一种氮化硅坩埚的制备方法技术

技术编号:15590465 阅读:182 留言:0更新日期:2017-06-13 20:56
本发明专利技术公开了一种氮化硅坩埚的制备方法,采用冷等静压成型,包括升压、保压、泄压三个过程,其中,升压过程可分为三个阶段,对应于粉料压缩,第一阶段中,密度随压力的增加而急速增加,第二阶段中,随着压力增加,密度增加较慢,第三阶段中,密度几乎不随压力增加而变化。本发明专利技术提高了氮化硅坩埚的成型质量。

【技术实现步骤摘要】
一种氮化硅坩埚的制备方法
本专利技术属于新材料
,具体是指一种氮化硅坩埚的制备方法。
技术介绍
过去陶瓷材料学家比较重视烧结工艺,而成型工艺一直是个薄弱环节,不被人们所重视。现在人们已经逐渐认识到在陶瓷材料的制备工艺过程中,除了烧结过程之外,成型过程也是一个重要环节。在成型过程中形成的某些缺陷(如不均匀性等)仅靠烧结工艺的改进是难以克服的。成型工艺已经成为制备高性能陶瓷材料部件的关键技术,是材料设计和配方实现的前提,是限制高性能陶瓷实用化和产业化的主要问题,它对提高陶瓷材料的均匀性、重复性和成品率,降低陶瓷制造成本具有十分重要的意义。因此,很有必要设计一种氮化硅坩埚的制备方法。
技术实现思路
本专利技术所解决的技术问题在于提供氮化硅坩埚的制备方法,从而解决上述
技术介绍
中的问题。本专利技术所解决的技术问题采用以下技术方案来实现:一种氮化硅坩埚的制备方法,采用冷等静压成型,包括升压、保压、泄压三个过程,其中,升压过程可分为三个阶段,对应于粉料压缩,第一阶段中,控制压力以0.1-0.15Mpa/min的速率提升压力,直到压力升高为0.5-0.7MPa;密度随压力的增加而急速增加,在这一区域内粉料的致密化主要是以孔隙充填为主,压制前,粉料填充密度低,颗粒之间往往形成“拱桥”现象,具有较大的孔隙,颗粒之间以点接触为主,在升压的初始阶段,粉料颗粒克服颗粒间的接触阻力而产生位移,使粉料颗粒进行重排,如颗粒的移位、分离、滑动、转动等,此时颗粒处于点接触状态,在孔隙充填阶段所需的外力很小,而且压制前粉料中存在有大量的孔隙,所以在该阶段密度随压力的增加而急速增加;第二阶段中,控制压力以0.15-0.17Mpa/min的速率提升压力,直到压力升高为1.3-1.5MPa;随着压力增加,密度增加较慢,这是由于在第一阶段后期孔隙充填结束后,颗粒间孔隙变小,若要进一步消除孔隙,必然要通过颗粒的变形或碎裂充填到孔隙中去,随着压力的升高,颗粒的接触处产生变形,颗粒间形成了确定的面接触,在颗粒间接触处,除继续发生弹性变形外,由于接触区域的应力超过材料的屈服极限或强度极限,颗粒会发生塑性变形或脆性碎裂,颗粒间的接触区域将会出现永久接触面,同时出现颗粒间的冷焊接和强有力的机械啮合现象,成型压力继续增加时,通过颗粒进一步的弹一塑性变形和颗粒的破碎,颗粒间的永久接触面积将继续增大,冷焊接和机械啮合进一步增强,随着颗粒的变形和碎裂,颗粒间的孔隙不断减少,而且在颗粒变形的同时必然又引起颗粒的加工硬化,而加工硬化后的颗粒又更难进一步变形,因此随着压力增加,密度增加较慢;第三阶段中,保持压力不变,维持2-3小时;密度几乎不随压力增加而变化,成型压力升高到一定程度时,颗粒间的孔隙大大减少,颗粒的塑性变形受到限制,而且颗粒加工硬化严重,颗粒更难进一步变形;在颗粒接触区的面积很大的情况下,外压力被刚性接触面支撑,故颗粒表面或内部残存的微小孔隙很难消除,惟一的方式是颗粒碎裂以便进一步消除残存孔隙,提高密度,最终,颗粒之间仅存为数很少的较小孔隙,颗粒之间基本上都处于面接触,整个粉体呈现以体积弹性压缩为主的变形特征。本专利技术中,作为一种优选的技术方案,第一阶段中,控制压力以0.13Mpa/min的速率提升压力。本专利技术中,作为一种优选的技术方案,第一阶段中,压力升高为0.6MPa。本专利技术中,作为一种优选的技术方案,第二阶段中,控制压力以0.16Mpa/min的速率提升压力。本专利技术中,作为一种优选的技术方案,第二阶段中,压力升高为1.4MPa。由于采用了以上技术方案,本专利技术具有以下有益效果:在冷等静压过程中,粉料颗粒与塑性包套接触的表面之间在成型期间没有相对位移,不存在常规模压中的那种模壁摩擦作用。如果塑性包套中包含刚性模件,粉料颗粒与刚性模件之间即使发生相对位移,其大小也远远低于常规模压中的位移量,模壁摩擦的作用显然低于常规模压。从而可以认为,在冷等静压过程中,成型压力是在不受或很少受到模壁摩擦力的情况下,通过包套模具的各个方向作用于粉料。所以,从压力充分利用的角度来看,冷等静压成型技术是比较合理的,所得压坯的密度也要比常规模压压坯高而均匀。在相同的成型压力下,冷等静压压坯的密度要比常规模压压坯高20-30%。若用两种成型方法,使压坯达到同一密度值,模压压力要比冷等静压压力高。另外,在弹性后效的作用下,冷等静压坯的尺寸胀大是各向均匀的,而模压压坯在施压方向的胀大值要大于垂直方向的胀大值。具体实施方式为了使本专利技术实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解,下面结合具体实施例,进一步阐述本专利技术。一种氮化硅坩埚的制备方法,采用冷等静压成型,包括升压、保压、泄压三个过程,其中,升压过程可分为三个阶段,对应于粉料压缩,第一阶段中,控制压力以0.1-0.15Mpa/min的速率提升压力,直到压力升高为0.5-0.7MPa;密度随压力的增加而急速增加,在这一区域内粉料的致密化主要是以孔隙充填为主,压制前,粉料填充密度低,颗粒之间往往形成“拱桥”现象,具有较大的孔隙,颗粒之间以点接触为主,在升压的初始阶段,粉料颗粒克服颗粒间的接触阻力而产生位移,使粉料颗粒进行重排,如颗粒的移位、分离、滑动、转动等,此时颗粒处于点接触状态,在孔隙充填阶段所需的外力很小,而且压制前粉料中存在有大量的孔隙,所以在该阶段密度随压力的增加而急速增加;第二阶段中,控制压力以0.15-0.17Mpa/min的速率提升压力,直到压力升高为1.3-1.5MPa;随着压力增加,密度增加较慢,这是由于在第一阶段后期孔隙充填结束后,颗粒间孔隙变小,若要进一步消除孔隙,必然要通过颗粒的变形或碎裂充填到孔隙中去,随着压力的升高,颗粒的接触处产生变形,颗粒间形成了确定的面接触,在颗粒间接触处,除继续发生弹性变形外,由于接触区域的应力超过材料的屈服极限或强度极限,颗粒会发生塑性变形或脆性碎裂,颗粒间的接触区域将会出现永久接触面,同时出现颗粒间的冷焊接和强有力的机械啮合现象,成型压力继续增加时,通过颗粒进一步的弹一塑性变形和颗粒的破碎,颗粒间的永久接触面积将继续增大,冷焊接和机械啮合进一步增强,随着颗粒的变形和碎裂,颗粒间的孔隙不断减少,而且在颗粒变形的同时必然又引起颗粒的加工硬化,而加工硬化后的颗粒又更难进一步变形,因此随着压力增加,密度增加较慢;第三阶段中,保持压力不变,维持2-3小时;密度几乎不随压力增加而变化,成型压力升高到一定程度时,颗粒间的孔隙大大减少,颗粒的塑性变形受到限制,而且颗粒加工硬化严重,颗粒更难进一步变形;在颗粒接触区的面积很大的情况下,外压力被刚性接触面支撑,故颗粒表面或内部残存的微小孔隙很难消除,惟一的方式是颗粒碎裂以便进一步消除残存孔隙,提高密度,最终,颗粒之间仅存为数很少的较小孔隙,颗粒之间基本上都处于面接触,整个粉体呈现以体积弹性压缩为主的变形特征。实施例1本实施例中,第一阶段中,控制压力以0.13Mpa/min的速率提升压力,压力升高为0.6MPa。本实施例中,第二阶段中,控制压力以0.16Mpa/min的速率提升压力,压力升高为1.4MPa。本产品性能指标如下:性能普通产品本专利技术密度(g/cm3)2.4-2.63.2显气孔率(%)13-18<1洛氏硬度(HRA)8495空气中最高使本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种氮化硅坩埚的制备方法,其特征是,采用冷等静压成型,包括升压、保压、泄压三个过程,其中,升压过程可分为三个阶段,对应于粉料压缩,第一阶段中,控制压力以0.1‑0.15Mpa/min的速率提升压力,直到压力升高为0.5‑0.7MPa;密度随压力的增加而急速增加,在这一区域内粉料的致密化主要是以孔隙充填为主,压制前,粉料填充密度低,颗粒之间往往形成“拱桥”现象,具有较大的孔隙,颗粒之间以点接触为主,在升压的初始阶段,粉料颗粒克服颗粒间的接触阻力而产生位移,使粉料颗粒进行重排,如颗粒的移位、分离、滑动、转动等,此时颗粒处于点接触状态,在孔隙充填阶段所需的外力很小,而且压制前粉料中存在有大量的孔隙,所以在该阶段密度随压力的增加而急速增加;第二阶段中,控制压力以0.15‑0.17 Mpa/min的速率提升压力,直到压力升高为1.3‑1.5MPa;随着压力增加,密度增加较慢,这是由于在第一阶段后期孔隙充填结束后,颗粒间孔隙变小,若要进一步消除孔隙,必然要通过颗粒的变形或碎裂充填到孔隙中去,随着压力的升高,颗粒的接触处产生变形,颗粒间形成了确定的面接触,在颗粒间接触处,除继续发生弹性变形外,由于接触区域的应力超过材料的屈服极限或强度极限,颗粒会发生塑性变形或脆性碎裂,颗粒间的接触区域将会出现永久接触面,同时出现颗粒间的冷焊接和强有力的机械啮合现象,成型压力继续增加时,通过颗粒进一步的弹一塑性变形和颗粒的破碎,颗粒间的永久接触面积将继续增大,冷焊接和机械啮合进一步增强,随着颗粒的变形和碎裂,颗粒间的孔隙不断减少,而且在颗粒变形的同时必然又引起颗粒的加工硬化,而加工硬化后的颗粒又更难进一步变形,因此随着压力增加,密度增加较慢;第三阶段中,保持压力不变,维持2‑3小时;密度几乎不随压力增加而变化,成型压力升高到一定程度时,颗粒间的孔隙大大减少,颗粒的塑性变形受到限制,而且颗粒加工硬化严重,颗粒更难进一步变形;在颗粒接触区的面积很大的情况下,外压力被刚性接触面支撑,故颗粒表面或内部残存的微小孔隙很难消除,惟一的方式是颗粒碎裂以便进一步消除残存孔隙,提高密度,最终,颗粒之间仅存为数很少的较小孔隙,颗粒之间基本上都处于面接触,整个粉体呈现以体积弹性压缩为主的变形特征。...

