A method of manufacturing a dielectric film comprising a substrate, on the substrate material and deposition of siloxane starting particles, wherein the siloxane starting material with siloxane polymer, siloxane oligomer and / or silane monomer, and the average size of the particle is less than 400 meters. After deposition, heat and / or electromagnetic energy is applied to the silicone particle layer to solidify the layer and the Kamikata Narisuke film on the substrate. The visible light formed by the film is visible to the visible light and transmits at least 80% of the visible light incident on it, and is electrically insulated and has a thin layer resistance of 1000 /sq or greater.
【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及介电膜。特定言之,本专利技术尤其涉及含有粒子的硅氧烷膜、生产此类膜的方法、包括所述膜的显示器以及生产此类显示器的方法。
技术介绍
LED及LCD出现于自照明灯具(LED)至显示器(LED及LCD两个)的多种产品中,诸如消费产品及家庭或商业中的智能手机、平板电脑、台式电脑、电脑监视器、电视、显示器以及触控屏幕等。LED装置及LCD装置均可包含介电层。此类介电层可以LED装置或LCD装置内的钝化层、密封剂、厚膜或薄膜介电质等形式出现。其出现的一个区域为显示器的触控屏幕部分中的两个导电层之间。介电膜材料揭示于US2011051064、US5645901以及KR20120119020中。仍需要具有稳定性及延长的存放期特性的经改良材料。
技术实现思路
本专利技术的一个目标为解决至少一部分与已知材料相关的问题。本专利技术的一个目标为提供一种包括硅氧烷聚合物及硅氧烷聚合物内的粒子的介电膜。本专利技术的另一目标为提供一种生产硅氧烷聚合物膜的方法。本专利技术的第三目标为提供一种显示器。本专利技术的第四目标为提供一种制造显示器的方法。本专利技术的第五目标为提供一种包括具有[-Si-O-Si-O]n重复主链的硅氧烷聚合物及粒子的组成物。本专利技术的第六目标为提供一种触控面板。根据本专利技术,提供介电膜,其包括形成于支撑基板上的介电层,所述介电层包括硅氧烷聚合物及在硅氧烷聚合物内且平均粒度小于1微米的粒子;其中所述介电层对可见光为光学透射的且透射至少75%的入射于其上的光;且其中介电层为电绝缘的且薄层电阻为1000Ω/sq或更大。通常,硅氧烷聚合物的分子量为300克/ ...
【技术保护点】
一种介电膜,包括:形成于支撑基板上的介电层,包括硅氧烷聚合物及在所述硅氧烷聚合物内且平均粒度小于1微米的粒子,其中所述介电层对可见光为光学透射的且透射至少75%的入射于其上的光,且其中所述介电层为电绝缘的且薄层电阻为1000Ω/sq或更大。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2014.06.19 FI 20145605;2014.06.19 US 62/014,1491.一种介电膜,包括:形成于支撑基板上的介电层,包括硅氧烷聚合物及在所述硅氧烷聚合物内且平均粒度小于1微米的粒子,其中所述介电层对可见光为光学透射的且透射至少75%的入射于其上的光,且其中所述介电层为电绝缘的且薄层电阻为1000Ω/sq或更大。