一种表面贴装式RGB‑LED封装模组制造技术

本实用新型专利技术提供了一种表面贴装式RGB‑LED封装模组，包括基板以及设置在基板上的发光单元，所述发光单元上设置有保护层，所述发光单元的数量至少为两个，每个发光单元包括四个相互独立的上焊盘和一组RGB LED芯片，所述RGB LED芯片设置在任意一个上焊盘上，通过键和线与另外三个上焊盘连接，所述上焊盘设置有穿过所述基板的上下导通的金属孔，所述基板反面与所述金属孔对应位置设置有下焊盘，所述下焊盘之间相互独立。本实用新型专利技术将多个发光单元集成在一个封装模组中，使LED在后续应用生产的生产效率得到极大提高，极大地降低了生产成本。

【技术实现步骤摘要】
一种表面贴装式RGB-LED封装模组
本技术涉及到SMDLED封装技术，特别是涉及一种表面贴装式RGBLED封装模组。
技术介绍
随着显示屏产业不断发展，显示屏用LED由原来的DIP（dualinline-pinpackage，双列直插式封装技术）结构高速向SMD（SurfaceMountedDevices，表面贴装器件）结构转变，SMD结构的LED具有重量轻、个体更小、自动化安装、发光角度大、颜色均匀、衰减少等优点越来越被人接受，虽然一般SMDLED具有以上优点，但还是存在有衰减较大、导热路径长、承载电流低、生产复杂，可靠性低，防潮性能低，耐气候性差等问题。如果在不改变产品的整体结构的情况下，要提高产品的可靠性，至今在业界仍没有较好的解决办法。在现有的SMDLED制造中，产品一般采用PLCC4结构（例如3528,2121,1010等规格），但上述结构都是单个存在，客户使用时，生产效率低，只能一个一个贴，而且维修难度大，当生产成小尺寸的产品时，如1.0mm*1.0mm的规格以及以下规格时，产品的生产难度成倍增加，产品的机械强度也会很低，在外力作用下很容易损坏，生产效率也会很低，并且对贴装设备的要求也会很高。针对单颗贴装的问题，采用COB（chipOnboard）集成模组的生产效率有所提高，但是COB集成模组同样存在诸多问题，如模组中不同批次芯片中心值差异或基板油墨差异导致显色差异，整屏一致性差，另一方面，芯片直接安装在电路板上，缺乏保护，无法保证可靠性，且发光单元失效维修成本高。因不同批次芯片中心值差异或基板油墨差异导致显色差异，整屏一致性差问题，还有发光单元失效维修成本高等问题。因此，现有技术还有待于改进和发展。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种表面贴装式RGBLED封装模组，旨在解决现有的贴片式RGBLED产品生产效率低、生产难度大、产品机械强度低等问题。为解决上述问题，本技术的技术方案如下：一种表面贴装式RGBLED封装模组，包括基板以及设置在基板上的发光单元，所述发光单元上设置有保护层，所述发光单元的数量至少为两个，每个发光单元包括四个相互独立的上焊盘和一组RGBLED芯片，所述RGBLED芯片设置在任意一个上焊盘上，通过键和线与另外三个上焊盘连接，所述上焊盘设置有穿过所述基板的上下导通的金属孔，所述基板反面与所述金属孔对应位置设置有下焊盘，所述下焊盘之间相互独立。所述的表面贴装式RGBLED封装模组，其中，所述发光单元周围还设置有隔离框架。所述的表面贴装式RGBLED封装模组，其中，所述隔离框架为不透光的黑色框架。所述的表面贴装式RGBLED封装模组，其中，所述保护层表面粗糙不反光。所述的表面贴装式RGBLED封装模组，其中，所述保护层为带有扩散剂的半透明环氧树脂层。本技术的有益效果包括：本技术提供的表面贴装式RGBLED封装模组及其制造方法，将多个发光单元集成在一个封装模组中，使LED在后续应用生产的生产效率得到极大提高，极大地降低了生产成本；同时，将多个发光单元集成在一个模组中，相比较传统的单个形态LED，本技术提供的LED模组密封性更佳，更不容易受水汽侵蚀，寿命更长；另外，多个发光单元集成在一个模组上，能有效提高显示屏整体抗外界机械强度能力；通过在发光单元设置隔离框架，减小了发光单元之间的影响，进而提高了LED显示屏的分辨率和对比度。通过多个发光单元集成在一个模组上，与现有集成式模组对比，优势在于本技术一个模板包含发光单元较少，可有效避免因不同批次芯片中心值差异或基板油墨差异导致显色差异，整屏一致性差问题，并且现在集成式模组若出现发光单元失效维修成本高，本技术维修成本低。附图说明图1现有PPA支架的结构示意图。图2现有CHIP类型封装支架的结构示意图。图3为本技术提供的1*2表面贴装式RGBLED封装模组的正面图。