本实用新型专利技术提供了一种焊锡震动排版装置，其包括振动盘和排版槽。其中，振动盘包括底座、机壳、载物盘、螺旋导流盘和振动驱动装置。底座与机壳连接，机壳与载物盘连接，载物盘与螺旋导流盘连接，振动驱动装置设置于机壳内。振动驱动装置与载物盘连接，振动驱动装置用于驱动载物盘振动。螺旋导流盘设置有输出轨道，输出轨道与排版槽连通。本实用新型专利技术提供的焊锡震动排版装置能够进行自动排版，与现有技术的人工排版相比，提高了排版的效率，节约了工时，节约了生产成本。
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及焊锡排版装置领域，具体而言，涉及一种焊锡震动排版装置。
技术介绍
电子器件产品在生产过程中可能会进行焊锡。在产品进行焊锡前一般需要对产品进行排版。现有技术是采用专人排版，即人工排版，排好后转给焊锡人员进行焊锡操作。但是，排版人员动作慢有时排不过来，生产效率较低。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种焊锡震动排版装置，其能够进行自动排版，提高了排版的效率，节约了工时，节约了生产成本。本技术的实施例是这样实现的：一种焊锡震动排版装置，包括振动盘和排版槽，所述振动盘包括底座、机壳、载物盘、螺旋导流盘和振动驱动装置，所述底座与所述机壳连接，所述机壳与所述载物盘连接，所述载物盘与所述螺旋导流盘连接，所述振动驱动装置设置于所述机壳内，所述振动驱动装置与所述载物盘连接，所述振动驱动装置用于驱动所述载物盘振动，所述螺旋导流盘设置有输出轨道，所述输出轨道与所述排版槽连通。进一步地，在本技术较佳的实施例中，所述螺旋导流盘设置有多个输出口，所述输出轨道为多个，多个所述输出口与多个所述输出轨道一一对应连通。进一步地，在本技术较佳的实施例中，所述排版槽包括槽体，所述槽体上设置有多个容置槽，多个所述容置槽排列成一排，多个所述容置槽与多个所述输出轨道一一对应，且所述容置槽位于所述输出轨道的出口的下方。进一步地，在本技术较佳的实施例中，所述槽体为长条形，多个所述容置槽沿所述槽体的长度方向均匀分布。进一步地，在本技术较佳的实施例中，所述焊锡震动排版装置还包括传送装置，所述传送装置用于将所述排版槽传送至外部的焊锡治具，所述传送装置包括传送导轨和传送机构，所述排版槽通过所述传送机构与所述传送导轨连接，所述传送导轨可从所述振动盘延伸至所述焊锡治具。进一步地，在本技术较佳的实施例中，所述传送机构包括传送驱动装置和滑块，所述滑块与所述传送驱动装置传动连接，所述滑块与所述传送导轨滑动连接，所述排版槽安装于滑块上。进一步地，在本技术较佳的实施例中，所述传送机构为多个，且沿着所述传送导轨均匀分布，所述传送导轨为环形。进一步地，在本技术较佳的实施例中，所述焊锡震动排版装置还包括光纤放大器，所述光纤放大器安装于所述传送装置的一端。进一步地，在本技术较佳的实施例中，所述振动驱动装置包括脉冲电磁铁和驱动电机，所述驱动电机与所述脉冲电磁铁连接，所述脉冲电磁铁与所述载物盘连接。进一步地，在本技术较佳的实施例中，所述焊锡震动排版装置还包括弹簧片，所述弹簧片的两端分别与所述载物盘和所述机壳连接，所述弹簧片为倾斜设置。本技术实施例提供的焊锡震动排版装置的有益效果是：本技术实施例提供的焊锡震动排版装置在使用时，将多个产品放到振动盘的载物盘内，启动振动驱动装置，振动驱动装置带动载物盘振动，产品在振动时进入螺旋导流盘内，并沿螺旋导流盘作螺旋运动，根据预设的振动频率的不同，使不同规格的产品进入不同的输出轨道，并从输出轨道输出进入到排版槽内，完成排版。本技术实施例提供的焊锡震动排版装置能够进行自动排版，与现有的人工排版相比，提高了排版的效率，节约了工时，节约了生产成本。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本技术的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。图1为本技术第一实施例提供的焊锡震动排版装置的结构示意图；图2为本技术第一实施例提供的焊锡震动排版装置的振动盘的立体结构示意图；图3为本技术第一实施例提供的焊锡震动排版装置的振动盘的内部结构示意图；图4为本技术第一实施例提供的焊锡震动排版装置的排版槽的结构示意图；图5为本技术第二实施例提供的焊锡震动排版装置的结构示意图。图中标记分别为：焊锡震动排版装置10；振动盘100；底座101；机壳102；载物盘103；螺旋导流盘104；脉冲电磁铁105；输出轨道106；弹簧片107；减震胶垫108；排版槽200；槽体201；容置槽202；传送装置300；传送导轨301；滑块302；光纤放大器400；排料治具500；支撑架510。