聚烯烃系树脂发泡片及粘合胶带制造技术

本发明专利技术提供一种聚烯烃系树脂发泡片，是将聚烯烃系树脂发泡了的树脂发泡片，所述发泡片具有多个气泡，所述聚烯烃系树脂发泡片的MD方向和TD方向的平均气泡径和最大气泡径为规定的值，比[TD断裂强度/MD平均气泡径]和、比[MD断裂强度/TD平均气泡径]均为80kPa/μm以上。

Polyolefin resin foam sheet and adhesive tape

The invention provides a polyolefin resin foamed sheet, the resin foamed sheet of polyolefin resin foam, the foam sheet has a plurality of bubbles, the average bubble of the polyolefin resin foamed sheet of MD direction and TD direction of the diameter and the maximum bubble diameter than the specified value, the fracture strength of /MD [TD the average bubble diameter and fracture strength of /TD than [MD, the average bubble diameter was 80kPa/ mu m].

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】聚烯烃系树脂发泡片及粘合胶带
本专利技术涉及将聚烯烃系树脂发泡而成的聚烯烃系树脂发泡片，特别是涉及可适合作为冲击吸收材的聚烯烃系树脂发泡片及使用该发泡片的粘合胶带。
技术介绍
在树脂层的内部形成有多个气泡的发泡片由于缓冲性优异，因此广泛使用于各种电子设备的冲击吸收材。这种冲击吸收材例如在手机、个人计算机、电子纸等中使用的显示装置中配置于构成装置表面的玻璃板与图像显示部件之间而使用。作为这种用途中使用的发泡树脂片，已知有聚烯烃系树脂(例如，参考专利文献1)。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开2014-028925号公报专利文献2：国际公开第2013/099755号
技术实现思路
专利技术要解决的技术课题但是，近年来，随着电子设备的小型化，在电子设备用途中使用的发泡树脂片也正在薄层化、且窄幅化。即使是薄层且窄幅的发泡树脂片，也要求具有高的冲击吸收性和耐冲击性。为了提高发泡树脂材料的冲击吸收性、耐冲击性，例如考虑提升发泡倍率来提高柔软性、提高交联度来提升刚性。但是，厚度薄的发泡树脂片仅单纯地调整发泡倍率及交联度不能获得充分的冲击吸收性及耐冲击性，而期望进一步的改良。另外，上述的电子设备中，由于多使用触摸面板式的显示装置，所以容易产生因静电的影响而显示装置等不能点亮等不良情况。因此，发泡片也要求具有耐电压性。本专利技术是鉴于以上情况而完成的，其目的在于，提供一种冲击吸收性及耐冲击性优异，并且具备耐电压性的厚度薄的聚烯烃系树脂发泡片、及使用其的粘合胶带。用于解决课题的手段本专利技术人进行了深入研究，结果发现通过将发泡倍率抑制得低，并且将聚烯烃系树脂发泡片的MD方向及TD方向的平均气泡径和断裂强度调整为规定的范围，可以将冲击吸收性维持在良好的状态，并可以得到耐电压性优异的聚烯烃系树脂发泡片，从而完成了本专利技术。即，本专利技术以以下的[1]～[2]为主旨。[1]一种聚烯烃系树脂发泡片，是将聚烯烃系树脂发泡了的树脂发泡片，所述发泡片具有多个气泡，所述聚烯烃系树脂发泡片的MD方向和TD方向的平均气泡径为150μm以下，且MD方向和TD方向的最大气泡径为500μm以下，TD方向的断裂强度相对于MD方向的平均气泡径的比[TD断裂强度/MD平均气泡径]和、MD方向的断裂强度相对于TD方向的平均气泡径的比[MD断裂强度/TD平均气泡径]均为80kPa/μm以上。[2]一种粘合胶带，其在上述[1]所述的聚烯烃系树脂发泡片的至少一面设置有粘合剂层。专利技术效果根据本专利技术，可以提供冲击吸收性及耐冲击性优异，并且具备耐电压性的厚度薄的聚烯烃系树脂发泡片、及使用其的粘合胶带。具体实施方式[聚烯烃系树脂发泡片]本专利技术的聚烯烃系树脂发泡片(以下也称为“发泡片”)是将聚烯烃系树脂组合物发泡而成的片，上述发泡片具有多个气泡。以下，对本专利技术的聚烯烃系树脂发泡片进行更详细说明。＜平均气泡径、及最大气泡径＞本专利技术的发泡片的MD方向及TD方向的平均气泡径为150μm以下，且MD方向及TD方向的最大气泡径为500μm以下。如果平均气泡径及最大气泡径在上述范围外，则不能充分确保耐电压性，另外，耐冲击性也降低。从这样的观点出发，本专利技术的发泡片的MD方向及TD方向的平均气泡径均优选为20μm以上，更优选为25μm以上，进一步优选为30μm以上，而且，优选为120μm以下，更优选为100μm以下，进一步优选为80μm以下，具体而言，均优选为20～120μm，更优选为25～100μm，进一步优选为30～80μm。