【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于二极管的老炼，具体为一种针对smd封装二极管大功率老炼的工装结构。
技术介绍
1、目前市场上电路产品中分立器件占很大一部分，而smd封装形式的电路占据了分立器件很大一部分的比例，其产品已经越来越多的应用于各类电子系统，因此对批量功率老炼能力提出了更高的要求。其中smd封装产品大功率老炼要求现已成为分立器件筛选过程中不可或缺的一部分。大功率老炼由于其工序的特殊性，老炼过程中功率较高，期间产生热量较大，常规的风冷散热无法满足其散热需求，水冷设备因难以固定无法施加电应力。
2、目前的老炼方式，通常是将各个分立器件模块以并联的方式连接在老炼设备电源上进行功率老炼，此老炼方式对设备电源要求高，且受制于常规水冷功率老炼设备的技术条件限制老炼效率低下，很难形成批量能力。
技术实现思路
1、本专利技术的提供了一种针对smd封装二极管大功率老炼的工装结构，解决了现有老炼技术受制于常规水冷功率老炼设备的技术条件限制老炼效率低下，很难形成批量能力的问题。
2、为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：
3、一种针对smd封装二极管大功率老炼的工装结构，包括设备底座，所述设备底座上设置有多个依次连接的老炼设备，所述设备底座上设置有栅极和源极，所述栅极和源极与电源连接，所述老炼设备包括底座，所述底座上设置有加工台，所述加工台顶部开设有型腔，所述加工台顶部还开设有串联孔，所述加工台侧壁中部连接有pcb板，所述pcb板上贯穿连接有弹簧针。
4、优选
5、优选地，所述弹簧针焊接在pcb板上。
6、优选地，所述型腔侧壁上设置有加工圆角。
7、优选地，所述底座上设置有固定螺钉孔。
8、优选地，每两个所述老炼设备通过在串联孔与弹簧针之间设置导线连接。
9、优选地，所述设备底座与老炼设备之间设置有绝缘垫片。
10、优选地，所述加工台的棱边设置有倒角。
11、优选地，所述型腔两侧设置有螺纹孔。
12、优选地，所述弹簧针与pcb板保持垂直。
13、与现有技术相比，本专利技术具有以下有益效果：本专利技术提供一种针对smd封装二极管大功率老炼的工装结构，在上老炼前，将待老炼器件固定在型腔内，工装通过与器件正负极接触导通。根据老炼原理，将首只待老炼器件的正极短接同时通过导与设备源极柱连接，负极直接与工装接触连接，其余待老炼器件的正极均分别对应的与前一器件的负极相连接，最后一个器件的负极接触工装通过螺栓固定在设备散热面板上，在整个老炼设备连通时，启动设备电源，通过调节vc电源电压，在电压超过二极管压降后产生恒定电流，随后电流增大达到老炼要求的条件。通过对老炼器件串联施加电应力进行老炼，降低老炼对电压源要求，可增加该系列封装老炼产能，工装设置型腔，与与器件较大面积的负极相接触，提高散热效率。工装整体与设备电源连接保证接触，且可利用设备冷却。
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1.一种针对SMD封装二极管大功率老炼的工装结构，其特征在于，包括设备底座(3)，所述设备底座(3)上设置有多个依次连接的老炼设备，所述设备底座(3)上设置有栅极(2)和源极(1)，所述栅极(2)和源极(1)与电源连接，所述老炼设备包括底座(8)，所述底座(8)上设置有加工台(9)，所述加工台(9)顶部开设有型腔(11)，所述加工台(9)顶部还开设有串联孔(14)，所述加工台(9)侧壁中部连接有PCB板(15)，所述PCB板(15)上贯穿连接有弹簧针(16)。
2.根据权利要求1所述的一种针对SMD封装二极管大功率老炼的工装结构，其特征在于，所述PCB板(15)通过八角钢柱固定在底座(8)上。
3.根据权利要求1所述的一种针对SMD封装二极管大功率老炼的工装结构，其特征在于，所述弹簧针(16)焊接在PCB板(15)上。
4.根据权利要求1所述的一种针对SMD封装二极管大功率老炼的工装结构，其特征在于，所述型腔(11)侧壁上设置有加工圆角(12)。
5.根据权利要求1所述的一种针对SMD封装二极管大功率老炼的工装结构，其特征在于，所述
6.根据权利要求1所述的一种针对SMD封装二极管大功率老炼的工装结构，其特征在于，每两个所述老炼设备通过在串联孔(14)与弹簧针(16)之间设置导线(6)连接。
7.根据权利要求1所述的一种针对SMD封装二极管大功率老炼的工装结构，其特征在于，所述设备底座(3)与老炼设备之间设置有绝缘垫片(4)。
8.根据权利要求1所述的一种针对SMD封装二极管大功率老炼的工装结构，其特征在于，所述加工台(9)的棱边设置有倒角(19)。
9.根据权利要求1所述的一种针对SMD封装二极管大功率老炼的工装结构，其特征在于，所述型腔(11)两侧设置有螺纹孔(13)。
10.根据权利要求1所述的一种针对SMD封装二极管大功率老炼的工装结构，其特征在于，所述弹簧针(16)与PCB板(15)保持垂直。
...【技术特征摘要】
1.一种针对smd封装二极管大功率老炼的工装结构，其特征在于，包括设备底座(3)，所述设备底座(3)上设置有多个依次连接的老炼设备，所述设备底座(3)上设置有栅极(2)和源极(1)，所述栅极(2)和源极(1)与电源连接，所述老炼设备包括底座(8)，所述底座(8)上设置有加工台(9)，所述加工台(9)顶部开设有型腔(11)，所述加工台(9)顶部还开设有串联孔(14)，所述加工台(9)侧壁中部连接有pcb板(15)，所述pcb板(15)上贯穿连接有弹簧针(16)。
2.根据权利要求1所述的一种针对smd封装二极管大功率老炼的工装结构，其特征在于，所述pcb板(15)通过八角钢柱固定在底座(8)上。
3.根据权利要求1所述的一种针对smd封装二极管大功率老炼的工装结构，其特征在于，所述弹簧针(16)焊接在pcb板(15)上。
4.根据权利要求1所述的一种针对smd封装二极管大功率老炼的工装结构，其特征在于，所述型腔(11)侧壁上设置有加工圆角(1...
【专利技术属性】
技术研发人员：张嘉乐，刘扬，宋晗，
申请(专利权)人：西安微电子技术研究所，
类型：发明
国别省市：
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