上胶装置及电器元件上胶工装制造方法及图纸

本实用新型专利技术提供一种上胶装置及电器元件上胶工装，涉及电子元件加工技术领域，为解决现有技术中人工直接涂抹上胶，费时费力，导致操作人员工作负担较大，工作效率较低的问题而设计。本实用新型专利技术提供的上胶装置，包括：底托和上胶盖；底托具有承载多个待上胶元件的承载部，上胶盖具有用于涂抹胶水的上胶部，当上胶盖盖设待上胶元件时，上胶部与待上胶元件抵接上胶。本实用新型专利技术还提供一种电器元件上胶工装，包括上述的上胶装置。

【技术实现步骤摘要】
上胶装置及电器元件上胶工装
本技术涉及电子元件加工
，尤其是涉及一种上胶装置及电器元件上胶工装。
技术介绍
电子元件(是电子电路中的基本元素，通常是个别封装，并具有两个或以上的引线或金属接点。电子元件须相互连接以构成一个具有特定功能的电子电路，例如：放大器、无线电接收机、振荡器等，连接电子元件常见的方式之一是焊接到印刷电路板上。电子元件也许是单独的封装(电阻器、电容器、电感器、晶体管、二极管等)，或是各种不同复杂度的群组，例如：集成电路(运算放大器、排阻、逻辑门等)。电子元件在生产加工过程中，由于绝缘要求较高，往往需要利用粘接工艺进行连接，在粘接过程中，需要对电子元件进行上胶，以便于电子元件进行粘接作业。现有技术中电子元件在上胶过程中往往需要人工直接向电子元件涂抹胶水，该过程中费时费力，操作人员工作负担较大，工作效率较低。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种上胶装置及电器元件上胶工装，以解决现有技术中人工直接涂抹上胶，费时费力，导致操作人员工作负担较大，工作效率较低的技术问题。本技术提供的上胶装置，包括：底托和上胶盖；所述底托具有承载多个待上胶元件的承载部，所述上胶盖具有用于涂抹胶水的上胶部，当所述上胶盖盖设所述待上胶元件时，所述上胶部与所述待上胶元件抵接上胶。进一步地，所述承载部为开设于所述底托上表面的凹槽，所述待上胶元件能够承载于所述凹槽；当所述待上胶元件设置于所述凹槽时，所述待上胶元件的带上胶面凸出于所述底托的上表面。进一步地，所述凹槽具有多组承载位置，多组所述待上胶元件与多组所述承载位置一一对应设置。进一步地，所述凹槽呈长条状，多组所述承载位置沿所述凹槽的长度方向依次排布。进一步地，所述底托具有凹槽的数量为多个；多个所述凹槽平行间隔排布。进一步地，所述底托的上表面为矩形结构，所述凹槽沿所述矩形结构的宽度方向延伸设置，且多个所述凹槽沿所述矩形结构的长度方向间隔排布。进一步地，所述上胶部为上胶盖的布胶面，所述布胶面能够整面涂抹胶水。进一步地，所述上胶盖为矩形树脂平板，且所述矩形树脂平板的轮廓大于所述底托的上表面的轮廓。进一步地，所述底托采用矩形泡沫板加工成型。本技术还提供一种电器元件上胶工装，包括上述的上胶装置。本技术上胶装置及电器元件上胶工装带来的有益效果是：本技术提供的上胶装置，包括：底托和上胶盖；底托具有承载多个待上胶元件的承载部，上胶盖具有用于涂抹胶水的上胶部，当上胶盖盖设待上胶元件时，上胶部与待上胶元件抵接上胶。利用上述结构，将待上胶元件放置于底托的承载部，将上胶盖的上胶部凃设胶水，将上胶盖盖设于待上胶元件后，上胶部与待上胶元件抵接上胶，等到待上胶元件与上胶盖的上胶部充分接触并使得待上胶元件上涂抹满胶水后，将上胶盖与待上胶元件分离，从而完成待上胶元件的上胶过程。上述结构中，底托的承载部用于承载待上胶元件，以使得待上胶元件能够被集成起来并与上胶盖充分接触。上胶盖的上胶部则涂抹有胶水，上胶部用于与被承载部集成起来的待上胶元件抵接，使得带有胶水的上胶部与待上胶元件充分接触，上胶部上的部分胶水由上胶部转移到待上胶元件，并使得待上胶元件粘有胶水，从而完成对待上胶元件的上胶过程。上述结构与现有技术相比，通过将上胶盖直接盖设于待上胶元件，使得被集成于承载部的待上胶元件均被涂抹上胶水，完成上胶过程，该过程避免直接向待上胶元件直接涂抹胶水，减少操作人员工作负担，节省上胶时间，提升了上交效率。避免现有技术中通过人工直接向待上胶元件涂抹胶水导致的费时费力，导致操作人员工作负担较大，工作效率较低的技术问题。本技术还提供一种电器元件上胶工装，包括上述的上胶装置。由于上述电器元件上胶工装包括上胶装置，因此，上述电器元件上胶工装的优势包括上胶装置的优势，不再赘述。附图说明为了更清楚地说明本技术具体实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本技术的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本技术实施例提供的上胶装置扣合状态的结构示意图；图2为本技术实施例提供的上胶装置打开状态的结构示意图。图标：100-底托；110-凹槽；200-上胶盖；210-布胶面；300-待上胶元件。具体实施方式下面将结合实施例对本技术的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。需要说明的是，在本技术的描述中，术语“第一”、“第二”、“第三”和“第四”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。除非另有明确的规定和限定，术语“连接”和“安装”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介相连；可以是机械连接，也可以是电连接。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。下面通过具体的实施例并结合附图对本技术做进一步的详细描述。具体结构如图1-图2所示。本实施例提供的一种上胶装置，包括：底托100和上胶盖200；底托100具有承载多个待上胶元件300的承载部，上胶盖200具有用于涂抹胶水的上胶部，当上胶盖200盖设待上胶元件300时，上胶部与待上胶元件300抵接上胶。利用上述结构，将待上胶元件300放置于底托100的承载部，将上胶盖200的上胶部凃设胶水，将上胶盖200盖设于待上胶元件300后，上胶部与待上胶元件300抵接上胶，等到待上胶元件300与上胶盖200的上胶部充分接触并使得待上胶元件300上涂抹满胶水后，将上胶盖200与待上胶元件300分离，从而完成待上胶元件300的上胶过程。上述结构中，底托100的承载部用于承载待上胶元件300，以使得待上胶元件300能够被集成起来并与上胶盖200充分接触。上胶盖200的上胶部则涂抹有胶水，上胶部用于与被承载部集成起来的待上胶元件300抵接，使得带有胶水的上胶部与待上胶元件300充分接触，上胶部上的部分胶水由上胶部转移到待上胶元件300，并使得待上胶元件300粘有胶水，从而完成对待上胶元件300的上胶过程。上述结构与现有技术相比，通过将上胶盖200直接盖设于待上胶元件300，使得被集成于承载部的待上胶元件300均被涂抹上胶水，完成上胶过程，该过程避免直接向待上胶元件300直接涂抹胶水，减少操作人员工作负担，节省上胶时间，提升了上交效率。避免现有技术中通过人工直接向待上胶元件300涂抹胶水导致的费时费力，导致操作人员工作负担较大，工作效率较低的技术问题。...