另外，从确保耐电压性及耐冲击性的观点出发，本专利技术的发泡片的ZD方向的平均气泡径优选为5μm以上，更优选为7μm以上，进一步优选为8μm以上，更进一步优选为10μm以上，而且，优选为80μm以下，更优选为50μm以下，进一步优选为40μm以下，再更进一步优选为30μm以下，具体而言，优选为5～80μm，更优选为7～50μm，进一步优选为8～40μm，再更进一步优选为10～30μm。另外，从充分确保耐电压性及耐冲击性的观点出发，本专利技术的发泡片的MD方向及TD方向的最大气泡径均优选为60μm以上，更优选为70μm以上，进一步优选为80μm以上，而且，优选为400μm以下，更优选为300μm以下，进一步优选为200μm以下，具体而言，均优选为60～400μm，更优选为70～300μm，进一步优选为80～200μm。进而，从确保耐电压性及耐冲击性的观点出发，本专利技术的发泡片的ZD方向的最大气泡径优选为5μm以上，更优选为8μm以上，进一步优选为10μm以上，更进一步优选为12μm以上，而且，优选为150μm以下，更优选为120μm以下，进一步优选为95μm以下，更进一步优选为80μm以下，再更进一步优选为70μm以下，特别优选为60μm以下，更特别优选为50μm以下，再更进一步特别优选为40μm以下，最优选为30μm以下，具体而言，优选为5～150μm，更优选为8～120μm，进一步优选为10～95μm，更进一步优选为12～80μm。此外，本专利技术中，“MD”是指纵向(MachineDirection)，是指与聚烯烃系树脂发泡片的挤出方向等一致的方向。另外，“TD”是指横向(TransverseDirection)，是指与MD正交且与发泡片平行的方向。进而，“ZD”是指厚度方向(ThicknessDirection)，是指与MD及TD均垂直的方向。上述平均气泡径及最大气泡径可根据后述的实施例的方法进行测定。＜平均气泡径及最大气泡径的比＞本专利技术的发泡片中，MD方向的平均气泡径相对于TD方向的平均气泡径的比[MD平均气泡径/TD平均气泡径]优选为0.6～1.4。如果上述比[MD平均气泡径/TD平均气泡径]在上述范围内，则MD方向与TD方向的物性差减小。从这样的观点出发，比值[MD平均气泡径/TD平均气泡径]更优选为0.7以上，进一步优选为0.8以上，而且，更优选为1.3以下，进一步优选为1.2以下，具体而言，更优选为0.7～1.3，进一步优选为0.8～1.2。另外，本专利技术的发泡片中，MD方向的最大气泡径相对于TD方向的最大气泡径的比[MD最大气泡径/TD最大气泡径]优选为0.6以上，更优选为0.7以上，而且，优选为1.4以下，更优选为1.3以下，具体而言，优选为0.6～1.4，更优选为0.7～1.3。如果比值[MD最大气泡径/TD最大气泡径]在上述范围内，则能够得到MD方向和TD方向的物性的均衡性好的的发泡片。＜断裂强度相对于平均气泡径的比＞本专利技术的发泡片的TD方向的断裂强度相对于MD方向的平均气泡径的比[TD断裂强度/MD平均气泡径]和、MD方向的断裂强度相对于TD方向的平均气泡径的比[MD断裂强度/TD平均气泡径]均为80kPa/μm以上，优选为90kPa/μm以上，更优选为95kPa/μm以上，进一步优选为100kPa/μm以上，更进一步优选为150kPa/μm以上，再更进一步优选为200kPa/μm以上，特别优选为250kPa/μm以上，更特别优选为300kPa/μm以上，最优选为350kPa/μm以上，而且，优选为800kPa/μm以下，更优选为700kPa/μm以下，进一步优选为600kPa/μm以下，更进一步优选为550kPa/μm以下，再更进一步优选为500kPa/μ本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种聚烯烃系树脂发泡片，是将聚烯烃系树脂发泡了的树脂发泡片，所述发泡片具有多个气泡，所述聚烯烃系树脂发泡片的MD方向和TD方向的平均气泡径为150μm以下，且MD方向和TD方向的最大气泡径为500μm以下，TD方向的断裂强度相对于MD方向的平均气泡径的比即TD断裂强度/MD平均气泡径和、MD方向的断裂强度相对于TD方向的平均气泡径的比即MD断裂强度/TD平均气泡径均为80kPa/μm以上。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2014.09.30 JP 2014-202126;2015.03.18 JP 2015-054801.一种聚烯烃系树脂发泡片，是将聚烯烃系树脂发泡了的树脂发泡片，所述发泡片具有多个气泡，所述聚烯烃系树脂发泡片的MD方向和TD方向的平均气泡径为150μm以下，且MD方向和TD方向的最大气泡径为500μm以下，TD方向的断裂强度相对于MD方向的平均气泡径的比即TD断裂强度/MD平均气泡径和、MD方向的断裂强度相对于TD方向的平均气泡径的比即MD断裂强度/TD平均气泡径均为80kPa/μm以上。2.根据权利要求1所述的聚烯烃系树脂发泡片，其中，MD方向的平均气泡径相对于TD方向的平均气泡径的比即MD平均气泡...

【专利技术属性】
技术研发人员：松木繁季，谷内康司，松本麻美，
申请(专利权)人：积水化学工业株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP