晶圆片的卸片辅助装置、卸片装置和具有其的CMP设备制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种晶圆片的卸片辅助装置、卸片装置和具有其的CMP设备，所述晶圆片的卸片辅助装置包括：托盘、卸载支架和喷头，卸载支架设在托盘上，卸载支架的上表面形成有用于承接晶圆片的卸载面，卸载面上设有上下贯通的过水口；喷头设在托盘上且位于卸载面下方，喷头适于喷出经过过水口且喷射至晶圆片的下表面的液体。根据本实用新型专利技术的晶圆片的卸片辅助装置，可以在晶圆片卸片时提供辅助，在卸片过程中向晶圆片的下表面喷射液体，能够为晶圆片提供缓冲，缓解晶圆片所受的冲击力，可以有效防止晶圆片被划伤和摔碎，从而可以提高晶圆片的良率，提高产能和效率，减少停机维护的次数，降低成本。

Wafer sheet unloading auxiliary device, sheet unloading device and CMP device having the same

The utility model discloses a wafer unloading auxiliary device, unloading device and its CMP device, unloading the wafer auxiliary device includes: tray, unloading bracket and unloading nozzle bracket is arranged in the tray, for unloading the wafer surface to undertake formed on the surface unloading bracket. Unloading arranged on the surface of up and down through the nozzle; nozzle is arranged on the tray and is located below the nozzle for spraying unloading face, through the lower surface of the liquid and spray nozzle to the wafer. According to the auxiliary unloading device of the utility model of the wafer, when the wafer can be unloaded in aid, to the surface of the wafer in liquid jet unloading process, to provide a buffer for the wafer, alleviate the impact force from the wafer, can effectively prevent the wafer from being scratched and broken, thus can improve the yield of wafer, improve productivity and efficiency, reduce the number of downtime, reduce cost.

