一种电子芯片的制备方法及电子芯片技术

本发明专利技术公开一种电子芯片的制备方法，包括以下步骤：A、将电路板放入具有型腔的注塑模具中，通过型腔内中的定位柱将电路板固定在注塑模具上；B、通过注塑模具上的注塑口向注塑模具内注入流体状态的塑胶；C、打开注塑模具，将一体成型的电子芯片取出。相对于现有技术采用灌胶工艺制备的电子芯片，本发明专利技术提供一种电子芯片的制备方法采用注塑工艺进行电子芯片，省去了灌胶、烘干等工序，而且一次注塑工艺可以生产多个电子芯片，大大提高了电子芯片的生产效率。而且，电子芯片的电路板和手柄一体注塑成型，无需额外准备外壳。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及电子设备制造领域，主要涉及一种电子芯片的制备方法及电子芯片。
技术介绍
采用灌胶工艺制备的电子芯片一般包括电路板和用于容置电路板的外壳，其制备工艺为将电路板放入外壳中，向外壳中注入灌胶材料，填充所述外壳。这种灌胶工艺存在以下缺点：一、灌胶速度却非常的缓慢，严重影响了整个工作效率；二、灌胶完毕后，还需要进行烘干工序，直至灌胶材料彻底干透，耗时长。因此，现有技术还有待于改进和发展。
技术实现思路
鉴于上述现有技术的不足，本专利技术的目的在于提供一种电子芯片的制备方法及电子芯片，旨在解决现有采用灌胶工艺制备电子芯片效率低的问题。本专利技术的技术方案如下：一种电子芯片的制备方法，其中，包括以下步骤：A、将电路板放入具有型腔的注塑模具中，通过型腔内中的定位柱将电路板固定在注塑模具上；B、通过注塑模具上的注塑口向注塑模具内注入流体状态的塑胶；C、打开注塑模具，将一体成型的电子芯片取出。所述的电子芯片的制备方法，其中，所述注塑模具中设置有至少两个定位柱。所述的电子芯片的制备方法，其中，其中两个定位柱之间的中点设置为与注塑口相对。所述的电子芯片的制备方法，其中，所述注塑模具上设置有多个型腔，每个型腔对应设置一个注塑口。所述的电子芯片的制备方法，其中，电路板包括被包裹在塑胶中的预埋部分和用于与其他设备电连接的插接部分；所述型腔内设置有用于安放预埋部分的空腔，以及用于插接部分延伸而出的开口。所述的电子芯片的制备方法，其中，电路板设置有多个插接部分，型腔对应设置有多个开口。所述的电子芯片的制备方法，其中，所述电路板上设置为卧式元器件、贴片元器件和集成电路；元器件选用晶体管类元器件、电阻类元器件。所述的电子芯片的制备方法，其中，元器件的尺寸大小为直径小于等于5mm；电路板的尺寸为在80mm×80mm以下。所述的电子芯片的制备方法，其中，电路板的尺寸为在30mm×30mm以下。一种电子芯片，其中，所述电子芯片采用如上所述的制备方法制备得到的；电子芯片包括手柄和电路板，手柄和电路板一体成型。有益效果：相对于现有技术采用灌胶工艺制备的电子芯片，本专利技术提供一种电子芯片的制备方法，是采用注塑工艺进行制备电子芯片，省去了灌胶、烘干等工序，而且一次注塑工艺可以生产多个电子芯片，大大提高了电子芯片的生产效率。而且，电子芯片的电路板和手柄一体注塑成型，无需额外准备外壳。附图说明图1为本专利技术电子芯片的制备方法的流程图。图2为本专利技术实施例1中下模的结构示意图。图3为本专利技术实施例1中注塑模具的剖面结构示意图。图4为本专利技术实施例1中电子芯片的结构示意图。具体实施方式本专利技术提供一种电子芯片的制备方法及电子芯片，为使本专利技术的目的、技术方案及效果更加清楚、明确，以下对本专利技术进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本专利技术，并不用于限定本专利技术。本专利技术所提供的一种电子芯片的制备方法，通过注塑的工艺将手柄和电路板一体成型，无需灌胶、烘干，效率大大地提高。具体地，所述电子芯片的制备方法，如图1所示，包括以下步骤：A、将电路板放入具有型腔的注塑模具中，通过注塑模具中的定位柱将电路板固定在注塑模具上；B、通过注塑模具上的注塑口向注塑模具内注入流体状态的塑胶；C、打开注塑模具，将一体成型的电子芯片取出。电路板分成两部分，一部分是被包裹在塑胶中的预埋部分，一部分是用于与其他设备电连接的插接部分。预埋部分上装配有电子元器件。所述型腔内设置有用于安放预埋部分的空腔，并且设置有用于插接部分延伸而出的开口。一个电路板可以根据需要设置有多个插接部分，型腔对应设置有多个开口。由于流体状态的塑胶的温度较高，而且，注塑的冲击力较高，为了提高电子芯片的合格率，元器件优选为必须能承受注塑的高温和耐冲击的元器件，优选地，所述电路板上的元器件选用可以承受150摄氏度以上的元器件，如选用卧式元器件、贴片元器件和集成电路，选用晶体管类元器件、电阻类元器件等，电路板上不选用电解电容、电感线圈等，保证注塑工艺不会对元器件造成影响。