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倒装芯片图像传感器封装包括基板、保护玻璃、导电层和图像传感器。基板具有穿过其的孔和各自至少部分地围绕孔的第一区域和第二区域。孔具有由第一区域的边界限定的第一宽度和由第二区域的边界限定的第二宽度，其中第二宽度超过第一宽度。保护玻璃跨越孔并位于...
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