带盖板的引线键合型芯片封装结构及其制作方法技术

本发明专利技术公开了一种带盖板的引线键合型芯片封装结构及其制作方法，该封装结构带包括一芯片、一盖板和一基板，芯片具有第一表面和与其相对的第二表面，第一表面具有功能区和围绕功能区周边的导电垫；盖板正面具有环形凸起，环形凸起封接于芯片第一表面上功能区与导电垫之间，形成一将芯片的功能区收容在内的密封空腔；芯片第二表面贴合于基板上表面中部，基板上表面芯片外围设置有预与芯片的导电垫连接的焊点，焊点与其对应的导电垫之间通过键合线电连接。本发明专利技术可以降低整体封装体的厚度，避免使用昂贵的陶瓷盖帽，且可以避免繁琐的TSV或TGV流程，减少制程步骤，降低成本，增强产品的可靠性，并降低封装厚度。

Lead wire bonding type chip packaging structure with cover plate and manufacturing method thereof

The invention discloses a wire bonding with cover type chip packaging structure and manufacturing method thereof, which comprises a chip, a cover plate and a substrate of the package structure, the chip has a first surface and a corresponding second surface, the first surface having functional areas and functional areas around the periphery of the conductive pad; the front surface of the cover plate has an annular convex, annular convex sealing between the chip on the first surface zone and a conductive pad, forming a functional areas of the chip, a seal cavity; chip second surface adhered to the substrate surface in the middle of the substrate surface, the solder joint chip is arranged on the periphery of a conductive pad pre and chip connection between the conductive pads, the corresponding solder joint the bonding wire is electrically connected. The invention can reduce the overall thickness of the package, to avoid the use of expensive ceramic blocks, and can avoid the tedious TSV or TGV processes, reduce process steps, reduce costs, enhance product reliability, and reduce the thickness of the package.

【技术实现步骤摘要】
带盖板的引线键合型芯片封装结构及其制作方法
本专利技术涉及半导体封装
，具体涉及一种带盖板的引线键合型芯片封装结构及其制作方法。
技术介绍
MEMS是一类将微小尺寸的机械及电子零部件集成于一个环境中以进行感知、处理或执行的器件。大多数MEMS器件都是装在塑料或者陶瓷载体上并采用引线键合互连的，但是塑料封装不满足高可靠性和有气密性要求；陶瓷封装历来是可靠的，但陶瓷封装的价格相对昂贵，而且封装厚度较厚；现有MEMS晶圆级封装，将具有若干MEMS芯片的圆片和一硅或玻璃材质的盖帽键合，其需要进行TSV技术或者TVG技术将芯片焊垫电性引出至外界，制程步骤繁琐，成本高，且封装体厚度偏厚，且易造成机械应力积累，影响封装芯片的可靠性。
技术实现思路
为了解决上述技术问题，本专利技术提出一种带盖板的引线键合型芯片封装结构及其制作方法，可以降低整体封装体的厚度，避免使用昂贵的陶瓷盖帽，且可以避免繁琐的TSV或TGV流程，减少制程步骤，降低成本，增强产品的可靠性，并降低封装厚度。本专利技术的技术方案是这样实现的：一种带盖板的引线键合型芯片封装结构，包括一芯片、一盖板和一基板，所述芯片具有第一表面和与其相本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种带盖板的引线键合型芯片封装结构，其特征在于，包括一芯片、一盖板和一基板，所述芯片具有第一表面和与其相对的第二表面，所述第一表面具有功能区和围绕功能区周边的导电垫；所述盖板正面具有环形凸起，所述环形凸起封接于所述芯片第一表面上功能区与导电垫之间，形成一将芯片的功能区收容在内的密封空腔；所述芯片第二表面贴合于所述基板上表面中部，所述基板上表面芯片外围设置有预与所述芯片的导电垫连接的焊点，所述焊点与其对应的导电垫之间通过键合线电连接；还包括形成于所述基板上表面的塑封层，所述塑封层将所述盖板、所述芯片及所述键合线包封在内，且所述塑封层完全覆盖所述盖板背面，或者部分覆盖所述盖板背面，暴露出对应所述芯...

【技术特征摘要】
1.一种带盖板的引线键合型芯片封装结构，其特征在于，包括一芯片、一盖板和一基板，所述芯片具有第一表面和与其相对的第二表面，所述第一表面具有功能区和围绕功能区周边的导电垫；所述盖板正面具有环形凸起，所述环形凸起封接于所述芯片第一表面上功能区与导电垫之间，形成一将芯片的功能区收容在内的密封空腔；所述芯片第二表面贴合于所述基板上表面中部，所述基板上表面芯片外围设置有预与所述芯片的导电垫连接的焊点，所述焊点与其对应的导电垫之间通过键合线电连接；还包括形成于所述基板上表面的塑封层，所述塑封层将所述盖板、所述芯片及所述键合线包封在内，且所述塑封层完全覆盖所述盖板背面，或者部分覆盖所述盖板背面，暴露出对应所述芯片的功能区的位置。2.根据权利要求1所述的一种带盖板的引线键合型芯片封装结构，其特征在于，所述芯片为MEMS芯片。3.根据权利要求1所述的一种带盖板的引线键合型芯片封装结构，其特征在于，所述盖板为硅盖板、玻璃盖板中的一种。4.根据权利要求1或3所述的一种带盖板的引线键合型芯片封装结构，其特征在于，所述环形凸起与所述盖板一体成型；或者所述环形凸起粘合于所述盖板正面。5.根据权利要求1所述的一种带盖板的引线键合型芯片封装结构，其特征在于，所述盖板的周侧为垂直于所述芯片第一表面的直面或者为与所述芯片第一表面成钝角的斜面。6.根据权利要求1所述的一种带盖板的引线键合型芯片封装结构，其特征在于，所述盖板厚度不大于100微米。7.根据权利要求1所述的一种带盖板的引线键合型芯片封装结...

【专利技术属性】
技术研发人员：王晔晔，赵韦，
申请(专利权)人：华天科技昆山电子有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏,32