A device for manufacturing silicon carbide single crystals (20) that grows silicon carbide single crystals on the surface of a seed crystal (5) made from silicon carbide single crystals by supplying a raw gas (3) for silicon carbide from below the seed. The device includes a base (9) having a first side and a second side opposite the first side. The seed crystals are mounted on the first side of the base. The apparatus also includes a purified gas introduction mechanism (11) for supporting the base and for supplying the purified gas to the base from the second side of the base. The base has a purge gas introducing path (94, 95C) for removing the supplied purge gas from the base toward the outer edge of the seed.
【技术实现步骤摘要】
制造碳化硅单晶的装置和方法本申请是于2011年12月16日申请的申请号为“201110431747.9”、专利技术名称为“制造碳化硅单晶的装置和方法”的专利申请的分案申请。
本专利技术涉及制造碳化硅(SiC)单晶的装置和方法。
技术介绍
已经例如在JP-A-2007-176718中提出了一种SiC单晶制造装置。在常规装置中,籽晶的直径通过升华蚀刻籽晶的可能存在很多缺陷和畸变的侧面和外缘来减小。然后,籽晶的直径通过在籽晶上生长SiC单晶来增大至预定水平。具体地,这种常规装置包括导向件,其具有定位为面向籽晶外缘的内壁。导向件的内径小于籽晶的直径并且随着距籽晶的距离而增大以使得籽晶的直径能增大。因而,这种常规装置可减少或防止籽晶的外缘上的缺陷和畸变。因此,由这种常规装置制造的SiC单晶可具有较高的质量。然而,籽晶的外缘通过升华蚀刻方法移除时,SiC单晶和导向件之间的温差随着SiC单晶的生长而降低。而且,SiC单晶和导向件之间的间隙随着SiC单晶的生长而增大。因此,SiC原料气体变得难以流动,因此多晶能在SiC单晶和导向件之间生长。因此,多晶粘附至SiC单晶,因此SiC单晶的外缘的质量能退化。使用图6A和6B中所示的SiC单晶制造装置可防止多晶粘附至SiC单晶。在这种SiC单晶制造装置中,SiC单晶生长处的籽晶与多晶生长处的部分不重合。具体地,在图6A中,籽晶J2放置于基部J1的突起J1a上。因而,在籽晶J2上生长的SiC单晶J3能与在突起J1a周围生长的多晶J4不重合。然而,在单晶J3在籽晶J2上长长时,多晶J4在突起J1a周围生长。因此,多晶J4可粘附至单晶J ...
【技术保护点】
一种制造碳化硅单晶(20)的装置,通过从由碳化硅单晶基片制成的籽晶(5)的下面供应用于碳化硅的原料气体(3)来在籽晶(5)的表面上生长碳化硅单晶,该装置包括:基部(9),其具有第一侧和与第一侧相反的第二侧,籽晶安装于基部的第一侧上;以及净化气体引入机构(11),其用于支撑基部并且用于从基部的第二侧将净化气体供应至基部,其中基部包括大直径部分(95a)和小直径部分(95b),小直径部分的直径小于大直径部分的直径,小直径部分位于大直径部分的下面,以及基部包括净化气体引入路径(95c),所述净化气体引入路径(95c)从基部的第二侧向下延伸穿过大直径部分至小直径部分,然后在相对于基部的中心轴线径向向外的方向上延伸穿过小直径部分。
【技术特征摘要】
2010.12.16 JP 2010-2803091.一种制造碳化硅单晶(20)的装置,通过从由碳化硅单晶基片制成的籽晶(5)的下面供应用于碳化硅的原料气体(3)来在籽晶(5)的表面上生长碳化硅单晶,该装置包括:基部(9),其具有第一侧和与第一侧相反的第二侧,籽晶安装于基部的第一侧上;以及净化气体引入机构(11),其用于支撑基部并且用于从基部的第二侧将净化气体供应至基部,其中基部包括大直径部分(95a)和小直径部分(95b),小直径部分的直径小于大直径部分的直径,小直径部分位于大直径部分的下面,以及基部包括净化气体引入路径(95c),所述净化气体引入路径(95c)从基部的第二侧向下延伸穿过大直径部分至小直径部分,然后在相对于基部的中心轴线径向向外的方向上延伸穿过小直径部分。2.根据权利要求1的装置,其中净化气体引入路径的出口指向相对于基部的中心轴线径向向外的方向,以使得净化气体从籽晶的外缘排出并且沿着基部的下表面流动。3.根据权利要求1的装置,其中净化气体是惰性气体,蚀刻气体,用于碳化硅的掺杂气体,或者惰性气体、蚀刻气体以及掺杂气体中的至少两种的混合气体。4.根据权利要求1-3的任何一个的装置,其中基部的表面由耐火金属碳化物涂覆。5.一种制造碳化硅单晶(20)的装置,通过从由碳化硅单晶基片...
【专利技术属性】
技术研发人员:原一都,徳田雄一郎,
申请(专利权)人:株式会社电装,
类型:发明
国别省市:日本,JP
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