低粘度丙烯酸酯单体、含有该单体的配方及其用途组成比例

本发明专利技术提供了低粘度丙烯酸酯单体，和基于丙烯酸酯单体具有低抗湿性（并因此较少倾向于产生“爆米花”）、优良处理性能（即一般以一种无需加入溶剂以利于其应用的流动材料）、和优良工作性能（如良好的介电性能）的组合物。（*该技术在2020年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及新的丙烯酸酯单体。本专利技术的单体具有值得关注的低粘度和和反应性并用于各种与电子工业用元件的制备相关的应用中。在本专利技术的另一个实施方案中，提供了用于制备低粘度丙烯酸酯单体的方法。在一个具体的方面，本专利技术涉及用于制备层压材料的配方。在另一方面，本专利技术涉及用于制备焊接掩模(solder msks)的配方。在另一方面，本专利技术涉及用于制备电子元件用液体密封剂的配方。在另一方面，本专利技术涉及用于制备非密封性电子仪器组件的配方。在进一步的另一方面，本专利技术涉及制备模片粘合组合物的配方。目前多层印刷电路板的生产主要采用(a)物质层压技术(masslaminating technique)和(b)针尖层压技术(pin laminating technique)。在这些技术中，首先制造内层用印刷电路板(下文称之为＂内层板＂)。将该内层板与半固化片结合，然后将铜箔或单边铜衬里层压材料和重叠的层压材料层压得到多层板，该多层板的双边由铜箔构成。使这种多层结构经受加工步骤，如用于形成通孔、外层印刷电路等。层压材料所用最初树脂的制造通常由化学生产商生产，并以可加工的形式提供上市。使用者加入固化剂或催化剂，和可选择的组分如稀释剂、流动促进剂、阻燃剂和其它改性树脂。使用者可以根据其兴趣所在应用该配方或确保该配方的预反应不会发生。将该催化树脂体系置于浸泡槽内，其中该玻璃布被浸泡。在计量辊之间压制该湿涂布以留下计量的树脂体系。然后使其进入隧道式干燥器以除去挥发性物质(如可能存在的溶剂)，并且通常使树脂反应至预定的分子量。这确保了在层压期间的适量流动。在该涂层布经过隧道式干燥器后，树脂具有足够高的Tg以允许处理。在这个阶段，称之为半固片；可以将它切割成片或以卷筒形式存放。通常在室温下存放，虽然某些配方需要冷冻。将半固片切割成一定尺寸，在磨光的钢板之间堆积半固片以将其放置于层压机中。如果由固化的原料制备印刷电路，将铜箔放置于该原料的两个表面上。另外，分离片或润滑剂确保从固化的层压材料上移除这些板。固化发生的条件随树脂的类型、层压材料的厚度和其它因素而变。例如树脂固化可以在175℃和250-1,000psi下进行，持续30-60分钟，然后冷却。某些树脂(如耐热聚合物)可能要求200℃或更高以完全固化。由于蒸汽加热压制在175℃以上不能很好地工作，通常在该温度下会造成部分固化，而在更高温度的烘箱中残留部分固化。在该过程中可能存在明显的翘曲可能性。控制层压材料的尺寸稳定性和装配板的稳定性都越来越重要。为此目的，倾向于使用更高Tg的树脂材料，且在真空中层压该树脂材料以满足制造公差要求并减少水分吸收。可以将硅烷偶联剂加到制造层压材料所用的树脂材料中来改善高可靠性印刷电路层压材料的性能。虽然加入偶联剂以使所得的复合材料用于不受控制的环境中，但在某些高湿度和电压的条件下许多现有技术材料似乎不成功。结果是形成沿玻璃表面镀层的缺乏铜的细丝。这些可能穿透一个电路元件至另一电路元件。由于这种现象的加速因子为离子污染、湿度、电压和温度，选择树脂材料和偶联剂的适合性的主要试验为连接线之间的电阻或高湿度电压应力下的孔。当如期进行时，该偶联剂用于强力结合玻璃和固化树脂以使它们用作一种复合材料，虽然这种复合材料具有各向异性的机械性能。该复合材料中的残余应力影响其尺寸稳定性。这些应力的一个来源为玻璃纤维本身。浸渍过程中的张力使径向(机器方向)线变平，而填充纤维的卷曲实际上增加了。二者都在层压过程中变平。重复压制产生高于其Tg的固化树脂；软化材料使玻璃纤维松驰，改变尺寸。