一种IC芯片封装材料制造技术

本发明专利技术涉及一种IC芯片封装材料，由以下组分组成：三聚氰胺共聚树脂、聚碳酸亚丙酯、二异氰酸酯、聚丙烯酸橡胶、酮醛树脂、碳酸二甲酯、蓖麻油、聚醚硅油、香蜂草精油、土荆芥油、双乙酸钠、对氯间二甲苯酚、新洁尔灭、异噻唑啉酮、抗菌肽、过硫酸钠、碘乙酸钠、硫氢化钠、高光钡粉末、三聚磷酸钠、磷酸二氢铵、十溴二苯乙烷、磷酸锌、聚丙烯腈纤维、十溴联苯醚、磷酸二氢铝、季戊四醇四巯基乙酸酯、二月桂酸二丁基锡、二甲基酮肟、聚醚二元醇。本发明专利技术通过对IC芯片的封装材料进行优化，显著的提高了IC芯片封装材料的折射率、硬度和粘结强度。本发明专利技术的方法制备得到的IC芯片封装材料邵氏硬度为74A至86A，粘结强度为7.8MPa至8.6MPa。

IC chip packaging material

The invention relates to a IC chip packaging material, which consists of the following components: melamine resin, poly propylene carbonate, diisocyanate, polyacrylate rubber, ketone aldehyde resin, dimethyl carbonate two, castor oil, polyether silicone oil, horsemint oil, wormseed oil, double B acid sodium, chlorine methyl phenol, on two Bromogeramine, isothiazolin ketone, antibacterial peptide, sodium persulfate, sodium iodoacetate, sodium hydrosulfide, high light barium powder, sodium tripolyphosphate, two hydrogen ammonium phosphate, ten bromo two benzene ethane, zinc phosphate, polyacrylonitrile fiber, ten polybrominated diphenyl ether, two hydrogen phosphate, aluminum acetate, pentaerythritol four - two lauric acid two butyl tin, two methyl ketone oxime, polyether diol. By optimizing the packaging material of the IC chip, the invention remarkably improves the refractive index, hardness and bond strength of the IC chip packaging material. The IC chip packaging material prepared by the method of the invention has a shore hardness of 74A to 86A and a bonding strength of 7.8MPa to 8.6MPa.