【技术特征摘要】
1.一种氮化硅坩埚的制备方法,其特征是,采用冷等静压成型,包括升压、保压、泄压三个过程,其中,升压过程可分为三个阶段,对应于粉料压缩,第一阶段中,控制压力以0.1-0.15Mpa/min的速率提升压力,直到压力升高为0.5-0.7MPa;密度随压力的增加而急速增加,在这一区域内粉料的致密化主要是以孔隙充填为主,压制前,粉料填充密度低,颗粒之间往往形成“拱桥”现象,具有较大的孔隙,颗粒之间以点接触为主,在升压的初始阶段,粉料颗粒克服颗粒间的接触阻力而产生位移,使粉料颗粒进行重排,如颗粒的移位、分离、滑动、转动等,此时颗粒处于点接触状态,在孔隙充填阶段所需的外力很小,而且压制前粉料中存在有大量的孔隙,所以在该阶段密度随压力的增加而急速增加;第二阶段中,控制压力以0.15-0.17Mpa/min的速率提升压力,直到压力升高为1.3-1.5MPa;随着压力增加,密度增加较慢,这是由于在第一阶段后期孔隙充填结束后,颗粒间孔隙变小,若要进一步消除孔隙,必然要通过颗粒的变形或碎裂充填到孔隙中去,随着压力的升高,颗粒的接触处产生变形,颗粒间形成了确定的面接触,在颗粒间接触处,除继续发生弹性变形外,由于接触区域的应力超过材料的屈服极限或强度极限,颗粒会发生塑性变形或脆性碎裂,颗粒间的接触区域将会出现永久接触面,同时出现颗粒间的冷焊接和强有力的机械啮合...

【专利技术属性】
技术研发人员:曾小锋李勇全
申请(专利权)人:衡阳凯新特种材料科技有限公司
类型:发明
国别省市:湖南,43

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