【技术实现步骤摘要】
一种提高SiC单晶生长稳定性及制备效率的坩埚结构
本技术属于晶体生长领域,涉及一种制备SiC单晶的坩埚结构,具体涉及一种提高SiC单晶生长稳定性及制备效率的坩埚结构。
技术介绍
作为第三代宽带隙半导体材料的一员,相对于常见Si和GaAs等半导体材料,碳化硅材料具有禁带宽度大、载流子饱和迁移速度高,热导率高、临界击穿场强高等诸多优异的性质。基于这些优良的特性,碳化硅材料是制备高温电子器件、高频、大功率器件更为理想的材料。特别是在极端条件和恶劣条件下应用时,SiC器件的特性远远超过了Si器件和GaAs器件。同时SiC另一种宽禁带半导体材料GaN最好的衬底材料,使用SiC衬底制备的GaN基白光LED发光效率远高于传统的Si及蓝宝石衬底。目前,现有技术中,关于碳化硅单晶制备存在下述的申请,公开号为CN102308031A的专利技术公开了碳化硅单晶制造用坩埚、以及碳化硅单晶的制造装置和制造方法,其应用于晶体生长领域,并且其结构为坩埚结构,具体的机构中,公开了坩埚、安装有籽晶的坩埚盖、螺纹部以及绝热件,所述坩埚容器内的碳化硅原料升华,对籽晶上供给碳化硅的升华气体,在该籽晶上使 ...
【技术保护点】
一种提高SiC单晶生长稳定性及制备效率的坩埚结构,其特征在于,包括:石墨坩埚(1)、石墨上盖(2)、旋转轴(3)、螺纹(4)、测温孔(5)、石墨保温层(6)、籽晶(7)以及粉料(8),其中,所述的石墨坩埚(1)的上部与石墨上盖(2)通过所述石墨坩埚(1)内壁上设置的所述螺纹(4)进行连接;所述石墨坩埚(1)的底面和侧面被石墨保温层(6)覆盖,所述的石墨上盖(2)下表面固定有所述籽晶(7),所述粉料(8)位于石墨坩埚1底部;所述旋转轴(3)位于所述石墨上盖(2)的上部,所述旋转轴(3)为中空结构,中空的腔体形成所述的测温孔(5),所述旋转轴(3)与所述石墨上盖(2)的上表面固 ...
【技术特征摘要】
1.一种提高SiC单晶生长稳定性及制备效率的坩埚结构,其特征在于,包括:石墨坩埚(1)、石墨上盖(2)、旋转轴(3)、螺纹(4)、测温孔(5)、石墨保温层(6)、籽晶(7)以及粉料(8),其中,所述的石墨坩埚(1)的上部与石墨上盖(2)通过所述石墨坩埚(1)内壁上设置的所述螺纹(4)进行连接;所述石墨坩埚(1)的底面和侧面被石墨保温层(6)覆盖,所述的石墨上盖(2)下表面固定有所述籽晶(7),所述粉料(8)位于石墨坩埚1底部;所述旋转轴(3)位于所述石墨上盖(2)的上部,所述旋转轴(3)为中空结构,中空的腔体形成所述的测温孔(5),所述旋转轴(3)与所述石墨上盖(2)的上表面固定连接,用于通过旋转轴(3)带动石墨上盖(2)与石墨坩埚(1)发生相对转动,从而使坩埚上盖(2)相对石墨坩埚(1)向上移动,保持籽晶(7)的下表面与粉料(8)的间距保持不变。2.根据权利要求1所述的提高SiC单晶生长稳定性及制备效率的坩埚结构,其特征在于,所述石墨坩埚(1)的上部设有石墨保温层(6),所述旋转轴(3...
【专利技术属性】
技术研发人员:杨昆,高宇,郑清超,
申请(专利权)人:河北同光晶体有限公司,
类型:新型
国别省市:河北,13
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