【技术实现步骤摘要】
一种IC芯片封装材料
本专利技术涉及一种IC芯片封装材料，属于IC芯片封装

技术介绍
IC芯片是将大量的微电子元器件(晶体管、电阻、电容等)形成的集成电路放在一块塑基上，做成一块芯片。而今几乎所有看到的芯片，都可以叫做IC芯片。IC芯片安装组装过程中有必要采用合适的封装材料，以便更好地改善IC芯片的封装效果。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种IC芯片封装材料，以便更好地实现IC芯片封装材料的使用功能，使产品具有较好的封装性能，改善产品使用性能。为了实现上述目的，本专利技术的技术方案如下。一种IC芯片封装材料，由以下质量份数的组分组成：三聚氰胺共聚树脂24～28份、聚碳酸亚丙酯22～26份、二异氰酸酯22～26份、聚丙烯酸橡胶20～24份、酮醛树脂22～26份、碳酸二甲酯22～26份、蓖麻油20～24份、聚醚硅油22～26份、香蜂草精油22～26份、土荆芥油20～24份、双乙酸钠20～24份、对氯间二甲苯酚20～24份、新洁尔灭22～26份、异噻唑啉酮20～24份、抗菌肽18～22份、过硫酸钠22～26份、碘乙酸钠20～24份、硫氢化钠18～22份、高光钡粉末20～24份、三聚磷酸钠18～22份、磷酸二氢铵18～22份、十溴二苯乙烷18～22份、磷酸锌16～20份、聚丙烯腈纤维12～16份、十溴联苯醚10～14份、磷酸二氢铝10～14份、季戊四醇四巯基乙酸酯10～14份、二月桂酸二丁基锡10～14份、二甲基酮肟10～14份、聚醚二元醇10～14份。进一步地，上述IC芯片封装材料，由以下质量份数的组分组成：三聚氰胺共聚树脂24份、聚碳酸亚丙酯22份、二异氰酸酯22份、聚丙烯酸橡胶20份、酮醛树脂22份、碳酸二甲酯22份、蓖麻油20份、聚醚硅油22份、香蜂草精油22份、土荆芥油20份、双乙酸钠20份、对氯间二甲苯酚20份、新洁尔灭22份、异噻唑啉酮20份、抗菌肽18份、过硫酸钠22份、碘乙酸钠20份、硫氢化钠18份、高光钡粉末20份、三聚磷酸钠18份、磷酸二氢铵18份、十溴二苯乙烷18份、磷酸锌16份、聚丙烯腈纤维12份、十溴联苯醚10份、磷酸二氢铝10份、季戊四醇四巯基乙酸酯10份、二月桂酸二丁基锡10份、二甲基酮肟10份、聚醚二元醇10份。进一步地，上述IC芯片封装材料，由以下质量份数的组分组成：三聚氰胺共聚树脂26份、聚碳酸亚丙酯24份、二异氰酸酯24份、聚丙烯酸橡胶22份、酮醛树脂24份、碳酸二甲酯24份、蓖麻油22份、聚醚硅油24份、香蜂草精油24份、土荆芥油22份、双乙酸钠22份、对氯间二甲苯酚22份、新洁尔灭24份、异噻唑啉酮22份、抗菌肽20份、过硫酸钠24份、碘乙酸钠22份、硫氢化钠20份、高光钡粉末22份、三聚磷酸钠20份、磷酸二氢铵20份、十溴二苯乙烷20份、磷酸锌18份、聚丙烯腈纤维14份、十溴联苯醚12份、磷酸二氢铝12份、季戊四醇四巯基乙酸酯12份、二月桂酸二丁基锡12份、二甲基酮肟12份、聚醚二元醇12份。进一步地，上述IC芯片封装材料，由以下质量份数的组分组成：三聚氰胺共聚树脂28份、聚碳酸亚丙酯26份、二异氰酸酯26份、聚丙烯酸橡胶24份、酮醛树脂26份、碳酸二甲酯26份、蓖麻油24份、聚醚硅油26份、香蜂草精油26份、土荆芥油24份、双乙酸钠24份、对氯间二甲苯酚24份、新洁尔灭26份、异噻唑啉酮24份、抗菌肽22份、过硫酸钠26份、碘乙酸钠24份、硫氢化钠22份、高光钡粉末24份、三聚磷酸钠22份、磷酸二氢铵22份、十溴二苯乙烷22份、磷酸锌20份、聚丙烯腈纤维16份、十溴联苯醚14份、磷酸二氢铝14份、季戊四醇四巯基乙酸酯14份、二月桂酸二丁基锡14份、二甲基酮肟14份、聚醚二元醇14份。