而且，对电路板上的元器件的尺寸大小也可以进一步优选为直径小于等于5mm，降低注塑工艺对元器件的冲击。另外，电路板的大小也对冲击力的降低有影响，电路板的尺寸优选为在80mm×80mm以下，在这个尺寸范围内电路板不容易被注入流体状态的塑胶冲击而跑偏，更优选地为以下，最为优选地为30mm×30mm以下。本专利技术中在步骤A和步骤C中采用了多种方法结合，进一步地避免电路板因注塑冲击力而导致电路板跑偏的情况。具体地，注塑模具上的注塑口优选为设置在电路板的一侧，这样可以降低注塑对电路板的冲击，比注塑口垂直于电路板设置的效果要很多。而且，从电路板的一侧注塑，塑胶料会被电路板分成两半向电路板的两面流去，可以为元器件降低一半的注塑冲击力；另外模内注塑均匀，可以完全包裹电路板及其元器件，注塑成型的效果好，不容易起气泡。关于注塑用的塑胶料可以是PP、PE、ABS、PET等，只要注塑机能使用的都可以，在本专利技术方案中不对塑胶料进行限定。所述注塑模具中设置有至少两个定位柱，用于固定电路板在注塑模具中的位置。所述定位柱可以是设置在预埋部分的四周，固定电路板四条边的位置。优选地，其中两个定位柱之间的中点设置为与注塑口相对，这样可以为在注塑过程中该两个定位柱可以为电路板提供限位作用，帮助电路板顶住塑胶流的冲击。进一步地，所述注塑模具上设置有多个型腔，每个型腔对应设置一个注塑口。这样，一次注塑工序可以制备得到多个电子芯片，大大提高了生产效率。相对于现有技术采用灌胶工艺制备的电子芯片，本专利技术提供一种电子芯片的制备方法采用注塑工艺进行电子芯片，省去了灌胶、烘干等工序，而且一次注塑工艺可以生产多个电子芯片，大大提高了电子芯片的生产效率。而且，电子芯片的电路板和手柄一体注塑成型，无需额外准备外壳。本专利技术中还提供一种电子芯片，所述电子芯片采用如上所述的制备方法制备得到的。电子芯片包括手柄和电路板，手柄和电路板一体成型。用户可以通过捏住手柄将插接部分与之对应的接口对接。以下通过具体的实施例对本专利技术作进一步说明，但本实施例并不用于限定本专利技术。实施例1结合图2和图3所示，所述注塑模具包括上模15和下模10；上模15和下模10设置有与电子芯片的手柄23相对应的凹槽部分，当上模15和下模10合模时，凹槽部分共同形成型腔11，型腔11的大小与电子芯片手柄23相适配；下模10和上模15上分别设置有用于固定电路板插接部分22的定位柱12，分别用于固定电路板插接部分22不能上下、左右、前后移动。因为注塑的时的冲力大，通过定位柱12上下、左右、前后固定插接部分22，可以防止在注塑过程中电路板移位。进一步地，定位柱12与电路板的接触面积尽量大，防止定位柱12在对电路板进行限位时对电路板造成损伤。注塑口13设置在电路板的侧面，并与所述定位柱12相对设置。将电路板放入具有型腔11的注塑模具中，电路板的预埋部分21放入下模10的型腔11内，插接部分22通过定位柱12固定在注塑模具上。将上模15和下模10，通过注塑口13向型腔11内注入流体状态的塑胶，塑胶完全包围电路板的预埋部分21。待塑料固化后，打开注塑模具，将固化后的电子芯片从注塑模具中取出。注塑成型的电子芯片如图4所示，预埋部分21固定在手柄23内，插接部分22延伸设本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电子芯片的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：A、将电路板放入具有型腔的注塑模具中，通过型腔内中的定位柱将电路板固定在注塑模具上；B、通过注塑模具上的注塑口向注塑模具内注入流体状态的塑胶；C、打开注塑模具，将一体成型的电子芯片取出。

【技术特征摘要】
1.一种电子芯片的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：A、将电路板放入具有型腔的注塑模具中，通过型腔内中的定位柱将电路板固定在注塑模具上；B、通过注塑模具上的注塑口向注塑模具内注入流体状态的塑胶；C、打开注塑模具，将一体成型的电子芯片取出。2.根据权利要求1所述的电子芯片的制备方法，其特征在于，所述注塑模具中设置有至少两个定位柱。3.根据权利要求2所述的电子芯片的制备方法，其特征在于，其中两个定位柱之间的中点设置为与注塑口相对。4.根据权利要求1所述的电子芯片的制备方法，其特征在于，所述注塑模具上设置有多个型腔，每个型腔对应设置一个注塑口。5.根据权利要求1所述的电子芯片的制备方法，其特征在于，电路板包括被包裹在塑胶中的预埋部分和用于与其他设备电连接的插接部分；所述型腔内设置...

【专利技术属性】
技术研发人员：胡小庆，
申请(专利权)人：胡小庆，
类型：发明
国别省市：广东;44