【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及在柔性配线基板和硬盘驱动器的无线悬架等中被广泛使用的聚酰亚胺金属层叠体及使用其的硬盘用悬架。进一步详细地涉及因聚酰亚胺的耐热性良好，加热处理后的特性变化小，而能够在高温下进行零件装配、且能够进行超微细加工的高密度电路基板材料所适用的聚酰亚胺金属层叠体及使用其的硬盘用悬架。
技术介绍
现在，伴随着硬盘驱动器的高密度化、高速化，硬盘驱动器用悬架主要使用的是，在悬架上直接形成铜配线的所谓无线悬架。作为该无线悬架的材料，由铜合金/聚酰亚胺/SUS304形成的聚酰亚胺金属层叠体被广泛使用。作为使用这样的聚酰亚胺金属层叠体来制造无线悬架的方法，例如专利文献1中提出了，在铜合金层和SUS304层上施以规定的图案后，通过等离子蚀刻除去聚酰亚胺层来加工悬架的制造方法。这样的使用等离子蚀刻的方法具有的优点是，容易进行具有微细形状的聚酰亚胺蚀刻，容易形成飞线(flyinglead)，因而使悬架的设计具有自由度。但是，没有考虑到聚酰亚胺层的热特性和金属层叠体的耐热性，对于在高温下的与基板、零件的连接以及作为铜配线的保护而必需的覆盖涂层材料在高温下的固化，存在聚酰亚胺层的变...
【技术保护点】
聚酰亚胺金属层叠体，其特征为，其为在聚酰亚胺系树脂的两侧形成有铜箔和不锈钢箔，或者在两侧形成有不锈钢箔的聚酰亚胺金属层叠体，其中，不锈钢箔和铜箔与聚酰亚胺系树脂的剥离强度为１．０ｋＮ／ｍ以上，并且对该聚酰亚胺金属层叠体进行３５０℃、６０分钟的加热处理后的不锈钢箔和铜箔与聚酰亚胺系树脂的剥离强度为１．０ｋＮ／ｍ以上，而且经３５０℃、６０分钟加热处理后的聚酰亚胺金属层叠体不发生变形。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】JP 2004-12-3 350958/20041.聚酰亚胺金属层叠体，其特征为，其为在聚酰亚胺系树脂的两侧形成有铜箔和不锈钢箔，或者在两侧形成有不锈钢箔的聚酰亚胺金属层叠体，其中，不锈钢箔和铜箔与聚酰亚胺系树脂的剥离强度为1.0kN/m以上，并且对该聚酰亚胺金属层叠体进行350℃、60分钟的加热处理后的不锈钢箔和铜箔与聚酰亚胺系树脂的剥离强度为1.0kN/m以上，而且经350℃、60分钟加热处理后的聚酰亚胺金属层叠体不发生变形。2.根据权利要求1所述的聚酰亚胺金属层叠体，其中，与不锈钢箔或铜箔接触的聚酰亚胺系树脂，其玻璃化温度是180℃以上，并且在300℃的储藏弹性模量是1×107Pa～1×108Pa，在350℃的储藏弹性模...
【专利技术属性】
技术研发人员：广田幸治，中泽巨树，
申请(专利权)人：三井化学株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]
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