温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本发明公开了一种带盖板的引线键合型芯片封装结构及其制作方法，该封装结构带包括一芯片、一盖板和一基板，芯片具有第一表面和与其相对的第二表面，第一表面具有功能区和围绕功能区周边的导电垫；盖板正面具有环形凸起，环形凸起封接于芯片第一表面上功能区与...
该专利属于华天科技（昆山）电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过华天科技（昆山）电子有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。