一种采用印胶方式封装半导体的装置制造方法及图纸

一种采用印胶方式封装半导体的装置，该装置包括推料组件、进料组件，盖胶组件和出料组件；所述推料组件、进料组件，盖胶组件和出料组件依次相连，该推料组件用于将PCBA板推入进料组件中，所述盖胶组件将进料组件中的PCBA板进行点胶，最终将点胶的PCBA板送至出料组件中，该装置能够将均匀的点状绝缘胶盖印在PCBA板封装晶圆的位置，实现快速的自动化盖胶的装置。

Device for packaging semiconductor by printing glue

A device used to seal glue package of semiconductor, the device comprises a pushing assembly, feeding assembly, cover rubber components and material components; the pushing component, feeding assembly, cover rubber components and material components are connected in sequence, the pusher assembly for PCBA plate into the feed components. The cover component will feed the PCBA plate component in the dispensing, dispensing the PCBA board will eventually sent to the discharging assembly, the device can even point insulating rubber stamped in the PCBA plate package wafer position device to achieve rapid automatic cover glue.

【技术实现步骤摘要】
一种采用印胶方式封装半导体的装置
本专利技术涉及一种采用印胶方式封装半导体的装置。
技术介绍
传统D/B设备挤出绝缘胶在PCBA上划胶再贴片，绝缘胶厚度不可控，绝缘胶不均匀，易造成封装时晶圆破损；D/B设备通过针管挤出绝缘胶在PCBA上划胶生产效率低下，很容易产生次品。现有技术中的点胶机需要专门的工作人员将工件送入点胶机中进行点胶，计算点胶位置并随时查看点导致效率低下。传统的装置具有如下缺点：传统的划胶方式受到划胶速度的限制，不能提高生产效率；传统的划胶不能调整划胶厚度，不同厚度的晶圆在相同厚度的绝缘胶贴片后，易造成焊线、封装时晶圆破损；传统的划胶不能在封装晶圆位置涂覆均匀的绝缘胶，易造成晶圆在封装时破损；传统的划胶效率慢，容易导致绝缘胶失效，在后工序注塑封装过程中晶圆容易起翘。
技术实现思路
本专利技术专利的目的在于提供一种使用设计全自动设备预先涂覆绝缘胶，采取盖印的方式，将均匀的点状绝缘胶盖印在PCBA封装晶圆的位置，实现快速的自动化盖胶的装置。本专利技术采用如下技术方案：一种采用印胶方式封装半导体的装置，该装置包括推料组件、进料组件，盖胶组件和出料组件；所述推料组件、进料组件，盖胶组件和出料组件依次相连，该推料组件用于将PCBA推入进料组件中，所述盖胶组件将进料组件中的PCBA进行点胶，最终将点胶的PCBA送至出料组件中。所述推料组件包括推料X电机(1)，推料板(1-1)，支撑架(1-2)，推杆感应器(2)，推料杆(3)，推料皮带(4)，X滑轨感应块(5)，X滑轨(6)，推料皮带轮(7)，推料Z丝杆(8)，推料Z电机(9)和推料Z感应器(10)；所述推料板(1-1)的一端与支撑架(1-2)的上部相连，另一端的下部具有推料X电机(1)，靠近推料X电机(1)的侧部具有推杆感应器(2)，所述推料杆(3)位于推料板(1-1)上部的一侧，该推料杆(3)的一端与X滑轨感应块(5)相连，所述推料板(1-1)上部另一侧的两端具有推料皮带轮(7)，该推料皮带轮(7)上缠绕着推料皮带(4)，所述X滑轨(6)位于推料板(1-1)的上部，所述推料X电机(1)控制推料皮带轮(7)的转动，使得推料皮带(4)带动X滑轨感应块(5)在该X滑轨(6)上滑动，所述支撑架(1-2)的侧部具有推料Z感应器(10)，下部具有推料Z电机(9)，该推料Z电机(9)连接推料Z丝杆(8)。