一种陶瓷电容器的制备方法技术

本发明专利技术涉及电子设备技术领域，尤其涉及一种陶瓷电容器的制备方法，包括如下步骤：1)将电子陶瓷组合物的各组分湿磨均匀，磨细后干燥；2)将干燥后的陶瓷组合物按比例与陶瓷成型粘合剂进行混合，搅拌均匀后，压铸成型制得生坯；3)将生坯依次进行排胶、烧结、超声波清洗；4)对生坯进行分选、印银、还原、测试、包封；所述排胶温度是280‑400℃，烧结温度为1350‑1430℃，烧结时间为3‑4小时。本发明专利技术提供的一种陶瓷电容器的制备方法，制备的陶瓷电容器具有较高的介电常数，电容器稳定性好，并且耐压特性优异，并且工艺简单，对设备要求低，生产成本低，利润率高。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及电子设备
，尤其涉及一种陶瓷电容器的制备方法。
技术介绍
电子陶瓷是指力学性能稳定，耐腐蚀和老化性能好，尤其是因为电学性能优异而在电子、通讯、汽车、机械、纺织等行业得以应用的陶瓷材料。如压电材料，它可以因机械变形产生电场，也可以因电场作用产生机械变形。这种固有的机-电耦合效应使得压电材料在工程中得到了广泛的应用，如用作驱动器、能量转换器、传感器、频率控制器件等，而且新一代的压电材料还具有条件反射和指令分析的能力。压电材料的这种独特功能,使其在智能材料系统中具有更广阔的应用前景。目前，随着工业化技术的进步，电子、机械、能源、通讯、汽车等行业也会愈发蓬勃，因此电子陶瓷及其产品的应用还会繁荣胜昔。电子陶瓷及其产品在材料成型中，为了改善成型工艺和成型效果，往往需要加入粘合剂，大多在产品成型后，再排去大部分粘合剂。使陶瓷的介电常数偏低，电容器稳定性差，耐压特性一般，不能适应元件小型化。
技术实现思路
本专利技术要解决的技术问题是：为了解决现有陶瓷电容器制备方法制备的陶瓷电容器的介电常数偏低，电容器稳定性差，耐压特性一般，不能适应元件小型化的问题，本专利技术提供了一种陶瓷电容器的制备方法，制备的陶瓷电容器具有较高的介电常数，电容器稳定性好，并且耐压特性优异。本专利技术解决其技术问题所采用的技术方案是：一种陶瓷电容器的制备方法，包括如下步骤：1)将电子陶瓷组合物的各组分湿磨均匀，磨细后干燥，2)将干燥后的陶瓷组合物按比例与陶瓷成型粘合剂进行混合，搅拌均匀后，压铸成型制得生坯；3)将生坯依次进行排胶、烧结、超声波清洗；4)对生坯进行分选、印银、还原、测试、包封；所述排胶温度是280-400℃，烧结温度为1350-1430℃，烧结时间为3-4小时。作为优选，所述陶瓷组合物与陶瓷成型粘合剂的质量比为9:1-3。作为优选，按质量百分比由以下组分组成：MnCO3或MnO2：3-12.6％，CuO：5-15.5％，SiO2：10-14％，Al2O3：0-12％，余量为BaTiO3及不可避免的杂质，其中BaTiO3中的Ba和Ti的比例为1:1-1.1。作为优选，MnCO3或MnO2：6-10％，CuO：8-11％，SiO2：10-14％，Al2O3：4-6％，余量为BaTiO3及不可避免的杂质。作为优选，所述BaTiO3是将BaCO3、TiO2按比例球磨混合均匀后，在1150-1250℃煅烧2-5小时后获得作为优选，所述陶瓷成型粘合剂按质量百分比由以下组分组成：硅藻土：8-10％，硅烷偶联剂：2-4％，聚乙烯醇缩丁醛：8-11％，铝酸钠：4-8％，乙酸乙酯：6-8％，异丙醇：13-19％，余量为环氧树脂。作为优选，按质量百分比由以下组分组成：硅藻土：9％，硅烷偶联剂：3％，聚乙烯醇缩丁醛：9％，铝酸钠：5％，乙酸乙酯：7％，异丙醇：13％，余量为环氧树脂。本专利技术的有益效果是：本专利技术提供的一种陶瓷电容器的制备方法，制备的陶瓷电容器具有较高的介电常数，电容器稳定性好，并且耐压特性优异，并且工艺简单，对设备要求低，生产成本低，利润率高。具体实施方式现在结合实施例对本专利技术作进一步详细的说明。实施例1一种陶瓷电容器的制备方法，包括如下步骤：1)将MnCO3：3％，CuO：5％，SiO2：10％，和余量的BaTiO3湿磨均匀，磨细后干燥；2)将步骤1)干燥后的陶瓷组合物按9:1的质量比与陶瓷成型粘合剂进行混合，搅拌均匀后，压铸成型制得生坯；其中陶瓷成型用粘合剂，按质量百分比由以下组分组成：硅藻土：9％，硅烷偶联剂：3％，聚乙烯醇缩丁醛：9％，铝酸钠：5％，乙酸乙酯：7％，异丙醇：13％，余量为环氧树脂，3)将生坯依次进行排胶、烧结、超声波清洗；4)对生坯进行分选、印银、还原、测试、包封；所述排胶温度是400℃，烧结温度为1430℃，烧结时间为4小时。实施例2一种陶瓷电容器的制备方法，包括如下步骤：1)将MnO2：12.6％，CuO：15.5％，SiO2：14％，Al2O3：12％和余量的BaTiO3湿磨均匀，磨细后干燥；2)将步骤1)干燥后的陶瓷组合物按9:3的质量比与陶瓷成型粘合剂进行混合，搅拌均匀后，压铸成型制得生坯；其中陶瓷成型用粘合剂，按质量百分比由以下组分组成：硅藻土：8％，硅烷偶联剂：2％，聚乙烯醇缩丁醛：8％，铝酸钠：4％，乙酸乙酯：6％，异丙醇：13％，余量为环氧树脂。3)将生坯依次进行排胶、烧结、超声波清洗；4)对生坯进行分选、印银、还原、测试、包封；所述排胶温度是400℃，烧结温度为1430℃，烧结时间为3小时。实施例3一种陶瓷电容器的制备方法，包括如下步骤：1)将MnO2：5％，CuO：9％，SiO2：11％，Al2O3：4％和余量的BaTiO3湿磨均匀，磨细后干燥；2)将步骤1)干燥后的陶瓷组合物按9:2的质量比与陶瓷成型粘合剂进行混合，搅拌均匀后，压铸成型制得生坯；其中陶瓷成型用粘合剂，按质量百分比由以下组分组成：硅藻土：10％，硅烷偶联剂：4％，聚乙烯醇缩丁醛：11％，铝酸钠：8％，乙酸乙酯：8％，异丙醇：19％，余量为环氧树脂，3)将生坯依次进行排胶、烧结、超声波清洗；4)对生坯进行分选、印银、还原、测试、包封；所述排胶温度是280℃，烧结温度为1350℃，烧结时间为3小时。实施例4一种陶瓷电容器的制备方法，包括如下步骤：1)将MnCO3：11％，CuO：6％，SiO2：13％，Al2O3：9％和余量的BaTiO3湿磨均匀，磨细后干燥；2)将步骤1)干燥后的陶瓷组合物按9:1的质量比与陶瓷成型粘合剂进行混合，搅拌均匀后，压铸成型制得生坯；其中陶瓷成型用粘合剂，按质量百分比由以下组分组成：硅藻土：9％，硅烷偶联剂：2％，聚乙烯醇缩丁醛：11％，铝酸钠：4％，乙酸乙酯：7％，异丙醇：16％，余量为环氧树脂，3)将生坯依次进行排胶、烧结、超声波清洗；4)对生坯进行分选、印银、还原、测试、包封；所述排胶温度是350℃，烧结温度为1400℃，烧结时间为4小时。以上述依据本专利技术的理想实施例为启示，通过上述的说明内容，相关工作人员完全可以在不偏离本项专利技术技术思想的范围内，进行多样的变更以及修改。本项专利技术的技术性范围并不局限于说明书上的内容，必须要根据权利要求范围来确定其技术性范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种陶瓷电容器的制备方法，其特征在于包括如下步骤：1)将电子陶瓷组合物的各组分湿磨均匀，磨细后干燥，2)将干燥后的陶瓷组合物按比例与陶瓷成型粘合剂进行混合，搅拌均匀后，压铸成型制得生坯；3)将生坯依次进行排胶、烧结、超声波清洗；4)对生坯进行分选、印银、还原、测试、包封；所述排胶温度是280‑400℃，烧结温度为1350‑1430℃，烧结时间为3‑4小时。

