阵列摄像模组及其制造方法技术

本发明专利技术公开了一种阵列摄像模组，包括阵列图像传感器芯片、封装基板、阵列镜头和弹性垫圈，阵列镜头包括结构件、压盖、滤光片和若干光学镜片，利用机械工艺制作结构件，利用注塑工艺制作光学镜片，采用阵列图像传感器芯片直接从封装晶圆上划片形成，具有制造成本低、固定精度高的优势；利用相邻光学镜片界面的卡槽与凸起、锥形凸点与锥形凹点对准可以保证镜片光轴的对准；使用压盖锁定结构件内的光学镜片及遮光片的位置，增加了可调节的空间；压盖与阵列图像传感器芯片之间预留出空间，利用弹性垫圈实现了可光学调焦功能；因此，本发明专利技术具有制造成本低、组装过程简单、固定精度高、光学镜片间光轴可自对准、可进行光学调焦、调焦方便等优点。

【技术实现步骤摘要】
阵列摄像模组及其制造方法
本专利技术涉及一种阵列式摄像头模组结构，尤其涉及一种使用卡槽对准、压盖定位、弹性圈调节像距的阵列摄像模组及其制造方法。
技术介绍
在当今消费电子的推动下，摄像头模组的成像质量和产量不断提高。目前阵列式摄像模组，是利用阵列镜头及其对应的阵列图像传感芯片组合，拍摄物体，其中每个镜头对应一个图像传感芯片形成一个成像单元，每个成像单元得到不同的图像，将拍摄数据叠加合成一副图像，可以保证较低的高度，并且不需要对焦，另外可以实现高清图像重建、3D图像显示、先拍照后对焦、全景深、高速摄像、高动态照片等很多新功能。目前，制造阵列摄像模组技术不成熟，精度低，成本高，限制了阵列摄像模组的进一步发展。文献1(VenkataramanK,LelescuD,Duparretal.PiCam:anultra-thinhighperformancemonolithiccameraarray[J].AcmTransactionsonGraphics,2013,32(6):2504-2507.)是美国pelican公司的阵列相机技术，该技术的特点是采用定制的阵列传感器芯片，成本昂贵，采用晶圆本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种阵列摄像模组，其特征在于：包括阵列图像传感器芯片(100)、封装基板(200)、阵列镜头(300)和弹性垫圈(400)，所述阵列图像传感器芯片包括排布成阵列的若干图像传感芯片(101)，所述阵列镜头包括结构件(301)、压盖(302)、滤光片(303)和至少两个光学镜片(304)，所述结构件包括中空的筒状部(3011)和封闭所述筒状部上端的盖片(3012)，每个所述光学镜片包括光学载板(3041)和形成于所述光学载板上与若干所述图像传感芯片一一对应排布成阵列的若干功能透镜(3042)；所述压盖封闭结合于所述筒状部的下端，至少两个所述光学镜片光轴对准叠置于所述筒状部内，且定位于所述盖片的下侧...

【技术特征摘要】
1.一种阵列摄像模组，其特征在于：包括阵列图像传感器芯片(100)、封装基板(200)、阵列镜头(300)和弹性垫圈(400)，所述阵列图像传感器芯片包括排布成阵列的若干图像传感芯片(101)，所述阵列镜头包括结构件(301)、压盖(302)、滤光片(303)和至少两个光学镜片(304)，所述结构件包括中空的筒状部(3011)和封闭所述筒状部上端的盖片(3012)，每个所述光学镜片包括光学载板(3041)和形成于所述光学载板上与若干所述图像传感芯片一一对应排布成阵列的若干功能透镜(3042)；所述压盖封闭结合于所述筒状部的下端，至少两个所述光学镜片光轴对准叠置于所述筒状部内，且定位于所述盖片的下侧和所述压盖的上侧之间，至少其中两个所述光学镜片之间定位设有遮光片(305)，所述压盖、所述遮光片、所述盖片上均设有与若干所述功能透镜一一对应的排布成阵列的通光口(3021，3051，30121)；所述压盖的下侧具有凹槽，所述滤光片定位设于所述凹槽的底部；所述阵列图像传感器芯片下侧组装于所述封装基板上侧，若干所述图像传感芯片与所述封装基板上对应的连接点电性连接，所述弹性垫圈套设于所述阵列图像传感器芯片外，并组装定位于所述阵列镜头的压盖与所述封装基板之间，使所述阵列图像传感器芯片容置于所述凹槽内，并与所述滤光片相距设定距离。2.根据权利要求1所述的阵列摄像模组，其特征在于：相邻两个所述光学载板相互贴合在一起，且相互贴合的界面边缘位置通过至少一对相互吻合的卡槽(30411)与凸起(30412)进行卡合定位，使其上的功能透镜的光轴粗对准。3.根据权利要求1所述的阵列摄像模组，其特征在于：所述卡槽、所述凸起沿光轴方向的截面呈梯形或矩形，所述卡槽与所述凸起之间通过锥形凸点(30413)和锥形凹点(30414)进行卡合定位，使其上的功能透镜精细对准。4.根据权利要求1所述的阵列摄像模组，其特征在于：至少其中两个所述光学镜片相互贴合在一起，且相互贴合的界面中部位置形成有矩形槽，所述遮光片容置定位于所述矩形槽内。5.根据权利要求1所述的阵列摄像模组，其特征在于：形成有依次贯通所述结构件、所述压盖、所述弹性垫圈的若干贯通孔(500)，所述贯通孔内注有可固化的胶水(600)。6.根据权利要求1所述的阵列摄像模组，其特征在于：所述封装基板包括刚性基板(201)和连接于其侧边的柔性基板(202)，所述阵列图像传感器芯片下侧组装于所述刚性基板上侧，所述图像传感芯片与所述刚性基板上对应的连接点电性连接，所述弹性垫圈套设于所述阵列图像传感器芯片外，并组装定位于所述阵列镜头的压盖与所述刚性基板之间。7.根据权利要求6所述的阵列摄像模组，其特征在于：所述刚性基板上对应所述贯通孔的位置形成有灌胶槽(2011)，所述灌胶槽连通该贯通孔及结构件外部空间。8.根据权利要求1所述的阵列摄像模组，其特征在于：所述阵列图像传感器芯片为N×M的阵列，其中N，M为正整数。...

【专利技术属性】
技术研发人员：孙瑜，吴鹏，万里兮，孟祥卫，翟玲玲，肖智轶，于大全，
申请(专利权)人：华天科技昆山电子有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏,32