电子部件及其制造方法技术

本发明专利技术所涉及的电子部件及其制造方法抑制设置于陶瓷基板上的层叠体的中继导体从层叠体脱落。本发明专利技术所涉及的电子部件具备：第一陶瓷基板，其具有位于上侧的第一主表面以及位于下侧的第二主表面；层叠体，其由包括树脂的材料构成，由在第一主表面上层叠的多个绝缘体层构成；第一线圈，其设置于层叠体；第一中继导体，其与第一线圈连接；以及第一外部电极，其设置于第一陶瓷基板，并且与第一中继导体电连接，多个绝缘体层包括呈第一角因第一切口部而缺损的形状的1个以上的第一绝缘体层，第一中继导体设置于第一切口部，多个绝缘体层包括从下侧与第一中继导体接触的第二绝缘体层。

Electronic component and manufacturing method thereof

The present invention relates to an electronic component and a manufacturing method thereof, wherein the relay conductor of a stack disposed on a ceramic substrate is suppressed and is removed from the laminate. The invention relates to an electronic component includes a first ceramic substrate, having a first major surface is located on the side of the side of the second and is located in the main surface; laminate, including resin material which is composed of a plurality of insulator layers stacked on the first main surface; the first coil, which is arranged in the first laminate; the relay conductor is connected to the first coil; and a first external electrode, which is arranged on the first ceramic substrate, and connected with the first relay electrical conductor, a plurality of insulator layers comprises a first angle from the mouth and all defect shape more than 1 of the first insulator layer, the first relay conductor is arranged on the first incision. A plurality of insulator layers including second insulator layer side in contact with the first relay conductor.