具体实施方式为使本技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本技术实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。因此，以下对在附图中提供的本技术的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本技术的范围，而是仅仅表示本技术的选定实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。在本技术的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，或者是该技术产品使用时惯常摆放的方位或位置关系，或者是本领域技术人员惯常理解的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的设备或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。还需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“设置”、“安装”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。第一实施例请参阅图1，本实施例提供了一种焊锡震动排版装置10，主要用于在电子器件产品生产过程中对产品进行自动排版，从而提高排版的效率，节约工时，节约生产成本；并且可自动与下一工序无缝连接，省去了中间环节，自动化程度更高。该焊锡震动排版装置10包括振动盘100、排版槽200、传送装置300和排料治具500。振动盘100用于对无序零散的产品进行振动，能把各种产品有序地排列出来，并最终将产品有序、整齐、准确地排列输送到排版槽200内，实现自动排版。本实施例中，振动盘100包括底座101、机壳102、载物盘103、螺旋导流盘104和振动驱动装置(图未示)。其中，底座101与机壳102连接，机壳102与载物盘103连接，载物盘103与螺旋导流盘104连接。振动驱动装置设置于机壳102内，振动驱动装置与载物盘103连接。振动驱动装置用于驱动载物盘103振动。请结合参阅图1和图2，螺旋导流盘104在其输出口处设置有输出轨道106，输出轨道106与排版槽200连通。作为优选，本实施例中，螺旋导流盘104设置有多个输出口，输出轨道106为多个，多个输出口与多个输出轨道106一一对应连通。多个输出轨道106并行设置，可同时将多个产品有序输送到排版槽200的不同位置，从而实现多个产品的排版本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种焊锡震动排版装置，其特征在于，包括振动盘和排版槽，所述振动盘包括底座、机壳、载物盘、螺旋导流盘和振动驱动装置，所述底座与所述机壳连接，所述机壳与所述载物盘连接，所述载物盘与所述螺旋导流盘连接，所述振动驱动装置设置于所述机壳内，所述振动驱动装置与所述载物盘连接，所述振动驱动装置用于驱动所述载物盘振动，所述螺旋导流盘设置有输出轨道，所述输出轨道与所述排版槽连通。
【技术特征摘要】
1.一种焊锡震动排版装置，其特征在于，包括振动盘和排版槽，所述振动盘包括底座、机壳、载物盘、螺旋导流盘和振动驱动装置，所述底座与所述机壳连接，所述机壳与所述载物盘连接，所述载物盘与所述螺旋导流盘连接，所述振动驱动装置设置于所述机壳内，所述振动驱动装置与所述载物盘连接，所述振动驱动装置用于驱动所述载物盘振动，所述螺旋导流盘设置有输出轨道，所述输出轨道与所述排版槽连通。2.根据权利要求1所述的焊锡震动排版装置，其特征在于，所述螺旋导流盘设置有多个输出口，所述输出轨道为多个，多个所述输出口与多个所述输出轨道一一对应连通。3.根据权利要求2所述的焊锡震动排版装置，其特征在于，所述排版槽包括槽体，所述槽体上设置有多个容置槽，多个所述容置槽排列成一排，多个所述容置槽与多个所述输出轨道一一对应，且所述容置槽位于所述输出轨道的出口的下方。4.根据权利要求3所述的焊锡震动排版装置，其特征在于，所述槽体为长条形，多个所述容置槽沿所述槽体的长度方向均匀分布。5.根据权利要求1所述的焊锡震动排版装置，其特征在于，所述焊锡震动排版装置还包括传送装置，...
【专利技术属性】
技术研发人员：范超，
申请(专利权)人：重庆金籁科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：重庆;50
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。