【技术保护点】
1.一种上胶装置，其特征在于，包括：底托(100)和上胶盖(200)；/n所述底托(100)具有承载多个待上胶元件(300)的承载部，所述上胶盖(200)具有用于涂抹胶水的上胶部，当所述上胶盖(200)盖设所述待上胶元件(300)时，所述上胶部与所述待上胶元件(300)抵接上胶。/n

【技术特征摘要】
1.一种上胶装置，其特征在于，包括：底托(100)和上胶盖(200)；
所述底托(100)具有承载多个待上胶元件(300)的承载部，所述上胶盖(200)具有用于涂抹胶水的上胶部，当所述上胶盖(200)盖设所述待上胶元件(300)时，所述上胶部与所述待上胶元件(300)抵接上胶。


2.根据权利要求1所述的上胶装置，其特征在于，所述承载部为开设于所述底托(100)上表面的凹槽(110)，所述待上胶元件(300)能够承载于所述凹槽(110)；
当所述待上胶元件(300)设置于所述凹槽(110)时，所述待上胶元件(300)的带上胶面凸出于所述底托(100)的上表面。


3.根据权利要求2所述的上胶装置，其特征在于，所述凹槽(110)具有多组承载位置，多组所述待上胶元件(300)与多组所述承载位置一一对应设置。


4.根据权利要求3所述的上胶装置，其特征在于，所述凹槽(110)呈长条状，多组所述承载位置沿所述凹槽(110)的长度方向依次排布。
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【专利技术属性】
技术研发人员：范超，范炜，
申请(专利权)人：重庆金籁科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：重庆;50