2.根据权利要求1所述的介电膜,其中薄层电阻为1×105Ω/sq或更大。3.根据权利要求1或2所述的介电膜,其中薄层电阻为1×107Ω/sq或更大。4.根据前述权利要求中任一项所述的介电膜,其雾度低于5%。5.根据前述权利要求中任一项所述的介电膜,其雾度低于2%。6.根据前述权利要求中任一项所述的介电膜,其折射率为1.5至2.0。7.根据前述权利要求中任一项所述的介电膜,其中所述粒子为陶瓷粒子。8.根据前述权利要求中任一项所述的介电膜,其中所述陶瓷粒子为氧化物粒子。9.根据前述权利要求中任一项所述的介电膜,其中所述陶瓷粒子为氮化物粒子。10.根据前述权利要求中任一项所述的介电膜,其中所述粒子为平均粒度为400纳米或小于400纳米的纳米粒子。11.根据前述权利要求中任一项所述的介电膜,其中所述纳米粒子的平均粒度为200纳米或小于200纳米。12.根据前述权利要求中任一项所述的介电膜,其中所述纳米粒子的平均粒度小于50纳米。13.根据前述权利要求中任一项所述的介电膜,其中所述粒子的平均粒度为25纳米或小于25纳米。14.根据前述权利要求中任一项所述的介电膜,其中所述粒子包括硅、锌、铝、钇、镱、钨、钛硅、钛、锑、钐、镍、镍钴、钼、镁、锰、镧系元素、铁、铟锡、铜、钴铝、铬、铯或钙的氧化物。15.根据前述权利要求中任一项所述的介电膜,其中所述粒子为氮化铝、氮化钽、氮化硼、氮化钛、氮化铜、氮化铝、氮化钨、氮化铁、氮化硅、氮化铟、氮化镓或氮化碳。16.根据前述权利要求中任一项所述的介电膜,在所述硅氧烷聚合物中不具有-OH基团。17.根据前述权利要求中任一项所述的介电膜,在所述硅氧烷聚合物中不具有直接结合至Si的-H基团。18.根据前述权利要求中任一项所述的介电膜,其中所述膜为包括电性绝缘部分及导电部分的光刻膜。19.根据前述权利要求中任一项所述的介电膜,其中所述粒子为平均粒度小于400纳米的纳米粒子,且其中所述纳米粒子为钛、钽、铝、锆、铪或硒的氧化物。20.根据前述权利要求中任一项所述的介电膜,其中所述粒子为二氧化硅、中空二氧化硅、ZrO2、ZrO、TiO2、Ta2O、氧化锑锡或SnO2。21.根据前述权利要求中任一项所述的介电膜,其透射至少85%的入射于其上的可见光。22.根据前述权利要求中任一项所述的介电膜,其透射至少90%的入射于其上的可见光。23.根据前述权利要求中任一项所述的介电膜,其透射至少95%的入射于其上的可见光。24.根据前述权利要求中任一项所述的介电膜,其中基板包括玻璃、石英、蓝宝石、有机聚合物或杂化有机-无机聚合物。25.根据前述权利要求中任一项所述的介电膜,其中基板包括聚对苯二甲酸乙酯或聚甲基丙烯酸甲酯。26.根据前述权利要求中任一项所述的介电膜,其为显示器的一部分。27.根据前述权利要求中任一项所述的介电膜,其为触控显示器的一部分。28.根据前述权利要求中任一项所述的介电膜,其为OLED装置的一部分。29.根据权利要求1至27中任一项所述的介电膜,其为LCD显示器的一部分。30.根据前述权利要求中任一项所述的介电膜,其中基板为柔性基板。31.根据前述权利要求中任一项所述的介电膜,其中所述硅氧烷聚合物包括有机芳基。32.根据前述权利要求中任一项所述的介电膜,其中芳基为苯基。33.根据前述权利要求中任一项所述的介电膜,其折射率为1.6至1.9。34.根据前述权利要求中任一项所述的介电膜,其中膜为热稳定的,当加热至至少200℃时,质量損失小于4%。35.根据前述权利要求中任一项所述的介电膜,其中膜为热稳定的,当加热至至少200℃时,质量损失小于2%。36.根据前述权利要求中任一项所述的介电膜,其中膜为热稳定的,当加热至至少200℃时,质量損失小于1%。37.根据前述权利要求中任一项所述的介电膜,其为接著剂。38.根据前述权利要求中任一项所述的介电膜,其为触控显示器中的接著剂。39.一种制造介电膜的方法,包括:提供基板;以及在所述基板上沉积具有硅氧烷起始材料及粒子的组成物,其中所述硅氧烷起始材料包括硅氧烷聚合物、硅氧烷寡聚物和/或硅烷单体,且其中所述粒子的平均粒度小于400纳米;其中将热能和/或电磁能施加至所述硅氧烷粒子层以固化所述层且在所述基板上形成介电膜;其中所述膜对可见光为光学透射的且透射至少80%的入射于其上的可见光;且其中所述膜为电绝缘的且薄层电阻为1000Ω/sq或更大。