【技术实现步骤摘要】
电子部件及其制造方法
本专利技术涉及电子部件及其制造方法，更具体地涉及具备线圈的电子部件及其制造方法。
技术介绍
作为以往的电子部件，例如已知有专利文献1所记载的电子部件。图10A是专利文献1所记载的电子部件510的外观立体图。电子部件510具备磁性体基板512a、512b、层叠体514、外部电极515a、连接部516a、引出部521a、521b以及线圈L501。磁性体基板512b、层叠体514以及磁性体基板512a从上侧向下侧按该顺序层叠。线圈L501设置在层叠体514内。引出部521a、521b设置于层叠体514的棱线缺损的部分，通过相互连接而上下延伸。线圈L501的一端与引出部521a连接。另外，连接部516a设置于磁性体基板512a的棱线缺损的部分，在其上端与引出部521b连接。外部电极515a设置于磁性体基板512a的底面，并与连接部516a连接。专利文献1：国际公开2013/031880号公报然而，在以上那样构成的电子部件500中，如以下说明那样，存在引出部521a、521b从层叠体514脱落的可能性。图10B是引出部521a、521b附近的剖面构造图。本申请专利技术人发现存在由于以下的理由，引出部521a、521b从层叠体514脱落的情况。更加详细而言，如图10B所示，引出部521b直接形成在磁性体基板512a的上表面。磁性体基板512a比较硬。因此，引出部521b相对于磁性体基板512a的紧贴性比较低。因此，在用于将母基板分割为多个磁性体基板512a、512b的切割工序以及划线工序中若冲击施加至电子部件510，则在引出部521b与磁性体基板512a之间产生剥离，存在引出部521a、521b从层叠体514脱落的可能性。在此，对切割工序以及划线工序中的冲击作为引出部521a、521b的脱落的原因进行了说明，除此而外，存在电子部件500下落时的冲击等也成为引出部521a、521b的脱落的原因的可能性。
技术实现思路
因此，本专利技术的目的在于提供一种能够抑制设置于陶瓷基板上的层叠体的中继导体从层叠体脱落的电子部件及其制造方法。本专利技术的一方式所涉及的电子部件的特征在于，具备：第一陶瓷基板，其具有位于层叠方向的一侧的长方形形状的第一主表面以及位于该层叠方向的另一侧的长方形形状的第二主表面；层叠体，其由多个绝缘体层构成，该多个绝缘体层是由包括树脂或者玻璃的材料构成的长方形形状的多个绝缘体层，并在上述第一主表面上沿上述层叠方向层叠；第一线圈，其设置于上述层叠体；第一中继导体，其设置于上述层叠体，并且与上述第一线圈电连接；以及第一外部电极，其设置于上述第一陶瓷基板的表面，并且与上述第一中继导体电连接，上述多个绝缘体层包括呈第一角因第一切口部而缺损的形状的1个以上的第一绝缘体层，上述第一中继导体设置于上述第一切口部，上述多个绝缘体层包括从上述层叠方向的另一侧与上述第一中继导体接触的第二绝缘体层。上述电子部件的制造方法的特征在于，该上述电子部件的制造方法具备：第一工序，在排列了多个上述第一陶瓷基板的第一母基板的上述第一主表面上通过包括玻璃的材料形成应成为上述多个绝缘体层的多个膏层，并且形成应成为上述第一线圈的线圈导体层以及应成为上述第一中继导体的中继导体层，形成排列了未烧制的多个上述层叠体的母层叠体；以及第二工序，烧制上述母层叠体。根据本专利技术，能够抑制设置于陶瓷基板上的层叠体的中继导体从层叠体脱落。附图说明图1是一实施方式所涉及的电子部件10的外观立体图。图2是图1的电子部件10的分解立体图。图3A是从上侧观察线圈导体层25以及绝缘体层18c的图。图3B是图3A的X-X的剖面构造图。图3C是从上侧观察中继导体层26b的图。图3D是图3A的Y-Y的剖面构造图。图4A是电子部件10的制造时的工序剖面图。图4B是电子部件10的制造时的工序剖面图。图4C是电子部件10的制造时的工序剖面图。图5A是电子部件10的制造时的工序剖面图。图5B是电子部件10的制造时的工序剖面图。图5C是电子部件10的制造时的工序剖面图。图6A是电子部件10的制造时的工序剖面图。图6B是电子部件10的制造时的工序剖面图。图6C是电子部件10的制造时的工序剖面图。图6D是电子部件10的制造时的工序剖面图。图7A是电子部件10的制造时的工序剖面图。图7B是电子部件10的制造时的工序剖面图。图7C是电子部件10的制造时的工序剖面图。图7D是电子部件10的制造时的工序剖面图。图8是贯通孔形成时的工序剖面图。图9A是变形例所涉及的电子部件10a的外观立体图。图9B是变形例所涉及的电子部件10a的剖面构造图。图10A是专利文献1所记载的电子部件510的外观立体图。图10B是引出部521a、521b附近的剖面构造图。具体实施方式以下，对本专利技术的实施方式所涉及的电子部件及其制造方法进行说明。(电子部件的构成)首先，参照附图对本专利技术的一实施方式所涉及的电子部件的构成进行说明。图1是一实施方式所涉及的电子部件10的外观立体图。图2是图1的电子部件10的分解立体图。图3A是从上侧观察线圈导体层25以及绝缘体层18c的图。图3B是图3A的X-X的剖面构造图。图3C是从上侧观察中继导体层26b的图。图3D是图3A的Y-Y的剖面构造图。以下，将电子部件10的层叠方向定义为上下方向，将在从上侧观察时，电子部件10的长边延伸的方向定义为左右方向，将在从上侧观察时，电子部件10的短边延伸的方向定义为前后方向。上下方向、左右方向以及前后方向相互正交。如图1以及图2所示，电子部件10具备磁性体基板12a、12b、层叠体14、外部电极15a～15d、有机系粘合剂层19、中继导体21、22、26、27、以及线圈L1、L2。磁性体基板12a(第一陶瓷基板的一个例子)呈具有长方形形状的主表面S1、S2的长方体状。主表面S1(第一主表面的一个例子)是位于上侧(层叠方向的一侧的一个例子)的主表面，主表面S2(第二主表面的一个例子)是位于下侧(层叠方向的另一侧的一个例子)的主表面。其中，磁性体基板12a如下述那样，呈连接主表面S1、S2的4根棱线因切口部Ca～Cd(第二切口部的一个例子)而缺损的形状。应予说明，长方形形状是即包括正方形形状，也包括长方形形状的角被切口的形状的概念。磁性体基板12a的材料是磁性体材料。在本实施方式中，磁性体基板12a通过切削出烧制完毕的铁氧体陶瓷来制作。另外，磁性体基板12a可以通过将由铁氧体预烧粉末以及粘合剂构成的膏涂敷于铝等陶瓷基板并进行烧制来制作，也可以通过层叠以及烧制铁氧体材料的生片来制作。层叠体14包括绝缘体层18a～18c(多个绝缘体层的一个例子)，从上侧观察时呈长方形形状。角C1是层叠体14的左后侧的角。角C2是层叠体14的左前侧的角。角C3是层叠体14的右后侧的角。角C4是层叠体14的右前侧的角。其中，由于层叠体14的绝缘体层18a～18c的角缺损，因此角C1～C4是虚拟的角。绝缘体层18a～18c在主表面S1上层叠为从上侧向下侧按该顺序排列，具有与主表面S1大致相同的大小以及形状。其中，绝缘体层18a(第四绝缘体层的一个例子)呈角C2、C4(角C4为第二角的一个例子)分别因切口部c1、c3(切口部c3为第三切口部的一个例子)而缺损的形状。绝缘体本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电子部件，其特征在于，具备：第一陶瓷基板，其具有位于层叠方向的一侧的长方形形状的第一主表面以及位于该层叠方向的另一侧的长方形形状的第二主表面；层叠体，其由多个绝缘体层构成，该多个绝缘体层是由包括树脂或者玻璃的材料构成的长方形形状的多个绝缘体层，并在所述第一主表面上沿所述层叠方向层叠；第一线圈，其设置于所述层叠体；第一中继导体，其设置于所述层叠体，并且与所述第一线圈电连接；以及第一外部电极，其设置于所述第一陶瓷基板的表面，并且与所述第一中继导体电连接，所述多个绝缘体层包括呈第一角因第一切口部而缺损的形状的1个以上的第一绝缘体层，所述第一中继导体设置于所述第一切口部，所述多个绝缘体层包括从所述层叠方向的另一侧与所述第一中继导体接触的第二绝缘体层。

