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本发明提供一种可提高半导体器件相对于被搭载体的接合面的搭载精度、并可提高被搭载体的接合面与半导体器件间的接合性的半导体制造装置及用于该半导体制造装置的接合头。本发明提供一种在与半导体器件相接触的部分包括弹性部件、并具有用于能够对以可光学性读...
该专利属于株式会社吉帝伟士所有，仅供学习研究参考，未经过株式会社吉帝伟士授权不得商用。

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