电子部件及其制造方法技术

本发明专利技术所涉及的电子部件及其制造方法抑制设置于陶瓷基板上的层叠体的中继导体从层叠体脱落。本发明专利技术所涉及的电子部件具备：第一陶瓷基板，其具有位于上侧的第一主表面以及位于下侧的第二主表面；层叠体，其由包括树脂的材料构成，由在第一主表面上层叠的多个绝缘体层构成；第一线圈，其设置于层叠体；第一中继导体，其与第一线圈连接；以及第一外部电极，其设置于第一陶瓷基板，并且与第一中继导体电连接，多个绝缘体层包括呈第一角因第一切口部而缺损的形状的1个以上的第一绝缘体层，第一中继导体设置于第一切口部，多个绝缘体层包括从下侧与第一中继导体接触的第二绝缘体层。

Electronic component and manufacturing method thereof

The present invention relates to an electronic component and a manufacturing method thereof, wherein the relay conductor of a stack disposed on a ceramic substrate is suppressed and is removed from the laminate. The invention relates to an electronic component includes a first ceramic substrate, having a first major surface is located on the side of the side of the second and is located in the main surface; laminate, including resin material which is composed of a plurality of insulator layers stacked on the first main surface; the first coil, which is arranged in the first laminate; the relay conductor is connected to the first coil; and a first external electrode, which is arranged on the first ceramic substrate, and connected with the first relay electrical conductor, a plurality of insulator layers comprises a first angle from the mouth and all defect shape more than 1 of the first insulator layer, the first relay conductor is arranged on the first incision. A plurality of insulator layers including second insulator layer side in contact with the first relay conductor.

【技术实现步骤摘要】
电子部件及其制造方法
本专利技术涉及电子部件及其制造方法，更具体地涉及具备线圈的电子部件及其制造方法。
技术介绍
作为以往的电子部件，例如已知有专利文献1所记载的电子部件。图10A是专利文献1所记载的电子部件510的外观立体图。电子部件510具备磁性体基板512a、512b、层叠体514、外部电极515a、连接部516a、引出部521a、521b以及线圈L501。磁性体基板512b、层叠体514以及磁性体基板512a从上侧向下侧按该顺序层叠。线圈L501设置在层叠体514内。引出部521a、521b设置于层叠体514的棱线缺损的部分，通过相互连接而上下延伸。线圈L501的一端与引出部521a连接。另外，连接部516a设置于磁性体基板512a的棱线缺损的部分，在其上端与引出部521b连接。外部电极515a设置于磁性体基板512a的底面，并与连接部516a连接。专利文献1：国际公开2013/031880号公报然而，在以上那样构成的电子部件500中，如以下说明那样，存在引出部521a、521b从层叠体514脱落的可能性。图10B是引出部521a、521b附近的剖面构造图。本申请专利技术人发本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电子部件，其特征在于，具备：第一陶瓷基板，其具有位于层叠方向的一侧的长方形形状的第一主表面以及位于该层叠方向的另一侧的长方形形状的第二主表面；层叠体，其由多个绝缘体层构成，该多个绝缘体层是由包括树脂或者玻璃的材料构成的长方形形状的多个绝缘体层，并在所述第一主表面上沿所述层叠方向层叠；第一线圈，其设置于所述层叠体；第一中继导体，其设置于所述层叠体，并且与所述第一线圈电连接；以及第一外部电极，其设置于所述第一陶瓷基板的表面，并且与所述第一中继导体电连接，所述多个绝缘体层包括呈第一角因第一切口部而缺损的形状的1个以上的第一绝缘体层，所述第一中继导体设置于所述第一切口部，所述多个绝缘体层包括从所述...

【技术特征摘要】
2015.12.14 JP 2015-2429231.一种电子部件，其特征在于，具备：第一陶瓷基板，其具有位于层叠方向的一侧的长方形形状的第一主表面以及位于该层叠方向的另一侧的长方形形状的第二主表面；层叠体，其由多个绝缘体层构成，该多个绝缘体层是由包括树脂或者玻璃的材料构成的长方形形状的多个绝缘体层，并在所述第一主表面上沿所述层叠方向层叠；第一线圈，其设置于所述层叠体；第一中继导体，其设置于所述层叠体，并且与所述第一线圈电连接；以及第一外部电极，其设置于所述第一陶瓷基板的表面，并且与所述第一中继导体电连接，所述多个绝缘体层包括呈第一角因第一切口部而缺损的形状的1个以上的第一绝缘体层，所述第一中继导体设置于所述第一切口部，所述多个绝缘体层包括从所述层叠方向的另一侧与所述第一中继导体接触的第二绝缘体层。2.根据权利要求1所述的电子部件，其特征在于，所述多个绝缘体层还包括从所述层叠方向的一侧与所述第一中继导体接触的第三绝缘体层。3.根据权利要求1或2所述的电子部件，其特征在于，所述第一陶瓷基板在从所述层叠方向观察时，呈与所述第一中继导体重叠的棱线因第二切口部而缺损的形状，通过所述第二切口部到达所述层叠体，所述第一中继导体构成该第二切口部的内周面的一部分，通过所述第一外部电极设置于所述第二切口部的内周面，该第一外部电极与所述第一中继导体电连接。4.根据权利要求1至3中任意一项所述的电子部件，其特征在于，具备：第二中继导体，其设置于所述层叠体，并且与所述第一线圈电连接；以及第二外部电极，其设置于所述第一陶瓷基板的表面，并且与所述第二中继导体电连接，所述多个绝缘体层包括呈第二角因第三切口部而缺损的形状的1个以上的第四绝缘体层，所述第二中继导体设置于所述第三切口部，所述第二绝缘体层从所述层叠方向的另一侧与所述第二中继导体接触。5.根据权利要求1至4中任意一项所述的电子部件，其特征在于，还具备第二线圈，该第二线圈设置于所述层叠体且与所述第一线圈构成...

【专利技术属性】
技术研发人员：石田康介，胜田瑞穗，狩野润，中辻阳一，
申请(专利权)人：株式会社村田制作所，
类型：发明
国别省市：日本,JP