图4为本技术提供的带有隔离框架的1*2表面贴装式RGBLED封装模组的正面图。图5为本技术提供的1*2表面贴装式RGBLED封装模组的反面图。图6为本技术提供的1*2表面贴装式RGBLED封装模组的剖视图。图7为本技术提供的带有隔离框架的1*2表面贴装式RGBLED封装模组的剖视图。图8a为本技术提供的1*2表面贴装式RGBLED封装模组的电镀电路图。图8b为本技术提供的1*2表面贴装式RGBLED封装模组的切割线路图。图9为本技术提供的1*3表面贴装式RGBLED封装模组的正面图。图10为本技术提供的1*3表面贴装式RGBLED封装模组的反面图。图11a为本技术提供的1*3表面贴装式RGBLED封装模组的电镀电路图。图11b为本技术提供的1*3表面贴装式RGBLED封装模组的切割线路图。图12为本技术提供的1*3表面贴装式RGBLED封装模组的正面图。图13为本技术提供的1*3表面贴装式RGBLED封装模组的反面图。图14为本技术提供的1*3表面贴装式RGBLED封装模组的切割线路图。图15为本技术提供的1*4表面贴装式RGBLED封装模组的正面图。图16为本技术提供的1*4表面贴装式RGBLED封装模组的反面图。图17a为本技术提供的1*4表面贴装式RGBLED封装模组的反面电镀电路图。图17b为本技术提供的1*4表面贴装式RGBLED封装模组的反面切割线路图。图18a为本技术提供的1*4表面贴装式RGBLED封装模组的正面电镀电路图。图18b为本技术提供的1*4表面贴装式RGBLED封装模组的正面切割线路图。图19为本技术提供的1*4表面贴装式RGBLED封装模组的反面电镀电路图。图20为本技术提供的1*4表面贴装式RGBLED封装模组的反面电镀电路图。图21为本技术提供的一种表面贴装式RGBLED封装模组的制造流程图。附图标记说明：1、基板；101、识别区；2、上焊盘；201、第一焊接区；202、第二焊接区；203、芯片焊接区；204、第三焊接区；3、金属孔；4、RGBLED芯片；401、键和线；5、下焊盘；6、电镀电路；7、切割线；8、保护层；9、隔离框架。具体实施方式为使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚、明确，以下参照附图并举实施例对本技术进一步详细说明。图1为现有的PPA+铜引脚的封装支架的结构示意图，图2为现有CHIP类型封装支架的结构示意图，均为单颗封装结构，在实际生产中，随着LED显示屏像素间距的缩小，单位面积上的封装器件数量越来越多，因此应用时使用的LED封装器件数量巨大，而仅靠单颗贴装的生产方式，生产效率极低。参见图3-图20，为本技术提供的表面贴装式RGBLED封装模组实施例。本技术提供的表面贴装式RGBLED封装模组包括基板1以及设置在基板1上的发光单元，所述发光单元上设置有保护层8，所述发光单元的数量至少为两个，每个发光单元包括四个相互独立的上焊盘2和一组RGBLED芯片4，RGBLED芯片4设置在任意一个上焊盘2上，通过键和线401与另外三个上焊盘2连接，上焊盘2设置有穿过基板1的上下导通的金属孔3，基板1反面与金属孔3对应位置设置有下焊盘5，下焊盘5之间相互独立。相比传统的单颗形态本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种表面贴装式RGB‑LED封装模组，包括基板以及设置在基板上的发光单元，所述发光单元上设置有保护层，其特征在于，所述发光单元的数量至少为两个，每个发光单元包括四个相互独立的上焊盘和一组RGB LED芯片，所述RGB LED芯片设置在任意一个上焊盘上，通过键和线与另外三个上焊盘连接，所述上焊盘设置有穿过所述基板的上下导通的金属孔，所述基板反面与所述金属孔对应位置设置有下焊盘，所述下焊盘之间相互独立。

【技术特征摘要】
1.一种表面贴装式RGB-LED封装模组，包括基板以及设置在基板上的发光单元，所述发光单元上设置有保护层，其特征在于，所述发光单元的数量至少为两个，每个发光单元包括四个相互独立的上焊盘和一组RGBLED芯片，所述RGBLED芯片设置在任意一个上焊盘上，通过键和线与另外三个上焊盘连接，所述上焊盘设置有穿过所述基板的上下导通的金属孔，所述基板反面与所述金属孔对应位置设置有下焊盘，所述下焊盘之间相互独立。2....

【专利技术属性】
技术研发人员：李邵立，孔一平，袁信成，
申请(专利权)人：山东晶泰星光电科技有限公司，
类型：新型
国别省市：山东,37