倒装芯片图像传感器封装制造技术

倒装芯片图像传感器封装包括基板、保护玻璃、导电层和图像传感器。基板具有穿过其的孔和各自至少部分地围绕孔的第一区域和第二区域。孔具有由第一区域的边界限定的第一宽度和由第二区域的边界限定的第二宽度，其中第二宽度超过第一宽度。保护玻璃跨越孔并位于第一区域的上表面上。导电层与基板相邻。图像传感器位于保护玻璃的下方并电连接至导电层。

【技术实现步骤摘要】
倒装芯片图像传感器封装
本专利技术涉及光学
，尤其涉及倒装芯片图像传感器封装。
技术介绍
由互补金属氧化物半导体(CMOS)技术制造的照相机模块的晶圆级制造有助于大容量消费品(例如移动设备和电动车辆)中照相机模块的包含。例如，图1示出移动设备190中集成的照相机模块180。照相机模块180包括优化的与ISP100一起使用的成像透镜170下方的图像传感器封装(ISP)100。
技术实现思路
在一个实施例中，公开倒装芯片图像传感器封装(ISP)。倒装芯片ISP包括基板、保护玻璃、导电层和图像传感器。基板具有穿过其的孔和各自至少部分地围绕孔的第一区域和第二区域。孔具有由第一区域的边界限定的第一宽度和由第二区域的边界限定的第二宽度，其中第二宽度超过第一宽度。保护玻璃跨越孔并位于第一区域的上表面上。导电层和基板相邻。图像传感器位于保护玻璃的下方并电连接至导电层。附图说明图1示出具有其中集成的包括ISP的照相机模块的移动设备。图2是与可兼容用作图1的ISP的板上芯片(COB)对齐的透镜的剖视图。图3是示例性倒装芯片ISP的剖视图。图4是实施例中示例性倒转芯片ISP的剖视图。图5是图4的倒装芯片本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种倒装芯片图像传感器封装ISP，包括：基板，具有：孔，穿过所述基板，和第一区域和第二区域，所述第一区域和所述第二区域的每个至少部分地围绕所述孔，所述孔具有由所述第一区域的边界限定的第一宽度和由所述第二区域的边界限定的第二宽度，所述第二宽度超过所述第一宽度；保护玻璃，跨越所述孔并在所述第一区域的上表面上；导电层，与所述基板相邻；以及图像传感器，在所述保护玻璃的下方并电连接至所述导电层。

【技术特征摘要】
2016.01.12 US 14/993,5541.一种倒装芯片图像传感器封装ISP，包括：基板，具有：孔，穿过所述基板，和第一区域和第二区域，所述第一区域和所述第二区域的每个至少部分地围绕所述孔，所述孔具有由所述第一区域的边界限定的第一宽度和由所述第二区域的边界限定的第二宽度，所述第二宽度超过所述第一宽度；保护玻璃，跨越所述孔并在所述第一区域的上表面上；导电层，与所述基板相邻；以及图像传感器，在所述保护玻璃的下方并电连接至所述导电层。2.根据权利要求1所述的倒装芯片ISP，所述保护玻璃的至少部分位于所述基板中的由所述第一区域的所述上表面和所述第二区域的侧表面的交界面形成的凹陷区域内，所述孔穿过所述凹陷区域。3.根据权利要求1所述的倒装芯片ISP，所述第二区域至少部分地围绕所述保护玻璃。4.根据权利要求1所述的倒装芯片ISP，所述保护玻璃具有不超过所述第二区域和所述第一区域之间的厚度差值的厚度。5.根据权利要求1所述的倒装芯片ISP，所述第二区域比所述第一区域厚。6.根据权利要求1所述的倒装芯片ISP，所述第一区域具有第一下表面...

【专利技术属性】
技术研发人员：邓志豪，陶晔，
申请(专利权)人：豪威科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：美国,US