所述进料组件包括进料Y丝杆(11)，进料平台(12)，进料弹夹(13)，弹夹固定器(14)，进料左右调节电机(15)，盖胶进料口(19)，进料通道(12-1)，盖胶平台(21)，进料皮带轮(22)，进料平台挡板(23)，进料X电机(25)，进料皮带(26)；所述进料Y丝杆(11)的一端连接进料左右调节电机(15)，另一端与进料平台(12)的侧壁相连，该进料平台(12)的上部具有进料弹夹(13)，该进料弹夹(13)通过侧面的弹夹固定器(14)固定在进料平台(12)上，所述进料弹夹(13)为一个内设有多层格子的中空框架结构，所需要点胶的PCBA板置于进料弹夹(13)的各层格子中，所述进料通道(12-1)位于进料平台(12)上，靠近进料弹夹(13)的一侧为盖胶进料口(19)，该进料通道(12-1)中具有盖胶平台(21)，进料皮带轮(22)，进料平台挡板(23)和进料皮带(26)，所述进料X电机(25)位于进料通道(12-1)的侧壁，该进料X电机(25)连接进料皮带轮(22)，所述进料皮带(26)缠绕在进料皮带轮(22)上，所述进料平台挡板(23)位于盖胶平台(21)的端部。通过开启左右调节电机(15)转动进料Y丝杆(11)，从而自动调节进料平台(12)的横向位置，使得进料弹夹(13)与进料通道(12-1)上的盖胶进料口(19)对齐；通过开启该推料Z电机(9)转动推料Z丝杆(8)，从而自动调节进料平台(12)的纵向位置，使得进料弹夹(13)中的各层PCBA板由推料杆(3)依次推动至进料通道(12-1)中的进料皮带(26)上，通过进料X电机(25)促使进料皮带轮(22)带动进料皮带(26)的转动，使得进料皮带(26)上的PCBA板到达盖胶平台(21)，并由进料平台挡板(23)将PCBA板截停。所述盖胶组件包括支撑架(16-1)，盖胶Y导轨(16)，盖胶Y导轨电机(17)，盖胶Y滑块(18)，Y感应器(20)，盖胶盘旋转电机(27)，粘胶盘(28)，盖胶头(29)，盖胶头Z电机(32)，Z导轨(33)，Z滑块(34)；所述支撑架(16-1)位于进料平台(12)的上部，该支撑架(16-1)的上部具有盖胶Y导轨(16)，该盖胶Y导轨(16)的一端为盖胶Y导轨电机(17)，所述盖胶Y滑块(18)位于盖胶Y导轨(16)的上部并可以沿着盖胶Y导轨(16)滑动，该Y导轨(16)靠近进料弹夹(13)的一侧具有Y感应器(20)，另一侧通过盖胶Y滑块(18)与盖胶头Z电机(32)连接，该盖胶头Z电机(32)与Z滑块(34)的一端连接，该Z滑块(34)的另一端与盖胶头(29)连接，所述Z导轨(33)位于盖胶Y滑块(18)上，通过盖胶头Z电机(32)可以使得Z滑块(34)沿着Z导轨(33)上下运动，从而带动盖胶头(29)上下运动；所述盖胶头(29)的下部具有粘胶盘(28)，该粘胶盘(28)连接盖胶盘旋转电机(27)，该盖胶盘旋转电机(27)可带动粘胶盘(28)旋转。所述支撑架(16-1)上还装有盖胶相机(35)和盖胶工作台X感应器(24)；所述盖胶头(29)上安装有盖胶头水平调节器(31)；所述粘胶盘(28)的上部具有绝缘胶厚度调节器(30)。所述出料组件包括出料通道(39-1)，出料皮带轮(36)，出料电机(37)，出料皮带(38)，出料轨道(39)，出料弹夹固定器(40)，出料弹夹(41)，出料Y电机(42)，出料平台(43)，出料Y丝杆(44)，出料Z丝杆(45)，出料Z电机(46)；所述出料通道(39-1)与进料通道(12-1)相对应，该出料通道(39-1)的外壁具有出料电机(37)，内部具有出料轨道(39)，内部侧壁处具有出料皮带轮(36)，该出料皮带轮(36)连接出料皮带(38)，所述出料轨道(39)正对着出料弹夹(41)的入口，该出料弹夹(41)通过出料弹夹固定器(40)固定在出料平台(43)上，该出料平台(43)的一侧通过出料Y丝杆(44)与出料Y电机(42)相连，该出料平台(43)的另一侧通过出料Z丝杆(45)与出料Z电机(46)相连。所述出料弹夹(41)为一个内设有多层格子的中空框架结构，经过点胶的PCBA板可进入出料弹夹(41)的各层格子中。有益效果：1、本专利技术的全自动设备预先涂覆绝缘胶，采取盖印的盖胶方式可实现全自动进料、并盖胶后可实现自动装载D/B设备弹夹，解除了D/B设备划胶速度慢的限制，使D/B的生产效率提高了50％以上，次品率为<0.1％。2、通过调整设备构件高度，使绝缘胶厚度可任意调整，适合不同厚度的晶圆在D/B时的绝缘胶厚度要求；3、通过盖印的方式，保障了晶圆贴片位置绝缘胶的厚度均匀，解决因绝缘胶厚度不均匀造成封装时晶圆破裂的问题；4、通过设备绝缘胶料盘的控制，使绝缘胶在有效期内完成盖胶，解决绝缘胶失效后在注塑封装时晶圆起翘的问题。附图说明图1为本专利技术装本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种采用印胶方式封装半导体的装置，该装置包括推料组件、进料组件，盖胶组件和出料组件；所述推料组件、进料组件，盖胶组件和出料组件依次相连，该推料组件用于将PCBA板推入进料组件中，所述盖胶组件将进料组件中的PCBA进行点胶，最终将点胶的PCBA送至出料组件中。

【技术特征摘要】
1.一种采用印胶方式封装半导体的装置，该装置包括推料组件、进料组件，盖胶组件和出料组件；所述推料组件、进料组件，盖胶组件和出料组件依次相连，该推料组件用于将PCBA板推入进料组件中，所述盖胶组件将进料组件中的PCBA进行点胶，最终将点胶的PCBA送至出料组件中。2.如权利要求1所述的一种采用印胶方式封装半导体的装置，其特征在于所述推料组件包括推料X电机(1)，推料板(1-1)，支撑架(1-2)，推杆感应器(2)，推料杆(3)，推料皮带(4)，X滑轨感应块(5)，X滑轨(6)，推料皮带轮(7)，推料Z丝杆(8)，推料Z电机(9)和推料Z感应器(10)；所述推料板(1-1)的一端与支撑架(1-2)的上部相连，另一端的下部具有推料X电机(1)，靠近推料X电机(1)的侧部具有推杆感应器(2)，所述推料杆(3)位于推料板(1-1)上部的一侧，该推料杆(3)的一端与X滑轨感应块(5)相连，所述推料板(1-1)上部另一侧的两端具有推料皮带轮(7)，该推料皮带轮(7)上缠绕着推料皮带(4)，所述X滑轨(6)位于推料板(1-1)的上部，所述推料X电机(1)控制推料皮带轮(7)的转动，使得推料皮带(4)带动X滑轨感应块(5)在该X滑轨(6)上滑动，所述支撑架(1-2)的侧部具有推料Z感应器(10)，下部具有推料Z电机(9)，该推料Z电机(9)连接推料Z丝杆(8)。3.如权利要求1所述的一种采用印胶方式封装半导体的装置，其特征在于所述进料组件包括进料Y丝杆(11)，进料平台(12)，进料弹夹(13)，弹夹固定器(14)，进料左右调节电机(15)，盖胶进料口(19)，进料通道(12-1)，盖胶平台(21)，进料皮带轮(22)，进料平台挡板(23)，进料X电机(25)，进料皮带(26)；所述进料Y丝杆(11)的一端连接进料左右调节电机(15)，另一端与进料平台(12)的侧壁相连，该进料平台(12)的上部具有进料弹夹(13)，该进料弹夹(13)通过侧面的弹夹固定器(14)固定在进料平台(12)上，所述进料弹夹(13)为一个内设有多层格子的中空框架结构，所需要点胶的PCBA板置于进料弹夹(13)的各层格子中，所述进料通道(12-1)位于进料平台(12)上，靠近进料弹夹(13)的一侧为盖胶进料口(19)，该进料通道(12-1)中具有盖胶平台(21)，进料皮带轮(22)，进料平台挡板(23)和进料皮带(26)，所述进料X电机(25)位于进料通道(12-1)的侧壁，该进料X电机(25)连接进料皮带轮(22)，所述进料皮带(26)缠绕在进料皮带轮(22)上，所述进料平台挡板(23)位于盖胶平台(21)的端部。4.如权利要求2或者3所述的一种采用印胶方式封装半导体的装置，其特征在于通过开启左右调节电机(15)转动进料Y丝杆(11)，从而自动调节进料平台(12)的横向位置，使得进料弹夹(13)与进料通道(12-1)上的盖胶进料口(19)对齐；通过开启该推料Z电机(9)转动推料Z丝杆(8)，从而自动调节进料平台(12)的纵向位置...

【专利技术属性】
技术研发人员：罗锡彦，
申请(专利权)人：深圳市晶封半导体有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44