【技术特征摘要】
1.一种陶瓷电容器的制备方法，其特征在于包括如下步骤：1)将电子陶瓷组合物的各组分湿磨均匀，磨细后干燥，2)将干燥后的陶瓷组合物按比例与陶瓷成型粘合剂进行混合，搅拌均匀后，压铸成型制得生坯；3)将生坯依次进行排胶、烧结、超声波清洗；4)对生坯进行分选、印银、还原、测试、包封；所述排胶温度是280-400℃，烧结温度为1350-1430℃，烧结时间为3-4小时。2.如权利要求1所述的一种陶瓷电容器的制备方法，其特征在于：所述陶瓷组合物与陶瓷成型粘合剂的质量比为9:1-3。3.如权利要求1或2所述的一种陶瓷电容器的制备方法，其特征在于：按质量百分比由以下组分组成：MnCO3或MnO2：3-12.6％，CuO：5-15.5％，SiO2：10-14％，Al2O3：0-12％，余量为BaTiO3及不可避免的杂质，其中BaTiO3中的Ba和Ti的比例为1:1-1.1。4.如权利要求3所述的一种陶...

【专利技术属性】
技术研发人员：徐靖，赵维达，徐丹，范佳晨，徐凯，
申请(专利权)人：张家港市鸿嘉数字科技有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32