一种用于芯片焊接时批量转运的吸笔装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供了一种用于芯片焊接时批量转运的吸笔装置，包括条形板和吸笔气阀；在条形板的上部设有凸台；在凸台上阵列式设有定位凸块，并在定位凸块上设有吸笔气孔；在条形板内部设有与各个吸笔气孔相连通的吸笔气腔；在条形板左右两侧的宽度边缘上均设有侧耳板；在侧耳板上设有定位孔；吸笔气阀安装在条形板的侧面，并与吸笔气腔相连通。该吸笔装置能够批量实现芯片的转运，有效提高了工作效率，而且由于吸笔气阀的设计，使得一位操作员便可以完成整个转运操作，省时省力。

【技术实现步骤摘要】
一种用于芯片焊接时批量转运的吸笔装置
本专利技术涉及一种芯片焊接时的转运工具，尤其是一种用于芯片焊接时批量转运的吸笔装置。
技术介绍
目前，在进行微小芯片制造过程中，需要批量地对各个小芯片进行定位，从而便于芯片的批量焊接；但是现有的定位均是依靠人工逐个放置，导致工作效率低下，难以满足批量生产的需要。
技术实现思路
本专利技术要解决的技术问题是现有的人工放置芯片效率低下，难以满足批量生产的需要。为了解决上述技术问题，本专利技术提供了一种用于芯片焊接时批量转运的吸笔装置，包括条形板和吸笔气阀；在条形板的上部设有凸台；在凸台上阵列式设有定位凸块，并在定位凸块上设有吸笔气孔；在条形板内部设有与各个吸笔气孔相连通的吸笔气腔；在条形板左右两侧的宽度边缘上均设有侧耳板；在侧耳板上设有定位孔；吸笔气阀安装在条形板的侧面，并与吸笔气腔相连通。采用吸笔装置能够将吸板装置定位后的芯片分批次转运至焊接位置，实现批量焊接；采用吸笔气阀能够批量控制芯片的吸附和释放，有效提高工作效率；采用定位孔能够与其他装置上的定位柱进行配合，能够确保限位后的各个芯片与吸笔装置上的定位凸块精确对应。作为本专利技术的进一步限定方案，吸本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于芯片焊接时批量转运的吸笔装置，其特征在于：包括条形板（1）和吸笔气阀；在条形板（1）的上部设有凸台（4）；在凸台（4）上阵列式设有定位凸块（5），并在定位凸块（5）上设有吸笔气孔（6）；在条形板（1）内部设有与各个吸笔气孔（6）相连通的吸笔气腔；在条形板（1）左右两侧的宽度边缘上均设有侧耳板（2）；在侧耳板（2）上设有定位孔（7）；吸笔气阀安装在条形板（1）的侧面，并与吸笔气腔相连通。

【技术特征摘要】
1.一种用于芯片焊接时批量转运的吸笔装置，其特征在于：包括条形板（1）和吸笔气阀；在条形板（1）的上部设有凸台（4）；在凸台（4）上阵列式设有定位凸块（5），并在定位凸块（5）上设有吸笔气孔（6）；在条形板（1）内部设有与各个吸笔气孔（6）相连通的吸笔气腔；在条形板（1）左右两侧的宽度边缘上均设有侧耳板（2）；在侧耳板（2）上设有定位孔（7）；吸笔气阀安装在条形板（1）的侧面，并与吸笔气腔相连通。2.根据权利要求1所述的用于芯片焊接时批量转运的吸笔装置，其特征在于：吸笔气阀包括气阀管体（8）、气阀按帽（9）、回弹压簧（11）以及密封球（12）；在气阀管体（8）内设有挡片（17）和橡胶密封柱（16）；在橡胶密封柱（16）上设有半球形凹陷（15）；橡胶密封柱（16）固定在挡片（17）上，且在挡片（17）和橡胶密封柱（16）上设有连通半球形...

【专利技术属性】
技术研发人员：王志敏，黄丽凤，
申请(专利权)人：如皋市大昌电子有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏,32