热固性树脂组合物制造技术

本发明专利技术提供了一种用作待充满密封树脂的热固性树脂组合物，该组合物使包括安装在载体基体上的半导体芯片的半导体设备例如ＣＳＰ／ＢＧＡ组件能够通过短时间热固化牢固地连接到电路板上并具有高的生产率，它表现出优异的热震荡性能（或热循环性能）并且在半导体设备或连接发生故障时，允许ＣＳＰ／ＢＧＡ组件容易地从电路板上去掉。（*该技术在2018年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

技术介绍
专利
本专利技术涉及用于在电路板上安装半导体设备例如芯片大小或芯片级组件(“CSP”)、球形栅极排列(“BGA”)等的待充满密封树脂组合物，这些组件中的每一个在载体基体上都带有一个半导体芯片，例如大型集成块(“LSI”)。相关技术的简单说明最近几年，流行的小型电子器件例如摄相一体磁带录像机(“VTR”)和手提电话机等更希望小尺寸的LSI组件。这些希望降低尺寸的结果使组件的大小基本上降低到裸片的大小。这些CSP和BGA提高了电子设备的特性同时保持了它们的许多操作性能，因此用于保护半导体裸片例如LSI，并有利于它们的检测。通常，CSP/BGA组件通过焊接等方式与电路板上的导电体连接。然而，当得到的CSP/BGA/电路板结构暴露在热循环下时，电路板与CSP/BGA之间焊接的可靠性常常变得令人怀疑。最近，在CSP/BGA组件安装在电路板上之后，经常在CSP/BGA组件和电路板之间的空隙处充满密封树脂(通常称作待充满密封)以减轻热循环产生的应力，因此提高热震荡性能和结构的可靠性。然而，由于热固性树脂通常用作底层密封材料，在CSP/BGA组件安装在电路板之后出现故障时，在不破坏或敲碎本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种能够密封包括安装在载体基体上的半导体芯片的半导体设备和与所说的半导体设备电连接的电路板之间未充满处的热固性树脂组合物，所说的组合物包括：大约１００重量份环氧树脂，大约３－大约６０重量份的固化剂，和大约１－大约９０重量份的增塑 剂。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：饭田和利，J威格哈姆，
申请(专利权)人：洛克泰特公司，
类型：发明
国别省市：US[美国]