一种表面贴装式RGB‑LED封装模组制造技术
【技术实现步骤摘要】
一种表面贴装式RGB-LED封装模组
本技术涉及到SMDLED封装技术，特别是涉及一种表面贴装式RGBLED封装模组。
技术介绍
随着显示屏产业不断发展，显示屏用LED由原来的DIP（dualinline-pinpackage，双列直插式封装技术）结构高速向SMD（SurfaceMountedDevices，表面贴装器件）结构转变，SMD结构的LED具有重量轻、个体更小、自动化安装、发光角度大、颜色均匀、衰减少等优点越来越被人接受，虽然一般SMDLED具有以上优点，但还是存在有衰减较大、导热路径长、承载电流低、生产复杂，可靠性低，防潮性能低，耐气候性差等问题。如果在不改变产品的整体结构的情况下，要提高产品的可靠性，至今在业界仍没有较好的解决办法。在现有的SMDLED制造中，产品一般采用PLCC4结构（例如3528,2121,1010等规格），但上述结构都是单个存在，客户使用时，生产效率低，只能一个一个贴，而且维修难度大，当生产成小尺寸的产品时，如1.0mm*1.0mm的规格以及以下规格时，产品的生产难度成倍增加，产品的机械强度也会很低，在外力作用下很容易损坏，生产...
【技术保护点】
一种表面贴装式RGB‑LED封装模组，包括基板以及设置在基板上的发光单元，所述发光单元上设置有保护层，其特征在于，所述发光单元的数量至少为两个，每个发光单元包括四个相互独立的上焊盘和一组RGB LED芯片，所述RGB LED芯片设置在任意一个上焊盘上，通过键和线与另外三个上焊盘连接，所述上焊盘设置有穿过所述基板的上下导通的金属孔，所述基板反面与所述金属孔对应位置设置有下焊盘，所述下焊盘之间相互独立。
【技术特征摘要】
1.一种表面贴装式RGB-LED封装模组，包括基板以及设置在基板上的发光单元，所述发光单元上设置有保护层，其特征在于，所述发光单元的数量至少为两个，每个发光单元包括四个相互独立的上焊盘和一组RGBLED芯片，所述RGBLED芯片设置在任意一个上焊盘上，通过键和线与另外三个上焊盘连接，所述上焊盘设置有穿过所述基板的上下导通的金属孔，所述基板反面与所述金属孔对应位置设置有下焊盘，所述下焊盘之间相互独立。2....
【专利技术属性】
技术研发人员：李邵立，孔一平，袁信成，
申请(专利权)人：山东晶泰星光电科技有限公司，
类型：新型
国别省市：山东,37
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