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本发明提供了一种用作待充满密封树脂的热固性树脂组合物，该组合物使包括安装在载体基体上的半导体芯片的半导体设备例如ＣＳＰ／ＢＧＡ组件能够通过短时间热固化牢固地连接到电路板上并具有高的生产率，它表现出优异的热震荡性能（或热循环性能）并且在半导体...
该专利属于洛克泰特公司所有，仅供学习研究参考，未经过洛克泰特公司授权不得商用。

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