本实用新型公开了一种用于半包封电子元器件的封装模具，包括作为模具型腔的一部分且是用来镶装制作三极管电子产品封装用框架的边镶条，该边镶条的顶面中靠近型腔的一侧设有向上的多个与原有结构相同的第一凸齿，在第一凸齿的上端面设有整体向上延伸的第二...