进一步地，上述IC芯片封装材料制备方法步骤如下：(1)将所述质量份数的三聚氰胺共聚树脂、聚碳酸亚丙酯、二异氰酸酯、聚丙烯酸橡胶、酮醛树脂、碳酸二甲酯、蓖麻油、聚醚硅油、香蜂草精油、土荆芥油、双乙酸钠、对氯间二甲苯酚、新洁尔灭、异噻唑啉酮、抗菌肽、过硫酸钠、碘乙酸钠、硫氢化钠、高光钡粉末、三聚磷酸钠予以混合，超声高速分散，超声波频率为20～40KHz，分散速度5000～5400r/min左右，分散时间为30～60min；(2)加入所述质量份数的磷酸二氢铵、十溴二苯乙烷、磷酸锌、聚丙烯腈纤维、十溴联苯醚，超声高速分散，超声波频率为20～35KHz，分散速度4800～5200r/min左右，分散时间为30～50min；(3)加入所述质量份数的磷酸二氢铝、季戊四醇四巯基乙酸酯、二月桂酸二丁基锡、二甲基酮肟、聚醚二元醇，超声高速分散，超声波频率为20～30KHz，分散速度4600～4800r/min左右，分散时间为20～40min；混合均匀后制得本品。该专利技术的有益效果在于：本专利技术中的IC芯片封装材料，由以下组分组成：三聚氰胺共聚树脂、聚碳酸亚丙酯、二异氰酸酯、聚丙烯酸橡胶、酮醛树脂、碳酸二甲酯、蓖麻油、聚醚硅油、香蜂草精油、土荆芥油、双乙酸钠、对氯间二甲苯酚、新洁尔灭、异噻唑啉酮、抗菌肽、过硫酸钠、碘乙酸钠、硫氢化钠、高光钡粉末、三聚磷酸钠、磷酸二氢铵、十溴二苯乙烷、磷酸锌、聚丙烯腈纤维、十溴联苯醚、磷酸二氢铝、季戊四醇四巯基乙酸酯、二月桂酸二丁基锡、二甲基酮肟、聚醚二元醇。本专利技术通过对IC芯片的封装材料进行优化，显著的提高了IC芯片封装材料的折射率、硬度和粘结强度。本专利技术的方法制备得到的IC芯片封装材料邵氏硬度为74A至86A，粘结强度为7.8MPa至8.6MPa。具体实施方式下面结合实施例对本专利技术的具体实施方式进行描述，以便更好的理解本专利技术。实施例1本实施例中的IC芯片封装材料，由以下质量份数的组分组成：三聚氰胺共聚树脂24份、聚碳酸亚丙酯22份、二异氰酸酯22份、聚丙烯酸橡胶20份、酮醛树脂22份、碳酸二甲酯22份、蓖麻油20份、聚醚硅油22份、香蜂草精油22份、土荆芥油20份、双乙酸钠20份、对氯间二甲苯酚20份、新洁尔灭22份、异噻唑啉酮20份、抗菌肽18份、过硫酸钠22份、碘乙酸钠20份、硫氢化钠18份、高光钡粉末20份、三聚磷酸钠18份、磷酸二氢铵18份、十溴二苯乙烷18份、磷酸锌16份、聚丙烯腈纤维12份、十溴联苯醚10份、磷酸二氢铝10份、季戊四醇四巯基乙酸酯10份、二月桂酸二丁基锡10份、二甲基酮肟10份、聚醚二元醇10份。上述IC芯片封装材料制备方法步骤如下：(1)将所述质量份数的三聚氰胺共聚树脂、聚碳酸亚丙酯、二异氰酸酯、聚丙烯酸橡胶、酮醛树脂、碳酸二甲酯、蓖麻油、聚醚硅油、香蜂草精油、土荆芥油、双乙酸钠、对氯间二甲苯酚、新洁尔灭、异噻唑啉酮、抗菌肽、过硫酸钠、碘乙酸钠、硫氢化钠、高光钡粉末、三聚磷酸钠予以混合，超声高速分散，超声波频率为20kHz，分散速度5400r/min左右，分散时间为60min；(2)加入所述质量份数的磷酸二氢铵、十溴二苯乙烷、磷酸锌、聚丙烯腈纤维、十溴联苯醚，超声高速分散，超声波频率为20kHz，分散速度5200r/min左右，分散时间为50min；(3)加入所述质量份数的磷酸二氢铝、季戊四醇四巯基乙酸酯、二月桂酸二丁基锡、二甲基酮肟、聚醚二元醇，超声高速分散，超声波频率为20kHz，分散速度4800r/min左右，分散时间为本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种IC芯片封装材料，其特征在于：由以下质量份数的组分组成：三聚氰胺共聚树脂24～28份、聚碳酸亚丙酯22～26份、二异氰酸酯22～26份、聚丙烯酸橡胶20～24份、酮醛树脂22～26份、碳酸二甲酯22～26份、蓖麻油20～24份、聚醚硅油22～26份、香蜂草精油22～26份、土荆芥油20～24份、双乙酸钠20～24份、对氯间二甲苯酚20～24份、新洁尔灭22～26份、异噻唑啉酮20～24份、抗菌肽18～22份、过硫酸钠22～26份、碘乙酸钠20～24份、硫氢化钠18～22份、高光钡粉末20～24份、三聚磷酸钠18～22份、磷酸二氢铵18～22份、十溴二苯乙烷18～22份、磷酸锌16～20份、聚丙烯腈纤维12～16份、十溴联苯醚10～14份、磷酸二氢铝10～14份、季戊四醇四巯基乙酸酯10～14份、二月桂酸二丁基锡10～14份、二甲基酮肟10～14份、聚醚二元醇10～14份。

