The invention discloses a non hermetic closure method for complex three-dimensional structure components, which comprises the following steps: first to potting liquid pretreatment; then the potting material liquid into the vacuum chamber, the vacuum pressure regulator vacuum chamber, encapsulation preparation; flow direction control vacuum chamber sealing material for liquid encapsulation of the workpiece; finally the potting material liquid solidified to form dense potting. The invention adopts vacuum degassing, vacuum deaeration, reduce the centrifugal vacuum potting, control the flow direction and combination of liquid filling material injecting port under the surface of the encapsulating control mode, to achieve better than potting process usually used the bubble rate control effect, particularly suitable for compact complex three-dimensional structure component encapsulation, can greatly reduce the product inside the bubble rate, effectively improve the encapsulation ratio of finished products, provides a comprehensive platform for the process based on embedding technology product complex three-dimensional structure component encapsulation, and has broad application prospects.
【技术实现步骤摘要】
一种复杂三维结构组件的非气密包封方法
本专利技术属于集成制造
,具体涉及一种采用灌封材料对复杂三维结构组件进行非气密包封的方法。
技术介绍
采用环氧材料对元件进行包封是电子行业的常用工艺之一。包封后的结构非完全气密但仍具有保护内部结构的效果。环氧材料固化后形成的工件内部气泡是该工艺最常见的缺陷。气泡的产生与灌封材料黏度以及工件形状有着紧密地联系。采用高黏度环氧材料进行复杂三维结构组件(例如有大量内部引线的工件)的灌封时,由于工件内部三维结构复杂,不利于灌封胶流动,极易在灌封时形成内部气泡。气泡可造成模块内部缺陷,若气泡较大并浮于表面还可能会暴露内部器件。另一方面,复杂三维结构组件由于内部尖锐点较多,材料种类较多,相互之间材料热膨胀系数不一致,易导致灌封体固化后在复杂结构尖角位置形成内应力集中区域,气泡恰最易产生在这些部位(见图1),因此会进一步导致灌封体结构强度下降,增加了在受到外界应力作用时发生开裂的风险。因此针对复杂三维结构组件进行环氧灌封需要特殊工艺方法。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题在于针对上述现有技术中的不足,提供一种复杂三维结构组件的非气密包封方法,实现使用灌封工艺封装复杂三维结构组件时减少内部气泡产生概率,防止对包封体结构可靠性造成的负面影响。本专利技术采用以下技术方案:一种复杂三维结构组件的非气密包封方法,包括以下步骤:S1:对灌封料液进行预处理;S2:将灌封料液加入真空腔室内,调节真空腔室内的真空压力,进行灌封准备;S3:控制真空腔室内灌封料液的流动方向对工件进行灌封;S4:待灌封料液固化后形成致密灌封体。进一 ...
【技术保护点】
一种复杂三维结构组件的非气密包封方法,其特征在于,包括以下步骤:S1:对灌封料液进行预处理;S2:将灌封料液加入真空腔室内,真空除气进行灌封准备;S3:控制真空腔室内灌封料液的流动方向对工件进行灌封;S4:待灌封料液固化后形成致密灌封体。
【技术特征摘要】
1.一种复杂三维结构组件的非气密包封方法,其特征在于,包括以下步骤:S1:对灌封料液进行预处理;S2:将灌封料液加入真空腔室内,真空除气进行灌封准备;S3:控制真空腔室内灌封料液的流动方向对工件进行灌封;S4:待灌封料液固化后形成致密灌封体。2.根据权利要求1所述的一种复杂三维结构组件的非气密包封方法,其特征在于,步骤S1中,对所述灌封料液进行预加热,加热温度为70℃~100℃,加热时间小于10min,便于后续脱泡。3.根据权利要求1所述的一种复杂三维结构组件的非气密包封方法,其特征在于,步骤S2中,通过真空除气对所述灌封料液内部的气体进行快速抽真空抽走一部分,剩余部分在相对真空度-95Kpa~-100Kpa下转化为气泡,然后通过对灌封料液进行真空离心脱泡处理,使气泡上浮至灌封料液表面并破裂排出,最后的少量气泡将随表面灌封料液一起被舍弃。4.根据权利要求3所述的一种复杂三维结构组件的非气密包封方法,其特征在于,所述真空离心脱泡包括两步,具体为:先采用相对真空度-40Kpa~-50Kpa排气10s~20s,然后在相对真空度-80Kp...
【专利技术属性】
技术研发人员:张丁,
申请(专利权)人:西安微电子技术研究所,
类型:发明
国别省市:陕西,61
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