，制得芯料，顺序为一张表料半固化片、六张里料半固化片和一张表料半固化片；在芯料外的一面覆加铜箔，或在芯料外的两面各覆加铜箔，再在铜箔表面覆加耐高温薄膜，在120-130℃、60-70kgf/cm2条件下压合固化100min成型，制得覆铜板。所得覆铜板进行性能测试，各项主要性能测试如下表1。表1测试项目测试结果典型值浮焊(288℃)≥60秒70-80秒插焊(288℃)≥30秒35-40秒吸水率≤0.12％0.09％-0.11％阻燃≤50秒20-40秒抗剥≥1.51.5-1.7实施例2一种高耐热、CEM-1覆铜板的制备方法，步骤如下：(1)制备表料树脂胶液：按照重量份数，将溴化环氧树脂45份、溶剂型酚醛树脂126份、双氰胺4.5份、二甲基甲酰胺52份、二甲基咪唑0.2份和阻燃剂10份混合；(2)制备里料一浸树脂胶液：按照重量份数，将水溶热固型树脂32份、甲醇188份、丙酮36份和水145份混合；(3)制备里料二浸树脂胶液：按照重量份数，将酚醛树脂44份、环氧树脂22份、复合树脂12份、环戊二烯改性环氧树脂15份、溴化环氧树脂15份、固化促进剂3份、阻燃剂8份和着色剂2份混合；(4)取电子级玻璃布浸渍步骤(1)的表料树脂胶液，在170℃上胶机中烘烤，得表料半固化片；取木浆纤维纸浸渍步骤(2)的里料一浸树脂胶液，烘干后浸渍里料二浸树脂胶液，在170℃上胶机中烘烤，得里料半固化片；(5)取步骤(4)的表料半固化片和里料半固化片叠配，制得芯料，顺序为一张表料半固化片、四张里料半固化片和一张表料半固化片；在芯料外的一面覆加铜箔，或在芯料外的两面各覆加铜箔，再在铜箔表面覆加耐高温薄膜，在150-160℃、90-100kgf/cm2条件下压合固化120min成型，制得覆铜板。以上所述仅为本专利技术的较佳实施例，并不用以限制本专利技术，凡在本专利技术的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本专利技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种高耐热、CEM‑1覆铜板的制备方法，其特征在于，步骤如下：(1)制备表料树脂胶液：按照重量份数，将溴化环氧树脂40‑50份、溶剂型酚醛树脂125‑130份、双氰胺4‑5份、二甲基甲酰胺50‑55份、二甲基咪唑0.1‑0.2份和阻燃剂10‑20份混合；(2)制备里料一浸树脂胶液：按照重量份数，将水溶热固型树脂30‑35份、甲醇180‑190份、丙酮30‑40份和水130‑150份混合；(3)制备里料二浸树脂胶液：按照重量份数，将酚醛树脂40‑45份、环氧树脂20‑30份、复合树脂10‑15份、环戊二烯改性环氧15‑20份、溴化环氧树脂10‑20份、固化促进剂1‑5份、阻燃剂5‑10份和着色剂1‑3份混合；(4)取电子级玻璃布浸渍步骤(1)的表料树脂胶液，在100℃‑200℃上胶机中烘烤，得表料半固化片；取木浆纤维纸浸渍步骤(2)的里料一浸树脂胶液，烘干后浸渍里料二浸树脂胶液，在100℃‑200℃上胶机中烘烤，得里料半固化片；(5)取步骤(4)的表料半固化片和里料半固化片叠配，制得芯料，顺序为一张表料半固化片、N张里料半固化片和一张表料半固化片；在芯料外的一面覆加铜箔，或在芯料外的两面各覆加铜箔，再在铜箔表面覆加耐高温薄膜，在120‑180℃、60‑130kgf/cm2条件下压合固化90‑150min成型，制得覆铜板。...

【技术特征摘要】
1.一种高耐热、CEM-1覆铜板的制备方法，其特征在于，步骤如下：(1)制备表料树脂胶液：按照重量份数，将溴化环氧树脂40-50份、溶剂型酚醛树脂125-130份、双氰胺4-5份、二甲基甲酰胺50-55份、二甲基咪唑0.1-0.2份和阻燃剂10-20份混合；(2)制备里料一浸树脂胶液：按照重量份数，将水溶热固型树脂30-35份、甲醇180-190份、丙酮30-40份和水130-150份混合；(3)制备里料二浸树脂胶液：按照重量份数，将酚醛树脂40-45份、环氧树脂20-30份、复合树脂10-15份、环戊二烯改性环氧15-20份、溴化环氧树脂10-20份、固化促进剂1-5份、阻燃剂5-10份和着色剂1-3份混合；(4)取电子级玻璃布浸渍步骤(1)的表料树脂胶液，在100℃-200℃上胶机中烘烤，得表料半固化片；取木浆纤维纸浸渍步骤(2)的里料一浸树脂胶液，烘干后浸渍里料二浸树脂胶液，在100℃-200℃上胶机中烘烤，得里料半固化片；(5)取步骤(4)的表料半固化片和里料半固化片叠配，制得芯料，顺序为一张表料...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨永亮，郑宝林，李凌云，王天堂，朱义刚，史晓杰，姜晓亮，
申请(专利权)人：山东金宝科创股份有限公司，
类型：发明
国别省市：山东,37