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及化学机械
，更具体地，涉及一种晶圆片的卸片辅助装置、晶圆片的卸片装置和具有晶圆片的卸片装置的CMP设备。
技术介绍
半导体集成电路芯片制造工艺中，平坦化技术已成为与光刻和刻蚀同等重要且相互依赖的不可缺少的关键技术之一。而化学机械抛光(CMP)工艺便是目前最有效、最成熟的平坦化技术。化学机械抛光系统是集抛光、清洗、干燥、在线检测、终点检测等技术于一体的化学机械平坦化技术。CMP设备是完全自动化的，不需要人为手动操作，保证晶圆片在生产过程中每一模块每一环节的安全性，对于安全生产、降低损耗、提高生产率、增加产能、提高企业利润具有重要的意义。相关技术中的CMP设备，通过抛光头对晶圆片吸附运载到抛光垫上进行抛光，抛光结束后再由抛光头运回晶圆片并卸载，但在卸载晶圆片的过程中，存在晶圆片被划伤和摔碎的风险。一旦发生晶圆片被划伤和摔碎的情况时，机台必须停机清理，更换耗材并进行维护和测试，会损失已损坏的晶圆片，同时，还降低了产能和效率，对企业的正常生产和生产利润造成很大的影响。
技术实现思路
本技术旨在至少在一定程度上解决相关技术中的技术问题之一。为此，本技术提出了一种晶圆片的卸片辅助装置，所述晶圆片的卸片辅助装置能够防止晶圆片在卸片时被划伤和摔碎，从而可以提高晶圆片的良率，提高产能和效率，减少停机维护的次数，降低成本。本技术还提出了一种具有上述晶圆片的卸片辅助装置的晶圆片的卸片装置和具有该晶圆片的卸片装置的CMP设备。根据本技术第一方面实施例的晶圆片的卸片辅助装置，包括：托盘、卸载支架和喷头，所述卸载支架设在所述托盘上，所述卸载支架的上表面形成有用于承接晶圆片的卸载面，所述卸载面上设有上下贯通的过水口；所述喷头设在所述托盘上且位于所述卸载面下方，所述喷头适于喷出经过所述过水口且喷射至所述晶圆片的下表面的液体。根据本技术第一方面实施例的晶圆片的卸片辅助装置，可以在晶圆片卸片时提供辅助，在卸片过程中向晶圆片的下表面喷射液体，能够在晶圆片卸片的过程中为晶圆片提供缓冲，缓解晶圆片所受的冲击力，可以有效防止晶圆片被划伤和摔碎，从而可以提高晶圆片的良率，提高产能和效率，减少停机维护的次数，降低成本。根据本技术的一些实施例，所述卸载支架包括：升降杆，所述升降杆的下端与所述托盘相连；卸载板，所述卸载板设在所述升降杆的上端，所述卸载板的上表面形成有所述卸载面，所述卸载板上设有所述过水口。可选地，所述卸载板包括多个沿所述升降杆的周向间隔开且沿所述升降杆的径向延伸的卸载支板，任意两个相邻的所述卸载支板间隔开形成有所述过水口。可选地，所述卸载板上设有向上凸出的多个凸起，多个所述凸起共同定位所述晶圆片。根据本技术的一些实施例，所述过水口和所述喷头分别包括多个，多个所述喷头与多个所述过水口在上下方向上位置对应且沿所述卸载支架的周向间隔开。可选地，每个所述喷头的喷射角度可调。可选地，每个所述喷头的喷射方向相对于竖直方向的倾斜角为α，其中，0°≤α＜90°。根据本技术的一些实施例，所述卸载面上设有用于检测所述晶圆片是否卸载至所述卸载面的传感器，所述传感器与所述喷头相连以控制所述喷头的喷射情况。根据本技术第二方面实施例的晶圆片的卸片装置，包括用于运载晶圆片的运载头和根据本技术第一方面实施例的晶圆片的卸片辅助装置，所述抛光头适于晶圆片运载至所述卸片辅助装置的卸载面的上方。根据本技术实施例的晶圆片的卸片装置，通过设置根据本技术第二方面实施例的晶圆片的卸片辅助装置，可以利用晶圆片的卸片辅助装置在晶圆片卸片时提供辅助，能够在晶圆片卸片的过程中为晶圆片提供缓冲，缓解晶圆片所受的冲击力，可以有效防止晶圆片被划伤和摔碎，从而可以提高晶圆片的良率，提高产能和效率，减少停机维护的次数，降低成本。根据本技术的一些实施例，所述运载头为抛光头。根据本技术第四方面实施例的CMP设备，包括根据本技术第三方面实施例的晶圆片的卸片装置。根据本技术第三方面实施例的CMP设备，通过设备根据本技术第二方面实施例的晶圆片的卸片装置可以有效防止晶圆片在卸片时被划伤和摔碎，从而可以提高晶圆片的良率，提高产能和效率，减少停机维护的次数，降低成本。本技术的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本技术的实践了解到。附图说明图1是根据本技术一些实施例的晶圆片的卸片方法的步骤图；图2是根据本技术一些实施例的晶圆片的卸片方法的流程图；图3是根据本技术第一方面实施例的晶圆片的卸片辅助装置的俯视图；图4是根据本技术第二方面实施例的晶圆片的卸片装置的示意图。附图标记：1000：卸片装置；2000：晶圆片；100：抛光头；200：卸片辅助装置；11：吸附膜；21：托盘；22：卸载支架；23：喷头；2a：过水口；1：升降杆；2：卸载板；3：卸载支板；4：凸起。具体实施方式下面详细描述本技术的实施例，所述实施例的示例在附图中示出。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本技术，而不能理解为对本技术的限制，本领域的普通技术人员在本技术的范围内可以对上述实施例进行变化、修改、替换和变型。在本技术的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“上”、“下”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本技术的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。在本技术中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征“上”或“下”可以是第一和第二特征直接接触，或第一和第二特征通过中间媒介间接接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”可以是第一特征在第二特征正上方或斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”可以是第一特征在第二特征正下方或斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。下面结合图1和图2图详细描述根据本技术一些实施例的晶圆片的卸片方法。参照图1所示，根据本技术一些实施例的晶圆片的卸载方法，可以包括以下步骤：将晶圆片运载至卸载面的上方。卸载面可以承接晶圆片，晶圆片运载至卸载面的上方，当晶圆片向下运动时，可以由卸载面支承下落的晶圆片，晶圆片落至卸载面上，就可以完成卸片工作。释放晶圆片以使晶圆片朝向卸载面运动。释放晶圆片后，晶圆片在自身重力的作用下会向下运动，落向卸载面。在晶圆片运动的过程中，朝晶圆片的下表面喷射液体，以提供晶圆片运动的缓冲力。晶圆片被释放后会向下运动，由于自身的重力，运动过程中会加速，因此下落至卸载面上时受冲击力的作用会产生撞击，朝晶圆片的下表面喷射液体，液体向上的冲力可以为晶圆片提供缓冲本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种晶圆片的卸片辅助装置，其特征在于，包括：托盘；卸载支架，所述卸载支架设在所述托盘上，所述卸载支架的上表面形成有用于承接晶圆片的卸载面，所述卸载面上设有上下贯通的过水口；喷头，所述喷头设在所述托盘上且位于所述卸载面下方，所述喷头适于喷出经过所述过水口且喷射至所述晶圆片的下表面的液体。

【技术特征摘要】
1.一种晶圆片的卸片辅助装置，其特征在于，包括：托盘；卸载支架，所述卸载支架设在所述托盘上，所述卸载支架的上表面形成有用于承接晶圆片的卸载面，所述卸载面上设有上下贯通的过水口；喷头，所述喷头设在所述托盘上且位于所述卸载面下方，所述喷头适于喷出经过所述过水口且喷射至所述晶圆片的下表面的液体。2.根据权利要求1所述的晶圆片的卸片辅助装置，其特征在于，所述卸载支架包括：升降杆，所述升降杆的下端与所述托盘相连；卸载板，所述卸载板设在所述升降杆的上端，所述卸载板的上表面形成有所述卸载面，所述卸载板上设有所述过水口。3.根据权利要求2所述的晶圆片的卸片辅助装置，其特征在于，所述卸载板包括多个沿所述升降杆的周向间隔开且沿所述升降杆的径向延伸的卸载支板，任意两个相邻的所述卸载支板间隔开形成有所述过水口。4.根据权利要求2或3所述的晶圆片的卸片辅助装置，其特征在于，所述卸载板上设有向上凸出的多个凸起，多个所述凸起共同定位所述晶圆片。5.根据权利要求1所述的晶圆片的卸片...

【专利技术属性】
技术研发人员：孙浩明，路新春，雒建斌，温诗铸，王同庆，李昆，沈攀，
申请(专利权)人：天津华海清科机电科技有限公司，清华大学，
类型：新型
国别省市：天津;12