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本实用新型提供了一种表面贴装式RGB‑LED封装模组,包括基板以及设置在基板上的发光单元,所述发光单元上设置有保护层,所述发光单元的数量至少为两个,每个发光单元包括四个相互独立的上焊盘和一组RGB LED芯片,所述RGB LED芯片设置在任...该专利属于山东晶泰星光电科技有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过山东晶泰星光电科技有限公司授权不得商用。
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本实用新型提供了一种表面贴装式RGB‑LED封装模组,包括基板以及设置在基板上的发光单元,所述发光单元上设置有保护层,所述发光单元的数量至少为两个,每个发光单元包括四个相互独立的上焊盘和一组RGB LED芯片,所述RGB LED芯片设置在任...