使用胺催化剂制备微泡孔刚性聚氨脂泡沫制造技术

技术编号:1580149 阅读:227 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
一种微泡孔刚性聚氨酯泡沫,其制备方法是在具有延迟作用的胺催化剂存在下,使掺有发泡剂(如水)的多羟基化合物与聚异氰酸酯反应。胺催化剂的组成为(a)30-50重量份三亚乙基二胺,(b)30-50重量的二(二甲基氨基乙基)醚和/或N,N,N′,N″,N″-五甲基二亚乙基三胺,(c)至多40重量份的四甲基六亚甲基二胺和/或三甲基氨基乙基哌嗪,和(d)甲酸(每摩尔三亚乙基二胺中含0.2-1.5摩尔)。(*该技术在2008年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及适于制备微泡孔刚性聚氨酯泡沫的胺催化剂。具体地讲,本专利技术涉及在胺催化剂的存在下,制备具有微泡孔结构的刚性聚氨酯泡沫的方法,其中,使含有发泡剂和其它添加剂的多羟基化合物与聚异氰酸酯反应。刚性聚氨酯泡沫通常的制备方法是使含有发泡剂(例如氟利昂和水)和硅泡沫稳定剂的多羟基化合物与聚异氰酸酯反应,同时搅拌以实现发泡。刚性聚氨酯泡沫具有重量轻和热绝缘性优异的性质,因此,聚氨酯泡沫广泛应用于需要隔热以保持高温或低温的领域,例如,作为建筑材料、板,用于电冰箱、冷凝器、工业装置等。刚性聚氨酯泡沫是具有闭孔的聚氨酯树脂。每一闭孔内部含有导热性低的氟利昂气体,相对少量的由异氰酸酯和水反应形成泡沫时形成的二氧化碳气,和空气。这一闭孔结构使得刚性聚氨酯泡沫具有高的隔热性能。刚性聚氨酯泡沫的热绝缘性能通常用被称为是“K-系数值”的导热性表示,K-系数值越低,热绝缘性能越高。鉴于作为结构材料的刚性聚氨酯泡沫的抗压强度,为了降低所述的K-系数值,泡孔体积必须要小,闭孔比率必须要高,泡孔内氟利昂浓度要高且泡沫的密度还要低。随着对刚性聚氨酯配比的研究和泡沫成型技术的最新发展,已经出现了“微泡孔本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于形成微泡孔刚性聚氨酯泡沫的催化剂,其具有延迟作用,所述胺催化剂含有:(a)30-50重量份三亚乙基二胺,(b)30-50重量份选自二(二甲基氨基乙基)醚和N,N,N′,N″,N″-五甲基二亚乙基三胺的至少一种化合物,(c)0-40重量份选自四甲基六亚甲基二胺和三甲基氨基乙基哌嗪的至少一种化合物,和(d)甲酸(每摩尔三亚乙基二胺用0.2-1.5摩尔)。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员:王野丰荒井昭治
申请(专利权)人:东曹株式会社
类型:发明
国别省市:JP[日本]

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