【技术特征摘要】
1.一种IC芯片封装材料，其特征在于：由以下质量份数的组分组成：三聚氰胺共聚树脂24～28份、聚碳酸亚丙酯22～26份、二异氰酸酯22～26份、聚丙烯酸橡胶20～24份、酮醛树脂22～26份、碳酸二甲酯22～26份、蓖麻油20～24份、聚醚硅油22～26份、香蜂草精油22～26份、土荆芥油20～24份、双乙酸钠20～24份、对氯间二甲苯酚20～24份、新洁尔灭22～26份、异噻唑啉酮20～24份、抗菌肽18～22份、过硫酸钠22～26份、碘乙酸钠20～24份、硫氢化钠18～22份、高光钡粉末20～24份、三聚磷酸钠18～22份、磷酸二氢铵18～22份、十溴二苯乙烷18～22份、磷酸锌16～20份、聚丙烯腈纤维12～16份、十溴联苯醚10～14份、磷酸二氢铝10～14份、季戊四醇四巯基乙酸酯10～14份、二月桂酸二丁基锡10～14份、二甲基酮肟10～14份、聚醚二元醇10～14份。2.根据权利要求1所述的IC芯片封装材料，其特征在于：所述IC芯片封装材料由以下质量份数的组分组成：三聚氰胺共聚树脂24份、聚碳酸亚丙酯22份、二异氰酸酯22份、聚丙烯酸橡胶20份、酮醛树脂22份、碳酸二甲酯22份、蓖麻油20份、聚醚硅油22份、香蜂草精油22份、土荆芥油20份、双乙酸钠20份、对氯间二甲苯酚20份、新洁尔灭22份、异噻唑啉酮20份、抗菌肽18份、过硫酸钠22份、碘乙酸钠20份、硫氢化钠18份、高光钡粉末20份、三聚磷酸钠18份、磷酸二氢铵18份、十溴二苯乙烷18份、磷酸锌16份、聚丙烯腈纤维12份、十溴联苯醚10份、磷酸二氢铝10份、季戊四醇四巯基乙酸酯10份、二月桂酸二丁基锡10份、二甲基酮肟10份、聚醚二元醇10份。3.根据权利要求1至2所述的IC芯片封装材料，其特征在于：所述IC芯片封装材料由以下质量份数的组分组成：三聚氰胺共聚树脂26份、聚碳酸亚丙酯24份、二异氰酸酯24份、聚丙烯酸橡胶22份、酮醛树脂24份、碳酸二甲酯24份、蓖麻油22份、聚醚硅油24份、香蜂草精油24份、土荆芥油22份、双乙酸钠22份、对氯间二甲苯酚22份、新洁尔灭24份、异噻唑啉酮22份、抗菌肽20份、过硫酸钠24份、...

【专利技术属性】
技术研发人员：邓云卫，
申请(专利权)人：华蓥旗邦微电子有限公司，
类型：发明
国别省市：四川,51