【技术特征摘要】
2015.12.14 JP 2015-2429231.一种电子部件，其特征在于，具备：第一陶瓷基板，其具有位于层叠方向的一侧的长方形形状的第一主表面以及位于该层叠方向的另一侧的长方形形状的第二主表面；层叠体，其由多个绝缘体层构成，该多个绝缘体层是由包括树脂或者玻璃的材料构成的长方形形状的多个绝缘体层，并在所述第一主表面上沿所述层叠方向层叠；第一线圈，其设置于所述层叠体；第一中继导体，其设置于所述层叠体，并且与所述第一线圈电连接；以及第一外部电极，其设置于所述第一陶瓷基板的表面，并且与所述第一中继导体电连接，所述多个绝缘体层包括呈第一角因第一切口部而缺损的形状的1个以上的第一绝缘体层，所述第一中继导体设置于所述第一切口部，所述多个绝缘体层包括从所述层叠方向的另一侧与所述第一中继导体接触的第二绝缘体层。2.根据权利要求1所述的电子部件，其特征在于，所述多个绝缘体层还包括从所述层叠方向的一侧与所述第一中继导体接触的第三绝缘体层。3.根据权利要求1或2所述的电子部件，其特征在于，所述第一陶瓷基板在从所述层叠方向观察时，呈与所述第一中继导体重叠的棱线因第二切口部而缺损的形状，通过所述第二切口部到达所述层叠体，所述第一中继导体构成该第二切口部的内周面的一部分，通过所述第一外部电极设置于所述第二切口部的内周面，该第一外部电极与所述第一中继导体电连接。4.根据权利要求1至3中任意一项所述的电子部件，其特征在于，具备：第二中继导体，其设置于所述层叠体，并且与所述第一线圈电连接；以及第二外部电极，其设置于所述第一陶瓷基板的表面，并且与所述第二中继导体电连接，所述多个绝缘体层包括呈第二角因第三切口部而缺损的形状的1个以上的第四绝缘体层，所述第二中继导体设置于所述第三切口部，所述第二绝缘体层从所述层叠方向的另一侧与所述第二中继导体接触。5.根据权利要求1至4中任意一项所述的电子部件，其特征在于，还具备第二线圈，该第二线圈设置于所述层叠体且与所述第一线圈构成...

【专利技术属性】
技术研发人员：石田康介，胜田瑞穗，狩野润，中辻阳一，
申请(专利权)人：株式会社村田制作所，
类型：发明
国别省市：日本,JP