40.根据权利要求39所述的制造介电膜的方法,其中所述硅氧烷起始材料在无溶剂的条件下与所述粒子一起沉积在所述基板上。41.根据权利要求39或40所述的制造介电膜的方法,其中所述粒子为平均粒度小于200纳米的氧化物纳米粒子,且其中所述膜的折射率为1.6至1.9。42.根据权利要求39至41中任一项所述的制造介电膜的方法,其中所述硅氧烷起始材料不具有直接结合至硅的氢。43.根据权利要求39至42中任一项所述的制造介电膜的方法,其中所述硅氧烷起始材料不具有-OH基团。44.根据权利要求39至43中任一项所述的制造介电膜的方法,其中所述硅氧烷起始材料包括在硅氧烷主链中结合至Si的选自芳基和/或烷基的有机基团。45.根据权利要求39至44中任一项所述的制造介电膜的方法,其中硅氧烷组成物在固化之前以及固化之后的质量損失小于4%。46.根据权利要求39至45中任一项所述的制造介电膜的方法,其中硅氧烷组成物在固化之前以及固化之后的质量损失小于2%。47.根据权利要求39至45中任一项所述的制造介电膜的方法,其中硅氧烷组成物在固化之前以及固化之后的质量損失小于1%。48.根据权利要求39至47中任一项所述的制造介电膜的方法,其中所述硅氧烷起始材料为光交联性聚合物。49.根据权利要求39至48中任一项所述的制造介电膜的方法,其中所述硅氧烷起始材料包括硅氧烷聚合物、硅烷单体及添加剂。50.根据权利要求39至49中任一项所述的制造介电膜的方法,其中所述添加剂为还原剂、稳定剂、表面活性剂、稳定剂、粘合促进剂和/或抗氧化剂。51.根据权利要求39至50中任一项所述的制造介电膜的方法,其中所述添加剂为热固化剂或光引发剂。52.根据权利要求39至51中任一项所述的制造介电膜的方法,其中所述基板上的所述硅氧烷起始材料通过掩模或图案化光致抗蚀剂层暴露于UV光,以形成被未暴露区域中的软区域围绕的暴露于UV光的硬区域,接着选择性地移除所述未暴露区域以形成图案化的所述介电膜。53.根据权利要求39至52中任一项所述的制造介电膜的方法,其中所述粒子包括硅、锌、铝、钇、镱、钨、钛硅、钛、锑、钐、镍、镍钴、钼、镁、锰、镧系元素、铁、铟锡、铜、钴铝、铬、铯或钙的氧化物。54.根据权利要求39至53中任一项所述的制造介电膜的方法,其中所述粒子包括钛、钽、铝、锆、铪或硒的氧化物,且折射率为1.6至1.9。55.根据权利要求39至54中任一项所述的制造介电膜的方法,其中所述粒子的平均粒度小于50纳米。56.根据权利要求39至55中任一项所述的制造介电膜的方法,其中所述粒子的平均粒度小于25纳米。57.根据权利要求39至56中任一项所述的制造介电膜的方法,其中所述硅氧烷起始材料包括苯基及甲基丙烯酸酯官能性反应性基团,且其中所述粒子为陶瓷氧化物纳米粒子且平均粒度小于400纳米。58.根据权利要求39至57中任一项所述的制造介电膜的方法,其中所述组成物包括光引发剂。59.根据权利要求39至58中任一项所述的制造介电膜的方法,其中所述组成物包括热引发固化剂。60.根据权利要求39至59中任一项所述的制造介电膜的方法,其中所述硅氧烷起始材料经软烘烤,接着选择性地暴露于UV光,接着以显影剂移除选定区域。61.根据权利要求39至60中任一项所述的制造介电膜的方法,其中所述膜的薄层电阻为1000Ω/sq或更大。62.根据权利要求39至61中任一项所述的制造介电膜的方法,其中电极的薄层电阻为10000Ω/sq或更大。63.根据权利要求39至62中任一项所述的制造介电膜的方法,其中电极透射至少85%的入射于其上的可见光。64.根据权利要求39至63中任一项所述的制造介电膜的方法,其中电极透射至少...
【专利技术属性】
技术研发人员:朱哈·连达拉,亚克·海基宁,剑倪·其玛,
申请(专利权)人:英克伦股份有限公司,
类型:发明
国别省市:芬兰;FI
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