接合头及利用它的半导体制造装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种可提高半导体器件相对于被搭载体的接合面的搭载精度、并可提高被搭载体的接合面与半导体器件间的接合性的半导体制造装置及用于该半导体制造装置的接合头。本发明专利技术提供一种在与半导体器件相接触的部分包括弹性部件、并具有用于能够对以可光学性读取的方式设置在所述半导体器件的被接触面上的标识进行检测的对准标记识别区域的接合头以及采用了该接合头的半导体制造装置。

【技术实现步骤摘要】
接合头及利用它的半导体制造装置
本专利技术涉及用于吸附半导体器件的接合头及利用它的半导体制造装置，尤其涉及用于实现半导体器件的高精度的芯片贴装(dieattach)的接合头及利用它的半导体制造装置。
技术介绍
在将半导体器件从切割了的晶片取出并搭载于引线框架或基板等的被搭载体的芯片贴装装置中，通常，当个别地取出所供给的半导体器件时，或者在向将半导体器件搭载于被搭载体的加压接合单元(以下，称为接合单元)的交接过程中设置的中间台，对半导体器件上的外形或在表层设置的特征图案进行识别，进行半导体器件的位置修正之后，将半导体器件向被搭载体进行芯片贴装(例如专利文献1)。在这种芯片贴装装置中，在接合单元保持了半导体器件之后，不进行以位置修正作为目的的、对半导体器件的外形或在表层设置的特征图案的识别，不具有针对因半导体器件的交接、或因接合单元保持着半导体器件并移动到被搭载体上的接合位置而产生的位置偏差进行修正的装置。因此，关于半导体器件相对于被搭载体的接合面的搭载精度，装置性能存在局限性。另外，提出了具有如下所述的接合单元的芯片贴装装置(例如专利文献2)：该接合单元的与半导体器件直接接触的接合部由本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种接合头，其中，在与半导体器件接触的部分包括弹性部件，以及具有对准标记识别区域，所述对准标记识别区域用于能够对以可光学性读取的方式设置在所述半导体器件的被接触面上的标识进行检测。

【技术特征摘要】
2015.10.15 JP 2015-2038841.一种接合头，其中，在与半导体器件接触的部分包括弹性部件，以及具有对准标记识别区域，所述对准标记识别区域用于能够对以可光学性读取的方式设置在所述半导体器件的被接触面上的标识进行检测。2.根据权利要求1所述的接合头，其中，所述弹性部件具有切口部，所述对准标记识别区域与所述切口部交叠。3.根据权利要求1所述的接合头，其中，所述弹性部件具有开口部，所述对准标记识别区域与所述开口部交叠。4.根据权利要求3所述的接合头，其中，所述开口部与真空发生器相连接。5.根据权利要求1至4中任一项所述的接合头，其中，还具有固定所述弹性部件的透光性固定部。6.一种半导体制造装置，具有：接合单元，所述接合单元具有：接合头，所述接合头在与半导体器件相接触的部分包括弹性部件，并具有用于能够对以可光学性读取的方式设置在所述半导体器件的被接触面上的第一标识进行检测的对准标记识别区域；以及支承部，用于保持所述接合头；以及控制部，通过所述对准识别区域来识别所述第一标识，并基于所述第一标识的位置，控制所述接合单元的移动及旋转。7.根据权利要求6...

【专利技术属性】
技术研发人员：甲斐稔，
申请(专利权)人：株式会社吉帝伟士，
类型：发明
国别省市：日本,JP