在固化期间改变穿过层压材料表面的温度，树脂流动填充到已形成电路的基板的元件周围，以及钻孔中；所有这些产生应力诱导的尺寸变化。玻璃布的交叉取向交替层重叠可以补偿玻璃布张力，但在大部分情况下，跟踪这些因素并不是直接的。作为结果，在尺寸变化和用于变形的最富预测性的模型因素、正交收缩、径向、弯曲以及其它高数量级应变功能之间缺乏具体的关联。然而，一般的作用是可识别的，并根据来自高精度测定技术的计算机预测模型来监控用于制备多层板的加工的复杂顺序。这确保了各层中的元件将登记进入到该复合材料的其它元件上。由于水分和温度较所讨论的其它因素影响尺寸显著，半固化板、芯板和亚复合材料通常在关键加工步骤下对温度和湿度是稳定的。树脂在电子工业中的另一常见应用是用于制备焊接掩模。焊接掩模用于防止过量的焊剂流入塑料组件中。所用的材料必须保持该组件的物理、化学、机械和环境相关性能的完整性。焊接掩模最初用于印刷接线板(PWBs)，是为了有助于制造，降低机械焊接后对接触的需要，减少焊剂的消耗，和对电路主要部分提供机械保护。现有技术中所用的焊接掩模的主要类型“可感光成像的液体”焊接掩模。主要有三种应用该类型焊接掩模的方法泛流式筛涂(floodscreen-coating)、幕涂和喷涂。各种方法都具有优点和缺点。例如筛涂在材料应用中有效，但在加工中可能会塞住通孔。然后在制造过程中必须清除这些孔洞。幕涂也是有效的，但它是一个相当慢的方法因为在某一时刻仅有一侧的板被涂层。喷涂是实现完全填充和痕量应用的最佳方法，但该技术可能导致基本材料的损失(如10-30％范围的浪费)。树脂在电子工业中的另一种常用用途是作为一种液体密封剂(也称之为＂glob top＂)，其中采用等分试样的树脂材料包住元件以保护其免受某些应力的影响并不暴露于外界环境中。为了满足工业对设备可靠性的不断增长的要求用于密封剂应用的材料必须符合日益增加的严格性能要求。这些要求包括良好的抗湿性、离子纯度、低介电常数和良好的热性能。缺少这些性能，特别是在存在水分和离子杂质的情况下，腐蚀(以及该设备的最终失效)将常常发生。树脂在电子工业中的另一常见用途是制备非气密性电子仪器组件。这种组件的实例为球形栅极阵列(BGA)组件、超级球形栅极阵列、IC内存卡、芯片载体、拼合电路、板上芯片、多芯片模块、针状栅极阵列等等。在这些结构中，在装配期间的操作和成品部件的稳定性方面都要重点考虑抗湿性。例如，在装配期间的吸湿常常导致＂爆米花＂(有时在加热到焊接逆流温度时吸收的水分的剧烈释放)。因此，研制用于制备非气密性电子组件的抗湿性树脂对该技术是非常有利的。因此，现有技术中所需的是具有良好加工性能(如在典型加工条件下的流动)和良好工作性能(如良好的粘合、抗湿性等等)。专利技术简述本专利技术提供了低粘度的丙烯酸酯单体，该丙烯酸酯单体用于制备具有良好的抗湿性(并因此较少倾向于产生“爆米花”)、优良加工性能(即一般表现为一种无需加入溶剂以利于其应用的流动物质)、和优良工作性能(即良好的介电性能)组合物。使用本专利技术单体的组合物和配方表现出对铜基底良好的粘合，并具有优越的导电性。含有本专利技术单体的组合物用于各种应用。例如，在本专利技术的一个实施方案中，提供了热固性树脂。依赖这些配方，本专利技术的树脂用于制备层压材料如焊接掩模、电子元件的液体密封剂、模片粘合组合物等等。专利技术详述本专利技术提供了可选择取代的环戊二烯低聚物的丙烯酸酯衍生物。该可选择取代的环戊二烯低聚物包括一或多个二环庚烷部分。可以在无损于本专利技术化合物工作性能的情况下将不同的取代基结合到该二环庚烷部分。因此，在本专利技术的一个实施方案中，一个或多个二环庚烷部分可选择独立地被本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种可选择取代的环戊二烯低聚物的丙烯酸酯衍生物。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：SM德谢姆，JA奥苏那，
申请(专利权)人：洛克泰特公司，
类型：发明
国别省市：US[美国]